日前，华为针对高速公路监控推出了一款“二郎神”智能摄像机，具备超星光AI双模球机、全景+细节全天候可视、前端智能等特性。据了解，高速行业中一般采用的云台摄像机主要是云台枪型摄像机或者球型摄像机，焦距一般在100mm以上，光学变倍在20倍。当进行光学变倍拉近拉远时，都会造
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华为在深圳以“大Mate大不同”为主题举办智慧屏新品技术发布会，正式推出旗舰新品——华为智慧屏 MateTV。这款搭载HarmonyOS5系统的智慧屏，首次配备鸿鹄Vivid独立画质芯片，并创新引入灵犀悬浮触控技术，支持双指悬浮多指操控，传输延迟低至8ms，重新定义了电视交互体验。 设计方面，华为智慧屏 MateTV采用超薄机身设计，厚度仅36.9mm，配合99%屏占比实现“零贴墙”安装效
今日，华为终端正式宣布推出nova14系列限时礼遇活动，消费者购买该系列手机可享受最高500元的优惠。此次活动中，华为nova14降价200元，到手价仅需2499元起;nova14Pro降价300元，售价3199元起;而旗舰机型nova14Ultra则直降500元，售价3699元起。 华为nova14系列自发布以来便备受关注。其中，nova14Pro和nova14Ultra机型于5月23日率先开售，nova14也紧随其后于5月30日正式发售。在性能方面，nova14
华为两款搭载鸿蒙5系统的全新平板正式开售，分别为华为MatePad 11.5 S 2025与华为MatePad Air 12英寸2025，起售价分别为2199元与2799元。 其中，华为MatePad 11.5 S 2025采用11.5英寸LCD屏幕，屏幕分辨率为2800*1840，支持144Hz刷新率，屏占比为87%。内置8800mAh电池，支持40W快充。 华为MatePad Air 12英寸2025则采用一块12英寸大屏，分辨率和刷新率与华为MatePad 11.5 S 2025保持一致。内置10100mAh电池，支�
据博主定焦数码透露，华为nova 14系列还存在一款新机型nova 14活力版。 华为nova系列上一次推出活力版还是在nova 12系列，当时主要是芯片更换为骁龙778G，而普通版则是麒麟8000。 目前还不确定nova 14活力版具体规格，但按照华为的产品规划来看，活力版产品定位和价格应该会有所降低。 处理器方面，很可能会搭载此前畅享70X上的麒麟8000A，采用32.19GHz大核和31.84GHz小核的CPU架构�
华为常务董事、终端BG董事长余承东与主持人陈伟鸿就鸿蒙操作系统的发展进行对话。 对于用户提出的鸿蒙应用适配问题，余承东表示，App刚出来可能会有这些问题，迭代之后都得到了解决，很多功能陆陆续续都有了，比如微信共享位置很快就会上线。 他还表示，华为老手机也做了升级计划，华为几个亿的存量用户会陆陆续续升级到鸿蒙5.0，升级之后会更流畅。
博主定焦数码暗示，华为全新三折叠屏Mate XTs非凡大师将于9月10日登场，这与德国运营商爆料的iPhone 17系列发布会是同一天，后者将在北京时间9月10日凌晨亮相，两大新品发布会再度撞档。 去年9月10日凌晨1点，iPhone 16系列登场，当天下午华为在国内发布Mate XT非凡大师，起售价19999元。
日前，小米自带线超薄充电宝5000 22.5W发布，售价139元，将于8月25日10:00开启众筹，众筹价139元。 ID设计上，充电宝机身薄约11.8mm，重约110g，单手可握，金属中框更坚固，机身配备充电线连接挂绳，支持自由拆卸，摇摆测试超1万次。
第八届南方信息大会在广州开幕，聚焦"AI时代CIO的机遇与挑战"。华为擎云携智慧办公全场景解决方案亮相，推出首款搭载HarmonyOS 5的商用笔记本HM940，展示"1+2+3"鸿蒙办公架构：1个企业级鸿蒙系统+2个云专区+3大核心方向（管理/安全/生产力）。方案支持大型企业原子化能力开放和中小企业流程简化，通过端云协同实现数据跨设备流转。华为终端商用领域获"2025年度CIO优选数字化服务商"认证，未来将持续联合生态伙伴，推动企业数字化转型。
今日上午10:08，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东正式宣布，鸿蒙智行旗下首款旅行车——享界S9T开启预售，这一消息瞬间引发汽车市场与消费者的高度关注。 作为鸿蒙智行进军旅行车领域的开山之作，享界S9T在核心配置方面下足功夫。新车首批搭载了HUAWEI ADS4辅助驾驶系统，该系统凭借先进的技术，能够为用户带来更为智能、安全的驾驶辅助体验，
华为将于8月12日在2025金融AI论坛发布AI推理领域突破性技术成果。该技术有望降低中国AI对HBM高带宽内存的依赖，提升大模型推理性能，完善国内AI生态。HBM作为3D堆叠DRAM方案，具有高带宽、低延迟等优势，是高端AI芯片标配，但面临产能紧张和美国出口限制。国内厂商正探索Chiplet封装、低参数优化等替代方案。
