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苹果3款AR/VR芯片物理设计已完成 将交由台积电代工

2021-09-03 12:40 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】9月3日消息,据国外媒体报道,担任苹果CEO已满10年的库克,预计还会再担任5年的苹果CEO,有外媒在报道中表示,库克希望在卸任CEO之前,为苹果再开拓一个产品品类,增强现实/虚拟现实头显很可能就是库克将着重推出的硬件新品。

对于苹果可能会推出的增强现实/虚拟现实头显,外媒在最新的报道中称,苹果公司在去年就已完成了首批芯片的设计。

外媒在报道中表示,苹果公司已经完成了3款AR/VR芯片的物理设计,已在准备试产。

消息人士透露,苹果设计的AR/VR芯片,仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工,但并不会很快就开始代工,大规模生产预计在一年以后。

苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工,也就意味着苹果设计的硬件产品芯片,就将全部由台积电代工,至少目前是如此。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器,从2016年开始就一直由台积电独家代工。去年推出的自研基于Arm架构的Mac芯片M1,也是由台积电代工。

在报道中,外媒还提到了苹果已完成物理设计的AR/VR芯片的一些细节。外媒称没有神经网络引擎,不具备机器学习能力,这也就意味着苹果的AR/VR头显,需要以无线的方式同iPhone或电脑连接,由外部设备承担AR/VR头显提供显示虚拟、增强或混合现实图像的计算任务。

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