当地时间周三晚些时候，卫星互联网提供商 OneWeb 表示其将在 2020 年前为北极地区提供高速互联网服务。为了实现这一目标，其需要发射更多卫星。OneWeb 宣布计划最早从 2020 年开始将「类似于光纤互联网」的服务覆盖白及地区。通过计划中的巨型卫星群，该公司表示可以为位于北纬 60
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今年9月苹果发布的四款iPhone中，有三款均搭载12GB内存，仅iPhone 17标准版配备8GB内存。 韩国最新一份报告指出，iPhone 18标准版内存将提升至12GB，不过消费者需等到2027年上半年才能入手这款手机。 据媒体报道，苹果已开始从三星采购LPDDR5X内存，此举旨在保障iPhone 18系列的内存供应，避免人工智能企业的需求压力影响到苹果，消息称苹果已向三星预购1300万套LPDDR5X内存。 苹果�
本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro，这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品，苹果还有一款MacBook已在路上，许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露，苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑，这款产品旨在对标Chromebook，提升MacBook的整体销量，新MacBook将搭载A18 Pro芯片，这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片，从�
“找遍韩国才凑齐一个Bigbang，但在云南只需要一个妈就行了。” 近日，由五位亲兄弟组成的云南Bigbang，在抖音横空出世，无数网友被他们的直播和切片硬控。 每天上午，云南昭通一处院里都会升起由苞谷杆燃烧带来的白雾，点进@关恒（蹦山咔拉咔）的直播间，你可以看到，五位亲兄弟迅速站好位置，手机架在板凳上，随着BIGBANG《Fantastic Baby》前奏响起，他们瞬间切换成�
EBC金融集团与牛津大学经济系将于2025年11月11日联合举办第三期“经济学家都干了什么”系列研讨会。本期主题聚焦复杂时代的金融素养培养，旨在帮助投资者建立牛津经济学思维，弥合公众与专家间的认知鸿沟。研讨会将引入“解释-参与-教育”三维框架，结合牛津教授的前沿研究与EBC CEO的实战经验，探讨央行沟通策略及有效经济教育模式，助力提升市场洞察力与决策能力。
今年双11，百吋电视因用户消费升级与居住改善需求增长显著。京东数据显示其销量同比增长200%，反映用户不再满足“够用”尺寸，而是追求影院级沉浸体验。百吋电视受追捧源于超高清内容普及与技术门槛降低，但需注意大屏对显示技术要求更高。RGB-Mini LED技术通过红绿蓝三原色独立背光实现精准控光，解决传统电视色彩与亮度矛盾，如海信UX等产品以高色域、分区控光提升画质。选购时需关注画质芯片与屏幕抗反射能力，确保色彩真实与观看舒适。尺寸是基础，画质才是灵魂。
微博话题iPhone面容解锁不需要摄像头”上了热搜榜，引发热议。 有网友实测，遮住iPhone的前置摄像头时依然能录入面容信息，也能完成面容解锁。 据了解，iPhone的Face ID依赖于苹果研发的原深感摄像头系统，它主要由三个核心组件协同工作： 点阵投影器：投射超过30000个不可见的红外光点，构建面部3D深度模型。 红外镜头：捕捉光点反射形成的三维结构数据，生成数学表征�
2025年AI应用公司LiblibAI完成1.3亿美元B轮融资，由红杉中国等机构领投，创国内AI应用赛道最大单笔融资。该公司通过“工具集成+社区生态”模式，整合图像、视频、3D等多模态能力，覆盖从灵感到成片的完整AI工作流，已孵化超2000万创作者。平台将加速全球化布局，打造多模态内容生态，标志着AI投资正从底层模型转向应用层落地。
十年前，AI还停留在算力、模型与数据此消彼长的层面。如今，技术的发展早已超乎想象。 2025年上半年，Google DeepMind重磅推出的AlphaEvolve揭示了一个重要趋势:AI开始拥有“自我成长”的能力。 AlphaEvolve是一种典型的“自进化系统”，它结合了Gemini模型的创造性问题解决能力，以及自动化评估器（Evaluator）的反馈学习机制，能够判断“什么是好的”，并据此不断自我优化。 �
11月5日，“iPhone面容解锁不需要摄像头”话题引发热议。苹果官方澄清，面容ID并非通过前置摄像头，而是依赖原深感摄像头系统投射并分析数万个不可见点，生成面部深度图与红外图像，再通过安全隔区内的神经网络引擎进行数据比对。该系统能适应外貌变化，并在各种光线环境下工作。需注意，红外镜头仍属广义摄像头范畴，称“完全不需要摄像头”并不严谨。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
