在解决桌面CPU基本可用的问题后，国产CPU最近都开始针对服务器应用发起冲锋，日前飞腾公司宣布在7月23日发布新一代多路服务器CPU，不出意外就是传闻已久的FT-2500，可实现8路512核、8通道DDR4系统。飞腾处理器诞生于1999年，团队规模从最初的十几人发展到如今500多人，芯片规模从几
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在经历了一年多的DRAM市场调整后，三星计划在今年第四季度增加DDR5内存的生产，以应对可能在明年出现的DDR5订单需求激增。像三星和SK海力士等主要DRAM制造商仍在削减生产能力，但这些削减主要针对DDR4规格。平均DRAM容量预计将增长12.4%。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
按照路线图，NVIDIA将在2025年推出下一代BlackwellGPU架构，并且花开两朵：GB100系列核心面向高性能计算、人工智能，GB200系列核心面向游戏、创作。根据权威曝料高手kopite7kimi的最新消息，GB100大核心将配备10组GPC，每组GPC又分为8组TPC。它下边还会有GB203、GB205、GB206、GB207等四个不同级别的核心。
已经出样单条128GB容量的DDR5内存，使用的是其今年夏初宣布的32GbDDR5颗粒。最关键的是，美光这种32GbDDR5颗粒，是单芯片设计非多芯片整合封装，因此存储密度更高，也更容易做成更大容量的内存条。三星也已经完成32GbDDR5颗粒，12nm级工艺。
RedmiNote13系列将在今晚19点正式发布。在发布会的预热中，Redmi官博公布了Note13Pro的一些关键配置和功能。RedmiNote13系列在配置上具有很高的性价比，预计会吸引众多消费者的关注。
一加手机在性价比市场和中高端市场上逐渐崭露头角。特别是近年来，一加推出了Ace系列，其机型表现出强大的竞争力。无论是追求性价比还是对游戏性能有要求的用户都可以考虑这款手机。
对于华为来说，开源的鸿蒙系统被更多厂商使用并推出硬件，这是最愿意看到的，毕竟整个生态可以更好的发展。深圳有厂商推出了一款搭载了鸿蒙系统的手机，其主要是为OpenHarmony开发者提供支持，售价1299元。按照华为的说法，鸿蒙系统下，开始支持全面原生App，这势必会对整个生态有更大的推动。
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。
3nm工艺的A17Pro，你觉得成本会多少，制造成本比去年的骁龙8Gen2更低，苹果确实不一般。A17Pro是苹果公司的首款3nmSoC，仅用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax，其单颗成本是130美元，相比A16略贵，后者是110美元/颗。由于芯片组制造商的存在是为了赚钱，因此高通需要向合作伙伴收取更高的费用，这可能意味着骁龙8代2的价格最终会高于A17Pro，所以暴利是必然的，要知道每部安卓手机他们也还收取一定的专利费。
