在“大众创业,万众创新”政策的驱动下,目前国内的创业环境越来越好,每天都有大量的创业公司诞生。对于站在起跑线上的创业公司管理者而言,效率和成本是首要考虑的因素。在购置办公设备时,既要控制预算,更要求有丰富的功能。今年6月,会议平板领导品牌MAXHUB推出了针对小型办公场所的
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会参谋智能会议平板ZM系列全新升级，通过AI八核驱动和腾讯元宝多模态引擎赋能，实现200%算力提升。产品配备4K医疗级屏幕、0.01秒超低延迟书写系统及98%准确率的手写识别技术，支持9设备无线投屏。618期间65寸顶配版仅5999元起，搭配1+5黄金套餐，包含磁吸笔等实用配件。该系列斩获双料创新大奖，蝉联电商平台会议平板销量冠军，重新定义智能办公标准，为中小企业提供高性价比的"零卡顿"会议解决方案。
2025年6月18日，MWC上海世界移动通信大会开幕。MAXHUB与中国移动合作推出云视讯智慧屏，集成书写、展示、远程通讯与AI会议等功能，支持高清视频会议、软终端接入等多种通信形式，采用双重加密保障数据安全。同时展示全系列云电脑终端产品，覆盖教育、金融等多场景需求。在教育领域推出智慧教育解决方案，通过"小屏控大屏"功能增强课堂互动性。MAXHUB将持续深化与运营商合作，围绕AI、云计算等技术，开发适配政务、企业、教育等行业的数字化解决方案，助力构建更丰富的数智化生态。
荣耀Magic V5将于7月2日发布，这是荣耀年度折叠机皇。 今日，博主先看评测”发布与荣耀产品线副总裁李坤的访谈，李坤称，荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，用上了最好的旗舰芯片，体验最好，称得起机皇”这个称号。 李坤提到友商做折叠屏手机时表示：他不轻薄的时候就讲强大，不强大的时候就讲轻薄。” 如何解决轻薄与强大这个矛盾问题？
龙隆智能锁推出全新A5系列产品，主打高端安全与智能体验。旗舰款A5F配备3D人脸识别、3.5英寸高清屏、AI猫眼等功能，0.5秒快速解锁；4200mAh大电池续航4个月，支持超级省电模式；采用C级锁芯和4.5N·m大扭力电机，适配各类门体。系列还包含入门款A5、中端款A5FD和全能款A5FX，满足不同需求。全系搭载德施曼高端技术基因，通过AI指纹识别、多重报警等功能重新定义智能锁品质标准，推动行业向专业化方向发展。
荣耀终端股份有限公司品牌营销总裁、集团首席营销官郭锐表示，荣耀Magic V5可能是一次性打破最多世界纪录的智能产品，7月2号会证明它比你想象的还强大。 据爆料，荣耀Magic V5的所有配置做到了行业顶级水准，该机搭载目前性能最强的满血高通骁龙8至尊版平台，采用绿洲护眼屏，支持卫星通信。 并且荣耀Magic V5是行业最轻薄折叠屏，其厚度小于8.93mm，重量小于219g。
荣耀Magic V5将于7月2日19:00正式发布，新机主打AI和轻薄机身，但性能也没落下。 今天官方正式宣布，荣耀Magic V5是行业唯一满血高通骁龙8至尊版的折叠机皇。
荣耀Magic V5将在今天19点正式发布。 该机折叠态厚度只有8.8mm，成为全球最薄折叠屏，整机重量仅217g，比iPhone 16 Pro Max更轻盈，单手握持毫无压力。 在轻薄机身里，荣耀塞进了6100mAh超大电池，这是全球首个量产的青海湖刀片电池，采用行业领先的25%硅含量电池技术，配合自研荣耀AI都江堰电源管理系统，彻底告别折叠屏续航焦虑。
今日，荣耀正式官宣Magic V5，该机将于7月2日19:00正式发布。此前有爆料称，荣耀Magic V5代号为Maybach（迈巴赫），此次官宣后，其更多亮点也逐渐浮出水面。 性能方面，荣耀Magic V5将搭载满血骁龙8至尊领先版处理器，有望成为行业性能最强的折叠屏手机。据了解，骁龙8至尊领先版CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升至4.47GHz，GPU频率也从1100MHz提升至1200MHz。该处理
据官方披露，Magic V5不仅厚度创新低，其重量也控制在219克以内，与主流直板旗舰机型相当，彻底改变了折叠屏手机“厚重”的刻板印象。这一突破将显著提升用户对折叠屏手机的接受度，使其在便携性与实用性上更贴近日常使用需求。 设计方面，Magic V5后摄模组延续荣耀家族式风格，采用后置三摄方案，并配备潜望式长焦镜头，满足多场景拍摄需求。在轻薄机身基础上，该�
文章探讨了视觉导航技术在扫地机器人领域的应用现状与发展困境。虽然视觉方案在自动驾驶领域风头正劲，但在机器人领域仍不受待见，主要存在三大缺陷：强光线依赖性、高算力要求和硬件稳定性不足。相比之下，激光导航技术凭借高精度、快响应和高稳定性成为中高端产品的标配。视觉导航虽成本更低，但仅用于低端产品，导致市场对其形成刻板印象。INDEMIND公司通过多年研发，推出纯视觉导航方案"家用机器人AI Kit"，采用轻量化技术和智能化算法，在算力要求（仅需4核A53/A55级别芯片）和环境适应性（强光、无光源等特殊光照环境）方面取得突破。同时开发了智能决策引擎、三维语义地图等核心技术，使机器人能在语义层次理解环境信息，实现策略化智能避障、"按需清洁"等智能化功能。
