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在智能化时代的浪潮中,技术革新不断推动各行业的发展。硬蛋科技作为科技创新的先锋,携手全球半导体巨头英特尔,共同推进智能硬件与云服务的深度融合。了解更多信息,请访问硬蛋科技官网。
在当前飞速发展的科技时代,硬蛋科技有限公司正式成为英特尔的聚合商。这一举措不仅强化了硬蛋在智能硬件和物联网领域的核心地位,也为其未来的发展开启了新的篇章。最快捷获取资讯方法请登录硬蛋科技官网。
硬蛋合作伙伴Mobileye研发的高级驾驶辅助系统正式纳入香港智能城市发展蓝图建议书。Mobileye产品在国内市场的快速推广,与硬蛋的协助密不可分。 6 月 28 日,科通芯城(00400.HK)旗下中国最大的智能硬件创新创业平台——硬蛋,携手合作伙伴——全球领先的无人驾驶方案提供商,美国上市公司Mobileye(NYSE:MBLY)出席在第 15 届智能交通运输系统亚太区论坛。 论坛中,Mobileye中国区总经理苏淑萍女士分享了Mobileye在自动驾驶方面的发?
暑期来临,吹响号角的并不只景区,在科技界,同样有着一场盛会即将来临。 2017 年 7 月 8 日,首届“中国嗨(HI)科技酷品展”将在中国科技馆举行开幕式。本次活动由中国科技馆主办,北京科技报社、美国《Popular Science(大众科学)》中文版承办,中国最大的智能硬件创新创业平台硬蛋作为协办方。 根据中国科技馆此前发布的产品征集信息来看,本次活动展示的主要产品类型涵盖了智慧生活、医疗健康、信息网络、人工智能、绿色建筑等多
近日,科通芯城旗下物联网创新创业平台硬蛋宣布与全志科技达成合作,共同打造智能家居创新产业生态圈,推进AI技术产业化。 全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商,在AI领域深耕多年,当前AI所短,正是全志所长。硬蛋作为国内最大的智能硬件创新平台,持续聚焦在人工智能的产业应用层面,是AI行业的超级连接器。双方携手打造“技术+连接”的应用平台。 此前,硬蛋实验室已经联合全志科技发布的开放的人工智能使
科通芯城旗下智能硬件平台“硬蛋”与云知声、全志等上游供应商,以及青柠、诺司等下游创业企业,共同提出了“未来生活IngDan Inside”。
6 月 8 日,CES Asia 2017(亚洲消费电子展)期间,中国最大的智能硬件创新创业平台——硬蛋,携手互联网跨国巨头Google、全球领先众筹平台Indiegogo以及影响力科技媒体PingWest品玩在上海举办了2017 消费电子品出海高峰论坛。 随着国家“中国制造2025”战略的提出, 智能制造与互联网深度融合、跨界创新成为大势所趋。硬蛋一直致力助力中国制造一带一路,让中国制造的产能走出去,把全球创新的头脑引进来。本次论坛是硬蛋继去年 12 ?
6 月 7 日,亚洲国际消费电子展(CES Asia 2017)正在上海新国际博览中心隆重开幕,中国最大的物联网(IoT)创新创业平台硬蛋(IngDan),携手云知声、全志等上游供应商,以及青柠、诺司等明星下游创业企业,提出了“未来生活IngDan Inside”的口号,旨在将硬蛋的服务全方位融入智能家居行业,推进AI技术产业化,落地智能家居创新生态。硬蛋科技位于N1 馆 1530 展位,包括爱子科技、微跑小蛙、白贝蝶、诺司科技、青柠科技、立解科技、我?
6 月 7 日, 2017 年亚洲国际消费电子展(CES Asia 2017)在上海新国际博览中心正式开幕,中国最大的物联网(IoT)创新创业平台硬蛋(IngDan),在本届CES展会中携手云知声、全志等上游供应商,以及青柠、诺司等明星下游创业企业,提出了“未来生活IngDan Inside”的口号,旨在将硬蛋的服务全方位融入智能家居行业,推进AI技术产业化,落地智能家居创新生态。“人工智能(AI)”、“智能家居”这两个IoT领域中的关键名词,在本届CES Asia 2
5 月 25 日,科通芯城旗下硬蛋实验室联合微软、全志科技共同发布开放的人工智能使能平台——Kepler(K-系统)技术。该系统由硬蛋实验室研发,致力于帮助企业解决人工智能的应用难题,快速将人工智能技术落地于智能硬件,推进人工智能行业向前发展。发布会邀请了原科技部党组成员、国际欧亚科学院院士张景安、微软亚洲研究院副院长周明,全志科技营销副总裁李智,海尔集团副总裁、CTO赵峰,华勤高级副总裁张亚东等产学研专家共同参与?