一般来说,芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,现有设计图纸,再有晶圆作为地基,经过层层往上叠的芯片制造流程后,最后生产出 IC芯片。然而,没有设计,拥有再强制造能力都没有用。因此,IC设计相当于盖房子的建筑师,
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