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终端芯片

终端芯片

7月22日消息,据国外媒体报道,同三星、华为等厂商一样,在5G方面存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机处理器的联发科,也在着手进行6G技术的研发。外媒在报道中表示,业内人士认为联发科是提前布局6G。6G将是5G之后的新一代移动通讯技术,联发科提前布局,也将为他们未来的发展增添动力。从外媒的报道来看,联发科在5G方面是进行了约6年的研发,除了总部的研发中心,他们在诺基亚总部所在的芬兰也有一个研发中心,...

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  • 联发科着手研发6G 芬兰团队有望成未来终端芯片研发关键

    7月22日消息,据国外媒体报道,同三星、华为等厂商一样,在5G方面存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机处理器的联发科,也在着手进行6G技术的研发。外媒在报道中表示,业内人士认为联发科是提前布局6G。6G将是5G之后的新一代移动通讯技术,联发科提前布局,也将为他们未来的发展增添动力。从外媒的报道来看,联发科在5G方面是进行了约6年的研发,除了总部的研发中心,他们在诺基亚总部所在的芬兰也有一个研发中心,

  • 华为海思巴龙 5000 芯片率先完成全部 5G 终端芯片测试

    华为海思的巴龙 5000 芯片可支持 NSA/SA 两种模式,并已完成从室内到外场的全部网络测试。华为海思的巴龙 5000 芯片从设计上来看面向 SA 和 NSA 的两个测试,海思完成了所有内容。

  • 深圳今年将新增5G基站1955座 上半年将推出5G终端芯片

    据深圳特区报报道,深圳市工信局透露,深圳正加快开展5G商用试点,预计新增5G基站数 1955 座。此外,深圳预计今年上半年深企将推出5G终端芯片,年中将陆续发布5G智能手机、5G平板电脑和各类5G上网终端,不久将实现5G小规模连片组网,超前部署物联网、智能网联汽车等新型基础设施。<br/>

  • 华为发布5G终端芯片Balong5000和5G CPE设备

    今天,华为在北京召开5G发布会,华为常务董事、消费者业务CEO余承东宣布,推出5G终端芯片Balong5000,支持NSA和SA双架构。余承东介绍,Balong是一款单芯片多模的5G芯片,同时支持3G、4G和5G,在功耗和延迟方面有更好的体验。

  • 中国移动全力推动5G:年底推首批5G终端芯片 明年Q1推首批5G终端

    在日前举办的2018全球合作伙伴大会期间,中国移动召开了“5G创新合作峰会”,中国移动副总裁李正茂出席并致辞。他指出,中国移动希望社会各界携手共同推动5G发展。

  • 安天移动安全首次参展MWC,推出移动终端芯片级智能安全防护方案

    2 月 27 日至 3 月 2 日, 2017 年MWC世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那如期举行。作为全球移动通讯领域最大规模的展会,MWC被称为“移动通信风向标”。每年都会有众多移动终端厂商借MWC举办之际发布新品,除此之外,近几年也有不少为移动终端厂商提供专业服务的企业出展MWC。今年,安天移动安全作为国内首家参展MWC的移动安全厂商,与OPPO、金立、魅族、努比亚、乐视等合作伙伴同台亮相MWC世界移动通信大会。(安天移动安全在MWC的

    MWC
  • 王晓初期待访台背后:3G终端芯片终极诱惑

    据台湾媒体报道,中国电信总经理王晓初10日在杭州电子展中指出,希望有机会能来台湾,与产业链各方共谋3G发展大计。在此之前,中国移动总裁王建宙成功访台,在吸引无数眼球的同时,也与各方达成了广泛的合作协议。

  • 最强AI手机选天玑!联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一

    AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识:生成式AI将是智能手机的趋势,此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领,最强AI手机选天玑就对了。

  • 佰维eMMC、LPDDR存储芯片赋能电视终端流畅体验

    5G、AI、VR、AR等技术的发展,助推智能电视、机顶盒等电视终端成为智能家居领域不可忽视的重要设备。随着4K超高清技术、虚拟现实技术和增强现实技术的普及,并向8K超高清技术不断渗透,电视终端将可以为消费者提供更清晰的视觉体验和更身临其境的观赏、游戏体验。在智能家居领域,佰维亦面向智能音箱、智能投影、智能扫地机等智能家居设备,推出一系列嵌入式存储产品,致力于护航终端设备流畅运行,提升终端产品的竞争力。

  • 联发科发布天玑6100 芯片 面向主流5G终端

    联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市,采用先进的6纳米制程技术,并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案,用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验,满足不同消费者的需求。

  • 高通:Wi-Fi 7芯片已向客户出货 终端产品有望今年底前上市

    高通今天表示,Wi-Fi7芯片已向客户出货,终端产品预计今年年底前有望上市,Wi-Fi7渗透率有望在2023年至2024年达10%...它还指出,WiFi7具备低延迟、高传输量特性,可大幅提升连网效能,对于未来各种体验相当重要,目前 WiFi7芯片已出货给客户,预期终端产品年底前就会问世,大规模量产则会落在明年...系统无线信道从2~3射频提升到3~4射频;...33Gbps代表该标准系统最大物理层速度,单信道无线物理层速率可达到11.5Gbps,单信道用户容量超过500......

