11月4日据中关村在线消息，近日据悉，台积电举行了公司成立 33 周年庆典，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。预计2nm工艺将在 2024 年完成，正式进入量产阶段。
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一加15原色沙丘亮相，设计灵感源自沙丘美学。首发航天级纳米陶瓷金属，硬度远超钛金属、不锈钢及普通阳极铝合金。采用三大工艺：军工级微弧氧化提升耐磨性；独家离子着色工艺确保色彩持久不褪；纳米级封孔工艺增强抗腐蚀性。新机配备1.5K+165Hz超高分高刷屏，极窄四等边设计，边框仅1.15mm。摄像头模组采用圆角矩阵设计，风格简洁。搭载高通骁龙8至臻版芯片，基于台积电3nm工艺，性能顶尖。
雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。 在历经多年研发之后，玄戒O1的样品在去年5月22号回来，大家集体到机场迎接。 雷军还调侃道，这么这么珍贵的芯片就装在一个普普通通的纸袋里，是不是有一点低调奢华?
台积电公布了2022年Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，其表示3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产...台积电还公布了2nm工艺的一些技术细节，台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管其表示相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%...
苹果作为台积电的重要客户，一直享有新工艺的首发特权，且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月，但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺，这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
在今天的技术论坛上，台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。然而性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。密度提升只有10%的话，对苹果及、AMD、高通、NVIDIA等客户来说
苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月，但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。
9月25日消息，据国外媒体报道，今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺，3nm工艺是计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。3nm工艺投产之后，台积电下一步将投产的就将是2nm工艺，在2019年的年报中，台积电首次披露他们在研发2nm工艺。在本周早些时候的报道中，外媒称台积电2nm工艺的研发已取得重大进展，研发进入了高级阶段，先于他们的计划。在量产时间方面，外媒在报道中?
台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%...台积电的2nm工艺应该还是会由苹果首发，今年的A16是4nm，明年的A17及后年的A18应该都是3nm，2025年的A19芯片才有可能用上2nm工艺......
台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管架构的2nm制程工艺，将于2025年量产...台积电表示，2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构，与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）完全不同，会带来更强的性能和更优的能效，但所需要的投资也会更大...
据供应链消息，台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作，其良品率达到了60%，超过台积电内部预期。在2nm工艺节点上，台积电的准备可谓全面，在晶体管架构上，台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA晶体管架构，不同于传统的FinFET架构，这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。台积电董事长魏哲家表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。
