小米2官翻版
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12-20
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小米2027届全球校招启动:AI 相关岗位需求涨五成
小米今天宣布2027届全球校园招聘启动，面向海内外2026年9月1日到2027年8月31日毕业的应届生，网申截止时间是12月31日。 这轮招聘最显眼的变化在 AI。小米官方海报显示，AI 相关岗位需求比上一年增长了50%，涉及 Xiaomi MiMo、Xiaomi miclaw、Xiaomi-Robotics-1、Xiaomi CyberOne 等人工智能相关产品。 岗位盘子铺得很大，17个以上职类开放投递，产研类岗位需求占
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新机涨价官翻补位！MacBook Neo官翻版上架：679美元 苹果最便宜笔记本
苹果本周四调整了MacBook Neo 512GB版本定价，美版涨至799美元，国行版上调至6299元。作为更亲民选择，官方翻新版售价679美元，便宜120美元，是官网最实惠的笔记本。该机搭载A18 Pro芯片与13英寸显示屏，标配8GB内存和1080p摄像头，综合续航超16小时，超越多数同价位Windows本。尽管新机涨价，翻新版凭借同样品质保障和标准保修，兼顾预算与体验，不失为高性价比之选。
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小米2026年最便宜新机！REDMI 17C发布：799元 联发科8核芯 流畅不卡
REDMI 17C今日发布开售，799元起为小米2026年最便宜手机。采用星宇Deco设计，提供三款配色，配备6.88英寸120Hz护眼屏并通过莱茵三重认证。搭载联发科Helio G81-Ultra处理器与澎湃OS 3，后置1300万像素主摄。内置5160mAh电池，宣称千次循环容量不低于80%，支持18W快充，保留3.5mm耳机孔和侧边指纹，不支持5G。
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小米2026年Q1财报发布：总营收991亿！净利润61亿
小米发布2026年Q1财报，总营收991亿元，经调整净利61亿元，全球月活用户超7.46亿，AIoT设备连接数超11亿。单季研发投入90亿元，同比增长33.4%。Xiaomi MiMo-V2.5-Pro模型在开源综合智能与Agent指数全球并列第一。手机出货量连续23季度全球前三，均价同比提升8.2%创新高，大陆高端占比达23.5%。汽车业务逆势增长，智能电动汽车及AI等创新业务收入199亿元，SU7位列20万以上纯电轿车销量第一，YU7位列国内SUV第二。IoT业务境外收入创新高，平板、TWS耳机、可穿戴设备均居全球前列。
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华为Pocket 2官翻版小折叠手机上架：3599元起
华为Pocket 2小折叠手机官翻版今天在官网上架，定价3599元起，当初上市原价是原价7499元起。 华为表示，官翻版为100%华为官方正品机源，以7天无理由退货机器为主，产品外观成色达99新标准，华为官方售后服务，提供官方一年质保。
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小米2026年国补全面开启：覆盖全品类 最高可享受6折优惠
今日，小米官方正式发文宣布，2026年国家补贴活动全面拉开帷幕，此次补贴实现了全品类覆盖，消费者最高可享受6折优惠，补贴金额最高可达4000元，这一消息迅速引发了市场的广泛关注。 在此次国补活动中，从手机数码到穿戴设备，再到家电品类，均被纳入补贴范围。其中，手机品类作为消费者最为关注的焦点，自然也是优惠力度满满。 小米17系列、REDMI K90系列旗舰机型�
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雷军：小米2020年就明确了技术立业战略！未来五年研发再投2000亿
小米创始人雷军今天发文宣布，小米每年开年第一件大事就是颁发千万技术大奖，奖励给优秀的工程师和工程团队。 今年的千万技术大奖，一共154个项目参与角逐，最后玄戒O1团队拿下最高奖项。 过去5年，小米承诺研发投入1000亿，实际大约1050亿。
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卢伟冰：小米2026年预计研发投入约400亿元！
小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰12月17日在2025小米人车家全生态”合作伙伴大会上宣布，小米未来五年将在研发上投入2000亿元，长期目标是成为全球硬核科技的引领者。 具体到今年，预计小米研发投入将达到320元至330亿元，2026年预计投入约400亿元。 据悉，在今年5月的小米15周年战略新品发布会上，小米创始人、CEO雷军首次对外宣布，未来五年，小米研发投入预计2000亿。
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小米2025年前三季度研发投入235亿元 研发人数创历史新高
小米集团2025年第三季度财报显示：总营收1131亿元，连续4季度超千亿，同比增长22.3%；经调整净利润113亿元，同比大增80.9%。研发投入单季91亿元，前三季度累计235亿元，预计全年超300亿元。研发人员达24871人，创历史新高。CEO雷军此前宣布，未来五年研发投入将达2000亿元，持续强化影像技术、快充、芯片及智能生态等领域竞争力。
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小米2026届全球校园招聘正式启动：需笔试、2-3轮面试
小米集团2026届全球校园招聘今天正式启动，面向海内外招聘2026届海内外应届毕业生。 其中中国内地毕业生毕业时间需在2026年1月至12月，中国港澳台及海外毕业生毕业时间为2025年8月至2026年12月。 招聘涵盖算法类、软件研发类、硬件研发类、产品类、设计类等16大职类，工作地点包括北京、上海、南京、武汉、西安、深圳等国内城市及多个海外城市。