  • 中兴通讯终端50%采用自研芯片 未来占比将继续提升

    在该次发布会上,中兴通讯高级副总裁、中兴终端事业部总裁倪飞还透露了一个信息:中兴在2021终端全年出货量超1亿部,其中50%采用自研芯片,今年这两个数值将会继续提升...除此之外,中兴通讯在今年的终端出货量目标为1.5亿部+,相比去年将增长50%,其中手机业务出货量增长目标同样为50%,中兴通讯作为一个专注于研发创新与高品质专利的企业品牌,有很大的希望完成今年的增长目标......

  • 中兴2021年终端出货量超1亿:自研芯片占比超50%!

    今天下午14:00,中兴正式召开了旗舰新品发布会...首先,中兴终端事业部总裁@倪飞 回顾了中兴在2021年的成绩,他表示:归功于多年来坚持向下扎根、加大研发投入,在去年跌宕起伏的行业态势中,中兴终端仍实现了整体业绩的快速增长...根据官方公布的数据显示,中兴在2021终端全年出货量超1亿部,其中50%采用自研芯片...至于手机产品方面,营收同比增长近40%,家庭终端营收同比增长超80%...对于这个好成绩,@倪飞表示,中兴1+2+N”全场景智慧生态已初具规模...

  • 华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

    4月5日消息,据国家知识产权局官网消息,今日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。面对消费者业务的持续制裁,华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前,在2021年华为财报发布会上,郭平表示,未来的芯片布局,我们的主力通信产品采用多核结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增。郭平还指出,华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解

  • 中兴:2021年出货终端1亿部 50%用上自研芯片

    2021年即将过去,很多公司都在总结今年的成绩,中兴终端总裁倪飞透露了中兴公司2021年的表现,提到全年出货终端产品超过1亿部,其中50%使用了自研芯片。12月31日,中兴终端总裁倪飞发表2022年新年致辞称,2021年后疫情模式,全球供应链的结构发生了改变,马太效应加剧,尽管如此,中兴还是交出了较为满意的年底答卷。从业绩上看,2021年中兴终端出货量超一亿部,其中50%采用自研芯片,同时,5G CPE市场占有率位居全球第一。展望202

  • 全面布局5G终端部署,高通骁龙多层级5G芯片,满足广泛用户需求

    2021 年是国内5G发展的关键阶段,无论是运营商,芯片商,还是终端厂商,都在积极地备战5G。作为5G先行者的智能手机领域,全方位终端部署已经铺开,国内厂商接连推出了覆盖各个层级,针对不同消费群体的5G手机。当然,智能手机的灵魂就是处理器了,要支撑这么多款式的5G手机,需要有相对应的5G芯片。高通的骁龙芯片拥有众多的产品品类,不仅有性能天花板的顶级5G旗舰芯片,而且在中低端5G芯片市场也非常有分量。通过广泛的产品布局?

  • 拆解表明星链用户终端使用了入门级智能机同款ARM四核芯片

    本月早些时候,比利时 KU Leven 大学研究人员对 SpaceX 的星链终端进行了新的拆解。结果发现,SpaceX 不仅对接收器天线部分进行了升级,还使用了入门级智能手机上常见的 ARM Cortex-A53 四核处理器。其实 2020 下半年,Kenneth Keiter 已经对星链客户终端进行过一次拆解。不过那时他主要关注硬件层面,而不是接收器的关键性能规格。现在,为了解星链接收器是如何启动和加载软件的,KU Leven 研究人员已进行了新的拆解,从而揭示了?

  • 联发科发布天玑5G开放架构 采用该定制芯片终端7月上市

    今日,联发科发布天玑5G开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求。

  • 高通5G芯片被终端广泛采用,在手机上应用也只不过是牛刀小试

    5G技术已经成为现阶段大幅度改善人们生活的重要科技力量。在此前举行的高通技术与合作峰会上,高通联手百余家中国5G产业合作伙伴,共同展示了接近300款5G支持的终端产品。除了我们再熟悉不过的5G智能手机,还包括5G骁龙本、智能网联汽车、智能机器人、XR扩展现实设备等等。这些先进的5G成果,让我们兴奋不已,即使作为最普通的消费者,我们也渐渐感受到了5G为我们生活工作带来的积极的变化。其实,到现在为止,距离工信部颁发5G商?

