近日有传闻称，AMD 有望在同一时间段内推出下一代 Zen 4 处理器和 RDNA 3 显卡新品。知名爆料人 @Broly_X1 在 Twitter 上透露，此事或于 2020 年 4 季度发生，届时影响全球半导体行业的芯片短缺状况或得到有效缓解。此前，他还抢先泄露过 AMD 的台北电脑展主题演讲内容，并在 Radeon Pro 专业卡发布前放出了风声。
据说采用 Zen 4 架构的 AMD 锐龙 7000 系列 Raphael 主流台式 CPU 将于 2022 年问世，它将基于先进的 5nm 制程，并从 PGA（针脚式）的 AM4 插槽、换用 LGA（触点式）的 AM5 插槽。
尽管选择了“向英特尔看齐”，但 AM5 的处理器封装尺寸仍维持在 AM4 时代的 40×40 毫米不变，辅以对双通道 DDR5 内存和 PCIe 5.0 链路的支持。
与此同时，基于 RDNA 3 GPU 架构的 Radeon 7000 系列显卡，也将用上 5nm 工艺节点。传闻称它将借鉴锐龙 CPU 的小芯片设计方案，从而带来较 RX 6000 系列更显著的性能改进。
此外 @Broly_X1 补充道：AMD 将在今年晚些时候“流片”RDNA 3 GPU，意味着相关芯片即将完成其关键设计。
至于后续是否能够同时推出 Zen 4 处理器 + RDNA 3 显卡新品，仍取决于全球芯片短缺的状况是否能够得到有效缓解。
最后，从上月流出的所谓 AMD 路线图的一瞥来看，传说中基于 3nm 工艺的 Zen 5 处理器，有望于 2023 年与大家见面。
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