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三星新一代小折叠手机Galaxy Z Flip7正式亮相,凭借多项升级和创新,吸引了众多目光。 在外观设计上,Galaxy Z Flip7整体延续了此前的经典设计风格。折叠状态下,厚度为13.7毫米,重量仅188克,成为该系列中最为轻薄的一款。机身采用装甲铝材质,坚固耐用,有效提升了整机的抗摔和耐磨性能,为手机提供了可靠的保护。
快科技5月1日消息,据业内消息,三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间,三星仍做出这一选择,主要是为降低成本。Exynos2500芯片于今年2月开始量产,但受限于良品率,供应量有限。据悉,三星Galaxy Z Flip7原本被传使用骁龙8Elite芯片且已通过内部测试,然而三星出于成本考量,最终选择了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产,此次Exynos 2500虽单晶圆成本更高,但整体成本或低于骁龙8至尊版。三星预计6月前生产20万部Galaxy Z Flip7,后续会依芯?
三星的财报电话会议,三星系统LSI部门在会议中透露了Exynos2500的相关信息,确认正在研发这款芯片,并计划在2025年下半年推出。Exynos2500芯片将首次搭载在三星的折叠屏手机上,包括GalaxyZFold7和ZFlip7。随着2025年下半年的临近,三星的折叠屏手机和Exynos2500芯片的更多细节将逐渐揭晓。
三星GalaxyS25系列预计将于明年1月发布,推出S25、S25、S25Ultra三款机型。数码博主i冰宇宙”表示,三星S25系列全球所有版本都将搭载骁龙8Elite。至于骁龙8至尊版,这是高通最新、高通史上最强的旗舰芯片,采用台积电第二代3nm工艺,CPU采用高通自研Oryon架构,拥有2个超大核6个大核,超大核频率高达4.32GHz。
骁龙8至尊版今早已经正式发布,高通称CPU单核性能提升45%,多核性能提升45%,并且功耗降低44%,多家手机厂商官宣将会搭载骁龙8至尊版。三星电子计划于明年推出其旗舰之作GalaxyS25系列智能手机,业界普遍预期该系列亦将拥抱骁龙8至尊版的强大性能。鉴于三星作为高通当前最大的合作伙伴地位,市场传言高通正积极维护其独家供应地位,不愿见到如联发科等其他芯片供应商介入GalaxyS25系列,以免从独家合作转向多平台策略,影响双方稳固的合作关系。
根据博主@i冰宇宙的最新透露,三星S25Ultra手机的重量为219g。上一代三星S24Ultra手机的重量为232g。预计该机将在不久的将来正式推出市场。
三星GalaxyS25、GalaxyS25和GalaxyS25Ultra三款机型在全球范围内都标配高通骁龙8Gen4平台,不使用自家的Exynos2500处理器。Exynos2500处理器会被应用到明年下半年登场的折叠屏系列GalaxyZFold7和GalaxyZFlip7上。因功耗问题,高通从骁龙8Gen1开始转向台积电,比起名誉上的损失,令三星肉疼的是失去了高通这个大客户。
三星正式公布了其最新的Exynos2500芯片,这款采用先进3nm工艺技术的处理器在财报会上首次被官方命名。三星对Exynos2500寄予厚望,自信满满地宣称,其搭载的第二代GAA工艺技术将引领行业,为用户带来前所未有的性能飞跃与能效巅峰,实现性能与效率的完美融合,无懈可击。三星正全力以赴,不断优化Exynos2500的能效表现,旨在与业界标杆骁龙8Gen4展开激烈竞争,力求为用户带来更加均衡、持久的使用体验。
三星GalaxyS25系列手机的处理器可能会发生改变。原计划使用的是三星自家研发的Exynos2500芯片,但由于该芯片的良率未能满足量产要求,所以可能会采用联发科定制的芯片。因此可以推测,在接下来的时间内,三星仍有充裕的时间来提高自家芯片的良率水平。
Reno12Pro搭载了天玑9200星速版旗舰芯片Reno12则配备了天玑8250星速版旗舰芯片,两款芯片共同赋予Reno12系列卓越的性能表现。Reno12Pro采用了最新的天玑9200星速版旗舰芯片,具备卓越的性能和出色的能效。更为重要的是,Reno12系列在相同帧率运行游戏时的温度比iPhone15Pro低8℃,确保了手机在长时间游戏过程中的冷静和稳定,带来更为畅快的游戏体验。