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就在前两天,中兴刚刚发布了全新5G中端机型Axon 11 SE,搭载了联发科天玑800处理器。近日有媒体发现,中兴又紧接着在英文官网上架了一款Axon新机——Axon 11,不带任何后缀的纯4G机
<p>【TechWeb】根据官方公布的消息,vivo将在2月20日在印度发布全新的V15系列新机,包括V15和V15 Pro两款,该机最大的亮点就在于将采用类似NEX的弹出式摄像头。现在有最新消息,继配置较高的V15 Pro之后,关于配置稍低些的V15的消息也得到曝光。
vivo将于明天在印度召开新品发布会,届时将会发布vivo V15 Pro。除了这款新机外,在本次发布会上还会发布标配版的vivo V15。目前已经有外媒放出了这款新机的渲染图。
11月28日消息,Realme U1今天正式在印度发布,成为联发科Helio P70芯片的首发机(据说A75架构的P80将被OPPO R19首发)。
今天下午,OPPO旗下子品牌Realme在印度正式发布了Realme U1 新机,售价 11999 卢比(约合人民币1119. 5 元)起。
此前,Realme官方曾宣布将于11月28日推出新机——Realme U1,并将由印度亚马逊独家发售。而Realme U1最大的亮点就是,它将成为全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机。近日,外媒又爆出一张疑似
此前,我们曾经报道OPPO的海外品牌Realme将推出一款搭载联发科Helio P70 的新机,现在这款新机的型号正式得到确认,型号为Realme U1,属于新的U系列。
11月16日消息,Realme官方在推特宣布将推出全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机—Realme U系列。
11月15日消息,OPPO在国内市场取得了极其不俗的成绩,而在海外市场,OPPO同样在通过Realme这个独立子品牌来与小米等厂商争夺中低端机型。现在有最新消息,一款型号为“Realme RMX1833”的Realme新机现身Geekbench数据库。
据媒体报道,realme品牌CEO Madhav Sheth宣布,旗下手机将率先搭载Helio(曦力)P70芯片。
10月24日消息,联发科Helio P70芯片正式发布。
今天,联发科正式发布了Helio P70 芯片。
据媒体报道,联发科将在本月推出中端芯片Helio P70,这款新品基于12nm工艺制程。
10月17日消息,据Digitimes报道,业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片Helio P70,旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。
据台湾媒体Digitimes的报道,联发科Helio P系列的下一款新品P70 将在今年 10 月底发布。
随着AI类的应用不断的在手机端加入,除了旗舰手机,很多中端手机也都加入了AI智能手机这个大家庭。近日,有媒体曝光说联发科Helio P70处理器或将于本月发布,并且,升级生产商也会配合推出相应的智能
今年3月份,联发科推出了中端芯片Helio P60。这颗芯片堪称是联发科旗下“神U”。
在X20/X30 没能取得预期的好成绩后,联发科的营收遭受到了不小的打击, 2018 年 2 月份的首入更是创下 3 年的新低。不过,随着Helio P60 的推出,联发科已经找到了一些复苏的迹象。
近日,联发科正式发布了Helio P70 和P40 两款中端处理器,对标的是高通骁龙 600 系列主力产品,基于先进的12nm工艺,并首次加入了时下流行的人工智能新功能。今天我们主要来对比一下联发科P70 与P40 的区别,看看Helio P70 和P40 究竟谁更强一些。
苹果的 iPhone X 标志性的「刘海」可能不再是独一无二了,日前深圳国产手机厂商 Ulefone(欧乐风)宣布,将于 2 月 26 日举办的 MWC 2018 展会期间发布全球首款 Helio P70 全面屏手机——Ulefone T2 Pro。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布,OPPOFindX7凭借卓越性能,再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下,这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年,手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格,这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显,持续为用户带来卓越的体验价值。
联发科亮相MWC2024,这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中,联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破,并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅,吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上,更为智能化、高效的体验正逐步到来。
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用,包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作,共同实现创新愿景。