【CNMO新闻】高通和联发科技都在2月19日纷纷发布5G调制解调器骁龙X55和Helio M70。高通的小编就不做过多介绍，想了解相关信息的同学请移步“加速5G网络预商用落地 高通发布X55后又将带来什么？”

　　联发科技的Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器芯片，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。并支持符合3GPP Rel-15标准规范，以及支持目前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网 (SA) 架构，可连接全球5G NR频段与4G LTE频段，同时满足对高功率用户设备（HPUE）和其它基本运营商功能的支持。Helio M70基带芯片现已上市，并将在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2019上展示Helio M70，预计将于2019年下半年出货。

　　除此之外，Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：“我们与安立公司合作对 5G调制解调器芯片Helio M70进行了全面测试，以确保它已为实现超快速连接的5G网络部署做好准备。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

图片来自联发科技

　　安立公司副总经理Yoshiyuki Amano表示：“我们很高兴能与联发科技合作并推动其愿景的实现，让每个人都能够享受到5G带来的红利。通过我们采用MT8000A进行的测试，验证了Helio M70可利用5G提供的最大下行和上行链路吞吐速度进行数据传输。”