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OPPOFindX8系列将于10月24日发布,今天官方终于公布了外观图。新机整体采用了直边直屏方案,背部是大圆后摄模组,整体观感与N3类似。FindX8系列首批搭载天玑9400平台,此前工程机安兔兔跑分超过288万分,最终或许会突破300万。
苹果公司最新发布的iPhone16系列手机已经到达消费者手中,首批上手体验显示,新款iPhone16以其超窄边框和改进的握持感获得了用户的广泛好评。该系列手机在设计上延续了苹果一贯的精致与简约风格,同时在细节上进行了创新,包括配置了新的拍照控制按钮,使得操作更为直观和便捷。随着iPhone16系列的上市,苹果有望在智能手机市场继续保持其领先地位,同时新颜色选项也成为该系列的一大亮点,吸引了众多追求个性化的消费者。
Redmi于近日上架了一款令人瞩目的27英寸显示器——RedmiA27U。这款显示器堪称性价比爆棚,在仅售1199元的价格下,做到了4K分辨率和超窄边框的惊艳组合。无论是工作中的专业需求是日常的娱乐享受,它都能出色地完成任务,成为用户桌面上的得力助手。
Redmi品牌为即将发布的K70至尊版进行了预热,特别强调了新机的屏幕参数和设计细节。RedmiK70至尊版将首次采用新一代1.5K旗舰直屏,屏幕走线技术经过升级,实现了超窄边框设计,被誉为"Redmi最美正颜"。在核心配置方面,RedmiK70至尊版将搭载联发科天玑9300处理器,并首发定制的狂暴游戏独显D1芯片,同时配备全新的3D冰封散热系统,以确保高性能的游戏体验。
苹果正在与LGDisplay和SamsungDisplay合作开发边框缩小结构技术,并在推进新一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax两款机型的边框进一步收窄。BRS技术的生产难度极高,目前LG和三星两家供应商的生产良率还未达到苹果公司的标准。关于报道内容,请读者保持关注最新动态。
努比亚Z60Ultra此前已经官宣,将于12月19日正式发布。新机的屏幕依然是一大亮点,延续屏下前摄技术,实现无开孔、无刘海的真全面屏效果。内置UDCUltra独立显示芯片,让屏幕色彩过渡更加自然,观感舒适。
虽然小米14刚刚发布不久,但小米内部已经开始着手打造下一代产品了。根据最新爆料,小米15将依然延续小米13/14的思路,依然是小尺寸直屏方案。小米龙晶玻璃是目前手机行业最坚固的玻璃。
小米将在11月29日晚上7点正式召开新品发布会,正式推出RedmiK70系列。在发布会临近之际,K70和K70Pro的真机提前被博主路人路”曝光。K70Pro则会内置5120mAh大电池,支持120W快充。
在公开背部设计之后,RedmiK70Pro的正面外观也正式揭晓。新机采用了6.67英寸的超窄边直屏,只有下巴部分略宽了一些,屏幕四周无屏幕支架、无填缝胶,整体与小米13的边框控制类似,观感非常舒适。该处理器基于台积电4nm工艺打造,采用了152的八核架构设计,其中超大核是Cortex-X4,性能提升30%,能效提升20%。
联发科最新发布了天玑9300芯片在发布会上有一个重磅产品意外现身RedmiK70。在天玑9300发布会现场,曾学忠展示了一款小米神秘新机,该机正面与小米14非常相似,采用直屏方案,居中挖孔,四周边框极窄。值得一提的是,RedmiK70这次将依然保持2K分辨率的优良传统,这也是前两代的大杀器级规格,同级别毫无对手。