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11月26日消息,业内人士Ross Young在社交平台爆料,华为将在年底发布折叠屏手机,这将是华为2021年度压轴之作。Ross Young透露,和华为Mate X、Mate Xs、Mate X2采用书本式折叠方案不同,华为新款折叠屏手机采用的是上下折叠方案,神似传统翻盖手机。这意味着华为新款折叠屏手机拥有跟常规全面屏手机相近的屏幕尺寸,折叠状态下的尺寸更小巧,更方便携带。华为Mate X2典藏版目前三星Galaxy Z Flip3、摩托罗拉刀锋5G折叠屏手机等都?...

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  • 2021年度旗舰!华为折叠屏新机曝光:首次采用上下折叠方案

    11月26日消息,业内人士Ross Young在社交平台爆料,华为将在年底发布折叠屏手机,这将是华为2021年度压轴之作。Ross Young透露,和华为Mate X、Mate Xs、Mate X2采用书本式折叠方案不同,华为新款折叠屏手机采用的是上下折叠方案,神似传统翻盖手机。这意味着华为新款折叠屏手机拥有跟常规全面屏手机相近的屏幕尺寸,折叠状态下的尺寸更小巧,更方便携带。华为Mate X2典藏版目前三星Galaxy Z Flip3、摩托罗拉刀锋5G折叠屏手机等都?

  • 中兴Axon 30 Ultra航天版采用铠侠1TB UFS 3.1闪存 大V:第一次见

    本周,中兴发布Axon 30 Ultra航天版,今天上午已经开售,定价6998元。该机最大的特点就是,系全球第一款18GB+1TB组合的旗舰手机。据数码大V@肥威 测得,Axon 30 Ultra航天版采用的是来自铠侠的1TB UFS 3.1闪存,后者在规格表中标称的最快数据传输速率可达2332MB/s。铠侠是六大闪存(含Intel)原厂之一,品质值得信赖,看来中兴此次也是不惜成本采购和打磨。回到手机本身,Axon 30 Ultra航天版采用6.67英寸AMOLED全面屏,搭载高通骁

  • 游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

    AMD的7nm Zen3架构发布一年了,5nm Zen4架构要等到明年底才能问世,消费级的锐龙更远一些,所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品,这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。在AMD官网最新的投资者PPT中,AMD提到了在先进封装上的进步,指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后,2021年推出了3D chiplets封装技术,使用了小芯片+3D堆栈的方式。AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存,最初是2021年6月份在锐龙50

  • 传13代Meteor Lake芯片采用Intel 4计算块、台积电3nm核显+SoC组件

    近日有报道披露了英特尔 13 代酷睿处理器的更多细节,概述了下一代芯片将采用的一些有趣的规格和工艺节点。比如 Meteor Lake CPU 有望结合英特尔自家的 7nm(即 Intel 4)计算块(Computer Tile),以及由台积电代工的 3nm 核显(GPU Tile)+ N5 / N4 工艺的 SoC-LP 块。Meteor Lake CPU 或装备于 2023 年问世的下一代 PC 上几天前,有人首次曝光了采用 4-Tile 设计的 Meteor Lake 测试芯片,并获得了大致的共识 —— 即中间块用于

  • 新专利显示未来MacBook Pro可能采用可伸缩键盘

    笔记本电脑的屏幕一直很脆弱,而MacBook Pro的屏幕确实会被损坏。2020年,苹果不得不建议人们不要在摄像头上安装可滑动的相机盖,因为这导致了屏幕的破裂。同样,在2015年,有MacBook Pro用户抱怨,仅仅关闭盖子就会导致屏幕涂层损坏。现在,一项新获得的专利试图解决一些屏幕问题,也有可能使MacBook Pro保持轻薄。"可伸缩键盘"最初是在蝴蝶键盘时代作为一项专利申请提交的,但它今天仍然具有相关性,即使苹果已经大幅改进了其Mac

  • 安卓11的采用率达到24.2%,仍然落后于安卓10

    尽管谷歌不再报告Android的每月使用率,但其Android Studio确实显示了七天内访问Play Store的Android设备数量以及相应的操作系统版本Android采用率(通过:9到5谷歌)根据这些数据,安卓10目前在26.5%的设备上运行,这是所有安卓版本中运行最多的。去年的安卓11以24.2%位居第二,而安卓12设备的数据尚未公布安卓发行编号安卓9馅饼紧随其后,占18.2%,其次是安卓8奥利奥,占13.7%。安卓7和7.1牛轧糖占6.3%,安卓6棉花糖占5.1%。大约

