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AMD锐龙7000 CPU和Radeon 7000系列显卡或于明年4季度到来

2021-06-09 11:38 · 稿源:cnbeta

近日有传闻称,AMD 有望在同一时间段内推出下一代 Zen 4 处理器和 RDNA 3 显卡新品。知名爆料人 @Broly_X1 在 Twitter 上透露,此事或于 2020 年 4 季度发生,届时影响全球半导体行业的芯片短缺状况或得到有效缓解。此前,他还抢先泄露过 AMD 的台北电脑展主题演讲内容,并在 Radeon Pro 专业卡发布前放出了风声。

据说采用 Zen 4 架构的 AMD 锐龙 7000 系列 Raphael 主流台式 CPU 将于 2022 年问世,它将基于先进的 5nm 制程,并从 PGA(针脚式)的 AM4 插槽、换用 LGA(触点式)的 AM5 插槽。

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尽管选择了“向英特尔看齐”,但 AM5 的处理器封装尺寸仍维持在 AM4 时代的 40×40 毫米不变,辅以对双通道 DDR5 内存和 PCIe 5.0 链路的支持。

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与此同时,基于 RDNA 3 GPU 架构的 Radeon 7000 系列显卡,也将用上 5nm 工艺节点。传闻称它将借鉴锐龙 CPU 的小芯片设计方案,从而带来较 RX 6000 系列更显著的性能改进。

此外 @Broly_X1 补充道:AMD 将在今年晚些时候“流片”RDNA 3 GPU,意味着相关芯片即将完成其关键设计。

至于后续是否能够同时推出 Zen 4 处理器 + RDNA 3 显卡新品,仍取决于全球芯片短缺的状况是否能够得到有效缓解。

最后,从上月流出的所谓 AMD 路线图的一瞥来看,传说中基于 3nm 工艺的 Zen 5 处理器,有望于 2023 年与大家见面。

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