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荣耀折叠屏手机将搭载骁龙8 Gen1芯片 预计明年1月发布

2021-12-17 14:39 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 12月17日消息:据数码博主 @数码闲聊站 爆料称,荣耀正在调试天玑 9000 芯片,但终端产品会晚一些,旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机。

图片来自 高通

在 2021 骁龙技术峰会期间,高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示,荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

另外,此前有消息称,荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板,采用内折方案。此前华为宣布,P50 Pocket 折叠屏旗舰手机将于 12 月 23 日发布,而 OPPO 也于 12 月 15 日正式发布了 Find N 折叠屏旗舰。

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