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高通和联发科技都在2月19日纷纷发布5G调制解调器骁龙X55和HelioM70...
HelioM70基带芯片现已上市，并将在西班牙巴塞罗那举行的MWC2019上展示HelioM70，预计将于2019年下半年出货...
除此之外，HelioM70通过安立公司（AnritsuCorporation）MT8000A5G测试仪，实现了最大下行与上行链路吞吐量...
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据报道，苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线，包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。 根据曝光的信息，全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片，其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片，14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。 据悉，苹果M5系列芯片基于台积电先进的
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
博主数码闲聊站爆料，华为将在下半年推出Mate XT小迭代三折叠以及Mate X7大迭代双折叠。 他还爆料，明年将带来Pura X阔折叠迭代新品，Mate XT大迭代、折叠平板正在评估中。
技嘉科技于2025年7月2日推出搭载NVIDIA Blackwell架构的GeForce RTX5050系列显卡，包含GAMING、WINDFORCE和Low Profile半高卡等型号。GAMING系列采用多层装甲设计，配备滑动侧板提升互动体验；WINDFORCE系列升级散热系统，风压提升53.6%；Low Profile半高卡仅182mm长度，适合小型机箱。全系列采用服务器级导热凝胶和复合铜热导管，支持四屏输出。产品已于7月1日正式发售。
博主数码闲聊站表示，下半年REDMI将有两款重磅系列新品要发布，首先登场的是REDMI Note 15系列，这是一款敢越级的中端机型，然后是Q4登场的REDMI K90系列，定位是高端旗舰。 在去年下半年，REDMI带来了Note 14系列，其中Note 14 Pro首发起售价是1399元，Note 14 Pro 首发起售价是1899元。 根据官方公布的数据，Redmi Note 14 Pro系列首销日销量翻倍，其中Pro 版本首销极为火爆，该机刷新了2024
OPPO Find系列产品负责人周意保表示，OPPO Find X9系列将推出4款旗舰，下半年发布OPPO Find X9和Find X9 Pro，明年上半年发布Find X9s和Find X9 Ultra，未来每年都可以以此类推。 对比上代，Find X9系列少了一款机型（Find X8系列共有Find X8、Find X8 Pro、Find X8s、Find X8s 和Find X8 Ultra5款旗舰）。 据爆料，Find X9、Find X9 Pro搭载联发科天玑9500旗舰平台，Find X9s预计搭载联发科天玑9500 旗舰平台，Find X9
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
途鸽科技在2025 MWC大会上发布全球一站式eSIM IoT解决方案，助力中国企业全球化布局。该方案无需实体SIM卡，支持全球350+运营商资源覆盖200+国家，实现智能选网、远程管理和统一平台运维。CEO张衡表示，eSIM技术将重构物联网连接生态，预计2026年60%物联网设备将采用eSIM。方案已应用于智能穿戴、车载通信等领域，推动中国制造企业出海。途鸽将持续深化eSIM技术投入，构建全球�
6月19日，中国家具协会发布"2025年度中国家具十大品牌"榜单，喜临门再次荣登床垫品类榜首，巩固其行业领先地位。作为国内床垫行业首家A股上市公司，喜临门凭借科技创新持续领跑市场，2024年智能产品线销售额突破亿元大关。公司累计投入超12亿元用于研发创新，拥有有效专利1928项，并与清华大学成立"智慧睡眠技术联合研究中心"，推动AI技术在睡眠领域的深度应用。目前，喜临门已形成全球9大生产基地、5600家门店的布局，产品覆盖50余个国家和地区，为6000万家庭提供健康睡眠解决方案。
