10月12日消息，根据WCCFTECH的最新爆料消息，AMD的肾上腺素驱动在 12 月带来的最新功能就是Navi显卡上的光线追踪支持。预计AMD将在软件层面为Navi显卡增加光线追踪支持，因为当前的Navi显卡尚没有专门的加速硬件。AMD将于明年推出的第二代RDNA图形架构的显卡，预计将会搭载光追核心
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本文探讨AI推荐已成为重要流量来源。通过CRM软件案例发现，豆包、通义千问等平台推荐带来50%新增用户，但传统分析工具无法追踪。提出GEO品牌监控三要素：引用场景（细分领域机会）、排名变化（关注前三位）、竞品对比（优化内容策略）。建议建立"监控-优化-验证"闭环，持续跟踪AI模型迭代和竞争动态，及时调整内容获取流量。
2025年，用户搜索行为发生根本转变：超过67%用户依赖生成式AI直接获取完整答案，而非浏览传统链接。这催生了GEO（生成引擎优化）——通过提升内容在AI回答中的可见性，让品牌被优先引用。企业需关注三大风险：流量黑洞、认知偏差和竞争劣势。AIBase等工具可量化品牌在AI平台的提及频率、推荐位置和情感倾向，帮助建立数据驱动的优化流程。在AI时代，品牌需从“被看见”转向“被引用”，GEO监控已成为数字营销的必备策略。
微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板，采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条，支持AMD AM5平台，首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口，支持DDR5内存超频至8200MT/s，搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口（含Gen5）。具备Wi-Fi7与5G有线网卡，通过背插设计隐藏线材，适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时，为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
文章揭示AI搜索时代品牌面临的"隐形危机"：某SaaS公司虽在Google排名第一，但在ChatGPT等AI引擎中却未被提及，反被竞品频繁推荐。随着超40%年轻用户将AI搜索作为主要信息渠道，传统SEO已无法保障品牌可见度。文章提出GEO品牌监控体系，强调需从用户视角构建查询地图，通过自动化工具追踪品牌在AI答案中的提及率、情感倾向等新指标，并制定六大实战策略，包括构建AI�
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动：至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务，关注小红书可领取贴纸等礼品；东芝通过问卷赠送手机挂绳；索尼展出新品相机镜头；适马打卡送周边；永诺展示神秘新品镜头；雷克沙关注社媒可领专属礼物；富图宝有识脚架互动游戏；神牛到场即送周边；艺卓体验专业显示器；唯卓仕可参与新品抽奖；斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验；明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi，推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地，支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务，兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能，vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务，最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求，同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。
AMD自己虽然不做智能手机SoC、CPU、GPU，但在2019年6月就将自己的RDNA GPU IP卖给了三星，而经过近两年的研发，全新的Exynos 2200即将登场。台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰又宣布，RDNA 2架构也即将进入高端智能手机！三星的下一代旗舰SoC，将会配备AMD提供的定制图形IP，支持光线追踪、VRS可变着色率。三星将在今年晚些时候公布更多细节，大概率就在Exynos 2200发布之后。在实时游戏光线追踪上，NVIDIA赶了个大早，目前仍处于明显的
技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
