台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业,目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。其中N7+即第二代7nm,EUV总计4层。即便如此,这也相较于多重曝光也节省了时间,提高了芯片的生产效率。不过,迭代到5nm后,EUV的层数达到了14层,包括但不限于触点、过孔以及关键
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