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2025年6月12日,中国净水行业博士论坛在北京举行。深圳一号芯环保科技公司展示了"双芯驱动"技术和无磷阻垢解决方案。专家指出饮用水矿物质含量需保持50mg/L以上硬度标准以降低心血管疾病风险。一号芯研发的MLCA缓释技术能释放氨基酸成分,兼具保湿修复等功效。其MEA复合技术可高效去除水中PFAS等致癌物,处理能力达7吨/次。论坛还探讨了氢气在医疗健康领域的多重
2025年6月25日,全球专业声学设备领军品牌Saramonic枫笛正式面向全球发布旗下全新产品——枫笛Air无线麦克风。枫笛Air以“低调入场,声声尽现”的理念推出这款集“超大咪芯、高信噪比、全场景适配”于一体的匠心之作,以9.7mm超大咪芯、90dB行业领先信噪比与120dB大声压级的硬核参数,打造出市面上超大咪芯的迷你麦克风。从“硬件堆砌”到“音质本位”:音频设备的“声学本�
鞍钢集团与中国电子开展战略合作,共同推进钢铁行业数字化转型。鞍钢从新中国钢铁工业摇篮发展为"神舟"航天、港珠澳大桥等国之重器提供材料。双方共建"数字鞍钢",采用飞腾CPU、麒麟操作系统等国产技术,实现工业控制系统全栈国产化。2024年4月成功投用首套国产大型PLC控制系统,填补行业空白。2025年5月签署战略协议,将共同打造AI应用示范项目,推动�
卡萨帝发布行业首款无冷凝水燃气热水器"无界V6",采用航天级离心雾化技术实现100%外排冷凝水,解决了一级能效产品冷凝水处理难题。该产品热效率达107.2%,远超行业96%标准,通过高压水泵和离心雾化模块将酸性冷凝水雾化成微米级颗粒随烟气排出,杜绝回流风险。相比传统外接管或中和装置两种处理方式,新技术既保证安全健康,又保持美观。冷凝水含强酸性和有害物质,长期接触会导致皮肤过敏甚至内脏损伤。这款产品实现了能效、安全与美观的完美结合,重塑健康沐浴标准。
小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏,后置5000万像素徕卡三摄,内置6100mAh电池,支持90W有线快充与50W无线快充。 散热上,该机翼型环形冷泵升级为Pro版本,内部液体回流通道升级为仿生毛细结构,大大提升了冷液的回流速度,比小米15 Pro的冷泵导热效率再提高30%。
《人形机器人行业深度分析与十五五规划前瞻2025版》报告显示,全球人形机器人市场规模预计从2024年的6.15亿美元激增至2031年的165.7亿美元,中国市场占比将达32.7%。行业爆发式增长下,核心零部件技术突破成为制胜关键。远东股份旗下智能缆网和智能电池板块凭借自主研发的高性能产品,以"隐形支撑"的强势卡位破解机器人核心零部件瓶颈。其高柔性电缆实现弯曲寿命超1000万次、耐油污腐蚀等极限性能,打破技术垄断;21700-6000mAh圆柱电池组通过创新设计,能量输出效率提升27%,循环寿命达500次以上,为工业机器人提供灵活能源方案。远东通过"材料创新+工艺升级"双轮驱动,以电缆的"运动神经"和电池的"能量心脏"助力中国机器人产业突破"卡脖子"难题,在全球化布局中展现"中国智造"的硬核实力。
华硕天选6X台式机全新上市,搭载英特尔酷睿Ultra7-265F处理器和NVIDIA RTX 5060Ti显卡,性能强劲。采用创新侧透机甲外观设计,配备16L紧凑机身和炫彩灯效,支持神光同步功能。32G DDR5内存+1T PCIe 4.0 SSD存储组合,提供丰富I/O接口,包括USB 3.2、HDMI 1.4和DP 1.4等。内置奥创智能中心,可一键监控硬件状态,支持Wi-Fi6和蓝牙5.4连接。5月26日京东首发价10999元,为玩家带来视觉与性能的双重盛宴。
一加Ace5系列将于5月27日发布,包含Ace5至尊版和竞速版。竞速版全球首发天玑9400E芯片,采用台积电4nm工艺,配备3.4GHz+2.85GHz+2.0GHz三丛集CPU架构、Immortalis-G720 GPU和NPU790 AI引擎,性能强劲。搭载独家电竞三芯(天玑9400E、灵犀触控芯片、电竞Wi-Fi芯片)和自研"风驰游戏内核",支持"无限满帧"技术,主流游戏可连续5小时满帧运行,原生120帧游戏体验。配置方面采用6.77英寸1080P直屏,后置5000万+200万双摄,7100mAh大电池,机身厚8.27mm,重199g。
小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺,拥有190亿晶体管,采用创新的10核架构,性能达到旗舰级别;玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片,性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程,从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发,累计投入超135亿元,研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验,最终实现SoC大芯片突破,展现了持续投入半导体产业的决心。
小米创始人雷军5月22日透露,公司芯片研发已默默投入4年多,累计投入超135亿元,研发团队超2500人。他表示芯片研发远比外界想象的艰难,小米选择在O1芯片量产后才对外公布。小米联合创始人林斌称芯片业务"一波三折",暗示研发过程充满挑战。目前小米芯片研发投入和团队规模均居国内前三,今年预计研发投入将超60亿元。雷军强调芯片是小米突破硬核科技的底层赛道,呼吁给予更多时间和耐心。