据日本媒体报道,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆的资金。
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据日本媒体报道,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆的资金。
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良好的软件环境能降低AI应用开发门槛,增强用户粘性,对AI芯片发展至关重要。寒武纪专注AI芯片研发,掌握处理器架构、SoC设计等硬件技术及编程框架、编译器、驱动等软件技术。通过芯片、硬件板卡、基础软件三大团队协同,为产品提供全链条技术支持,并构建开发者生态。未来将通过开放生态推动云计算、金融、医疗等行业的智能化升级,以市场为导向保持技术领先。
9月25日,雷军站在国家会议中心的舞台上,第六次进行年度演讲,主题名为“改变”。这场演讲,和他发布的小米17系列以及玄戒O1芯片、小米汽车的幕后故事,为外界提供了一个窗口,重新审视这家始终能在关键赛道占据一席之地的公司。 在当下的科技行业,能在单一赛道脱颖而出,已经是千军万马过独木桥。小米却同时闯进造手机、造芯片、造车这三大公认的“高投入、�
iQOO手机产品经理戈蓝V预热即将发布的iQOO 15,重点介绍其搭载的自研电竞芯片Q3。该芯片成本较高,但功能表现超值,是真正的独显芯片,突破行业普遍采用的SOC+GPU方案上限。Q3具备强大全自研全场景光线追踪能力,能效大幅提升,光追单帧功耗从行业上百毫安降至3毫安/帧,让手游玩家享受PC级光追效果。采用台积电超低功耗制程工艺,性能提升60%,能效提升40%,缓存提升50%,AI能力提升400%,支持2K144帧超分超帧并发功能,为手游体验带来视觉盛宴和操作革新。
雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程,他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高,仅投片费的大概需要2000万美元。 在历经多年研发之后,玄戒O1的样品在去年5月22号回来,大家集体到机场迎接。 雷军还调侃道,这么这么珍贵的芯片就装在一个普普通通的纸袋里,是不是有一点低调奢华?
京东汽车联合宁德时代、广汽集团推出"国民好车"计划,引发市场关注。京东明确表示不参与车辆制造,仅提供用户消费洞察与独家销售服务。新车整合三方优势:京东基于超6亿用户数据精准定位需求,广汽提供整车制造能力,宁德时代贡献电池技术及换电生态。该创新模式旨在打造一站式汽车消费解决方案,计划于京东11.11期间正式发布。消费者即日起可通过京东APP预约试驾,享受透明价格、集中售后等权益,重构传统购车流程中的比价耗时、售后分散等痛点。
苹果M4版MacBook Pro定制机型发货推迟至10月23-28日,预示10月将推M5版。据悉,14/16英寸M5 MacBook Pro本月发布,搭载M5芯片;M5 Pro/Max版则延至2026年初。M5芯片基于台积电3nm工艺,单核成绩突破4000分,多核超1.5万分,成M系列最强标准版。除MacBook Pro外,M5还将用于iPad Pro和Vision Pro,苹果或同步更新Apple TV与HomePod mini。新品将通过新闻稿形式发布,不举办发布会。
本文对比金现代与三维天地两家LIMS厂商的核心竞争力差异。金现代采用低代码轻量化架构,20天快速部署,适配中小实验室基础需求,主打标准化服务与低成本方案;三维天地采用重型全域集成架构,支持多基地协同与深度定制,服务电子制造、白酒等行业。建议中小企业选金现代实现快速落地,大型跨地域企业选三维天地满足复杂需求。未来二者技术边界或趋模糊,但场景化竞争优势仍将延续。
国际研究机构Gartner发布《湖仓一体平台市场指南》,腾讯云凭借自研云原生Serverless湖仓引擎DLC入选全球22家代表厂商,成为唯一入选的中国企业。报告指出,湖仓架构正成为企业数据平台新标准,融合数据湖灵活性与数据仓库高效管理。腾讯云DLC已助力超100家客户完成架构转型,覆盖互联网、教育、零售等行业,显著提升数据处理效率并降低成本。
9月25日晚7点,雷军将进行第六次年度演讲,主题为《改变》。他将分享小米在芯片、汽车等领域的发展历程,坦言五十岁正是“闯”的年纪。过去五年,小米在造车、芯片和高端化上经历起伏,雷军认为对标苹果等世界第一是勇气,只有学习第一才能最终超越第一。
10月9日,为深入观测逼近日本伊豆群岛的超强台风“夏浪”,一架气象观测飞机毅然决然地穿越了其风眼,并首次成功拍摄到了台风眼内极为罕见的螺旋状“中尺度涡旋”。 画面显示,台风眼的中心被高达数十公里的厚重云墙紧紧包围,宛如一个直径约数十公里的巨大“云体体育场”。而眼内的云带则呈现出清晰的螺旋形态,这一特征是强台风能量高度集中的标志性象征。