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TechPowerUp 报道称:在 3 月 21 - 24 日举办的英伟达 GPU 技术大会上,SK 海力士介绍了该公司最新研发的 HBM3 高带宽显存...在“完全堆叠”状态下,HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量,辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率...预计到 2025 年,还可进一步上升至 35%...作为该公司的最新举措之一,其展示了 SK 海力士致力于保护环境、创建可持续和创新的内存生态系统的承诺的决心......