Facebook公司任命了John Pinette将成为新的全球沟通副总裁。Pinette工作经验相当丰富，其中曾到过谷歌在亚洲的沟通工作，并且曾担任过微软的沟通总监。此前担任Facebook全球沟通副总裁职位的是Caryn Marooney，但是她在今年 2 月宣布将会离职。
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WIKO Hi MateBook 14将于9月26日发布，核心亮点包括：配备2.8K OLED高刷触控屏，搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器，性能强劲。键盘采用独特的“波点艺术”设计，兼具复古美感与辨识度。官方强调其定价将远低于万元级别，主打高性价比。结合跨端互联、多屏协同等智慧生态功能，这款轻薄本有望成为下半年市场的黑马。
分析师郭明錤透露，苹果MacBook系列新品规划：2026年底量产OLED版MacBook Pro，配备触控面板；2025年Q4推低价版MacBook，搭载iPhone同款A18 Pro处理器，目标年轻用户，配13英寸屏和多彩外壳，支持AI任务。苹果希望通过低价产品扩大市场份额。
苹果首款支持触控屏的MacBook Pro预计2026年底量产，采用OLED屏幕和on-cell触控技术。这与乔布斯2010年反对触控屏Mac的立场形成对比，当时他认为垂直触控表面"从人体工程学角度非常糟糕"。2025年底将推搭载iPhone处理器的廉价版MacBook，但不支持触控；第二代或于2027年加入触控功能。这一转变基于对iPad用户习惯的观察，认为触控输入能提高生产力。此前2023年已有类似消息透露苹果工程师正积极研发触控Mac。
蚂蚁百灵团队开源高性能思考模型Ring-flash-2.0，在多项基准测试中表现优异；阿里通义7款模型登顶Hugging Face榜单，Qwen3-Omni凭借多模态能力全球第一。谷歌Veo3突破视频生成局限，可自动完成视觉任务；特斯拉推进人形机器人量产，马斯克称其为最重要产品。马斯克第六次起诉OpenAI窃取商业机密，苹果内部测试聊天机器人Veritas优化Siri，YouTube推出AI音乐主播增强互动，LiquidAI发布轻量级模型Liquid Nanos优化边缘计算。
9月25日，WIKO发布全新Hi MateBook 14笔记本电脑并开启预售。该产品主打两大亮点：配备2.8K OLED高刷触控屏，色彩与显示效果对标万元旗舰机型；首次采用独家圆点艺术键盘设计，兼具美观与舒适敲击体验。搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器，支持AI空间、多屏协同等高效功能，配合180天“只换不修”售后承诺，兼顾性能与可靠性。整机轻至1.32kg，薄约14.5mm，便携实用。现售价5999元起，预售期间可叠加平台补贴，是兼顾品质与性价比的轻薄本选择。
百度发布超轻量级文字识别模型PP-OCRv5，仅0.07B参数却实现媲美700亿参数大模型的OCR精度。在多项测试中超越GPT-4o等通用视觉大模型，尤其在文本定位和边界框精度上表现优异。该模型支持5种文字类型识别，适用于教育、医疗、法律等多行业数字化需求，累计下载量超900万，是GitHub上唯一Star数超5万的中国OCR项目。
Bang & Olufsen推出全新无线耳机Beo Grace，融合纤薄铝制机身与卓越音质，体现品牌对声学创新与永恒设计的追求。耳机灵感源自高级珠宝，采用标志性抛光铝材打造，支持杜比全景声与自适应主动降噪技术，降噪效果较前代提升四倍。配备12毫米钛金属驱动单元，续航达4.5小时（搭配充电盒可达17小时），具备IP57防水防尘。通过NearTap™手势操控与定制电池管理系统，兼顾便捷使用与长效耐用，开启可佩戴声学新纪元。
9月22日，第五届世界生物圈保护区大会在杭州开幕，这是该会议首次在中国及亚太地区举办。BOE（京东方）作为首个支持联合国“科学十年”倡议的中国科技企业，携手联合国教科文组织联合主办“科学十年”分会，展示其以技术创新赋能非洲等欠发达地区科学发展的实践成果。会议期间，BOE通过“Windows to STEM”倡议推动非洲STEM教育能力建设，并发布可持续发展品牌“ONE”，彰显其全球化布局与可持续发展理念。未来，BOE将持续携手全球伙伴践行可持续发展，为全球科学普及与绿色低碳贡献力量。
一加Ace+6曝光：搭载1.5K 165Hz超高频屏幕、骁龙8+ Elite处理器，提供四种存储组合及三款配色。内置7800mAh电池，支持120W闪充，重约214g。独家配备全新一代游戏内核，首次实现CPU、GPU与NPU协同调度，通过三大技术优化，实现165帧全栈部署，芯片调度效率提升29.8%，功耗降低11.7%。预计10月与一加15同台发布。
华为在2025全联接大会上发布CloudRobo具身智能平台，通过云端赋能打破机器人硬件限制，实现轻量化、智能化和场景泛化。该平台整合数据生产、训练及运行管理，支持多领域落地应用，并联合行业伙伴共建R2C协议，推动具身智能产业规模化发展。