  • 高通5G芯片降低设计复杂性,提升厂商开发便利,促终端产品普及

    众所周知高通5G芯片是旗舰智能手机的茶常规配置,今年,高通的骁龙888顶级5G旗舰芯片更是备受关注,而且被广泛应用于安卓旗舰手机中。虽然智能手机已经比比皆是,但是要想体验最顶级的拍照、摄影、AI、游戏以及网络连接,最佳的选择还是最新款的旗舰手机。骁龙888自出道以来就以强大的性能、领先的图形能力和极致的连接而一举夺得“年度最佳5G旗舰芯片”的头衔,是消费者体验现阶段最顶级旗舰享受的最好入口。其实,稍微对手机圈有

  • 从防疫机器人到医用智能终端,高通5G芯片落地医疗行业成绩斐然

    时下,疫苗接种已成为热门的话题。在疫情肆虐全球的时候,面临人类医疗史上最严峻的传染病考验时,我国取得了令全世界瞩目的成绩。这背后支持我们的,除了优越的国家制度,抗疫一线的无畏的超级英雄,还有5G、AI等高科技。说到在疫情期间使用到的高科技,让我们最初想到的就是5G防疫机器人了。这是一款由高通联合高新兴基于骁龙X555G芯片开发的一款专门用于测温的小机器人。在疫情期间,这款身材小巧的5G防疫机器人在国内多个城市?

  • 支持北斗的终端产品已超过7亿台 一代芯片上马22nm工艺

    再过几天,国内就要发射最后一颗北斗三号导航卫星了,这是一颗GEO卫星,它的发射将代表着55颗北斗微星、30颗北斗三号卫星导航定位系统正式建成。根据最新数据,目前兼容北斗的终端产品至少有7亿台了,而北斗芯片最新一代也用上了22nm工艺。

  • 紫光展锐:基于5G基带芯片春藤510的终端将有数十款2020年商用

    紫光展锐宣布,基于5G基带芯片春藤 510 开发的5G终端,将有数十款在 2020 年商用。春藤 510 基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁打造,架构灵活,有着高集成、高性能、低功耗等技术优势,同时支持SA和NSA组网模式,可广泛应用于不同场景。

  • 芯片+OS+终端:华为音频战略完整布局抢占IoT入口

    不知不觉,无线耳机成为越来越多人离不开的“配件”,无论走路、坐车、工作、运动,挂着一幅无线耳机真的给用户带来很多方便。

  • 芯片+OS+终端,华为打造音频产品智慧新体验

    随着5G和AI技术的快速发展,万物互联时代正加速到来。根据华为全联接指数GCI报告2025,全球人均拥有的数字设备将从 2015 年的 2 个增加到 2025 年的 25 个。如何让日趋增多的数字设备与人进行自然流畅的交互?相比移动互联时代以触控为主的交互方式,语音可以实现内容的快速接收和输出,是一种更为自然、高效的交互方式,将在万物互联时代扮演越来越重要的作用。作为语音交互最方便、最隐私的操纵起点,耳机将成为消费者生活中不可

  • 联发科技发布8K智能电视芯片 终端于2020年初对外供货

    今日,联发科技宣布全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900, 该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算。

  • 联发科完成 SA/NSA 双模芯片测试,首款 5G 终端明年上市

    联发科技近日宣布在 IMT-2020(5G)推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中,率先完成了基于 3GPP 十二月正式协议版本的 SA(独立组网)和 NSA(非独立组网)两种模式的测试。

  • 联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

    今日,在台北国际电脑展上,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。

  • 中国电信终端报告出炉:麒麟芯片助力华为手机通信实力全面领先

    华为在通信领域的优势有目共睹。华为手机搭载自主研发的麒麟芯片,集成了华为自研的巴龙通信基带,充分发挥华为长期以来在通信领域的积累,具备出色的通信体验。华为最新一代旗舰SoC芯片麒麟980,其通信规格再次刷新行业标准。麒麟980支持双卡双4G双VoLTE,能够实现更强大双卡功能,同时全球率先支持LTE Cat. 21,峰值下载速率可达1.4Gbps,可灵活应对全球不同运营商的频段组合,为广大消费者提供在不同的运营商网络下的高速体验。

  • MWC展锐5G芯片即将发布:12nm 支持第一波5G终端

    【TechWeb】MWC即将临近,据外媒路透社称,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。