  • 高通骁龙将采用全新命名

    今日,高通中国宣布,将于北京时间12月1日举办的骁龙技术峰会,发布新一代骁龙平台。高通中国表示,骁龙品牌将焕新,在品牌视觉上做出大胆变化从品牌标志到产品标识。未来,骁龙将成为独立的产品品牌,并采用简化、一致的全新命名体系,便于用户选择骁龙赋能的终端。

  • One XPlayer mini掌机规格曝光 或采用i7-1195G7平台

    网友 rassular 刚刚在 Reddit 上分享了与 ONE XPlayer mini 掌机有关的大量细节,可知其是在 One-Netbook(壹号本)已发布的三款 ONE XPlayer 设备的基础上打造的。预计 ONE XPlayer mini 会搭载高端的英特尔 11 代 Tiger Lake 处理器(甚至可能是 Core i7-1195G7),体型较 Steam Deck 更小巧、与 AYA NEO 相当。虽然壹号本刚刚准备好了 One XPlayer 的 AMD 机型,但搭载英特尔 Tiger Lake 移动处理器的 One XPlayer mini 掌机,?

  • 传Galaxy Tab S8 Ultra采用刘海屏 但缺口没MacBook Pro那么夸张

    自 2017 年苹果 iPhone X 发布以来,为前摄传感器留出空间的“刘海屏”就一直延续至今。一些消费者实在接受不了这种设计审美,于是厂商又设想了许多别出心裁的方案,比如 Infinity-O 打孔屏、甚至屏下隐藏摄像头。没想到的是,随着 2021 款 Apple Silicon MacBook Pro 的发布,刘海开槽也有向大屏设备进发的趋势。(图 via @OnLeaks x 91Mobiles)最新消息是,作为苹果的头号竞争对手,三星也很有可能尝试在 Galaxy Tab S8 Ultra ?

  • 联发科发布天玑9000处理器 采用台积电4nm工艺

    今天,联发科发布了新的移动端旗舰芯片天玑9000,才芯片采用了台积电4nm工艺制程,1超大核+3 大核+4 小核构架,最高主频3.05GHz,安兔兔跑分超过百万。

  • 消息称苹果将从2023年iPhone 15开始全面采用自研5G基带:外挂方式

    在本周的投资人活动中,高通表示,2023年,其供货给iPhone的基带将只占苹果所需的20%。显然,这意味着,届时iPhone上8成的基带来自一家新厂商,虽然三星、联发科等理论上有可能,但最新报道强调实际是苹果要启用自研产品了。据媒体援引知情人说法,2022年将是高通为iPhone独家供应基带的最后一年。不过,2023年iPhone 15”上的A17处理器并不会集成基带,也就是苹果自研基带仍旧采用外挂的方式。另外,关于高通供货的这20%基带芯片?

  • 这是小米12?小米新型外观设计专利曝光:采用微曲挖孔屏

    今天,Letsgodigital曝光了小米手机最新外观设计专利。如图所示,新机采用了曲面挖孔屏方案,不过曲面弧度比较小,而且前置摄像头的开孔也非常小,背部为矩阵相机,一共有四颗摄像头,最下方的可能是潜望式长焦镜头,四摄左侧应该是长条形闪光灯。目前尚不确定这款手机的外观设计是否对应即将发布的小米12,眼下关于小米12的外观设计细节信息爆料不多,仅仅确定它是曲面挖孔屏方案,后置主摄为5000万像素。硬件方面,小米12将首批?

  • 华为MateBook E二合一笔记本发布:首次采用OLED原色屏

    11月17日晚间,华为MateBook E笔记本新品发布。这是华为首次搭载OLED屏,做到了90%的屏占比、P3广色域、600尼特高亮度、专业级高色准、自然色彩显示、硬件低蓝光等。外形方面,12.6英寸显示屏,16:10比例,四边对称等边框,不含键盘机身厚度7.99mm,不含键盘重量仅709g,后盖采用微米级硅树脂材料塑造绒毛纹理,拥有星际蓝和星云灰两种配色。比较特别是,MateBook E采用二合一形态,可实现笔记本模式、创作模式和平板模式灵活切换

  • 三星计划2022年推出64款智能手机和平板 31款采用高通处理器

    据国外媒体报道,韩国消费电子产品巨头三星电子,计划在明年推出64款智能手机和平板,其中的31款,将采用高通公司的处理器。三星电子计划在明年推出64款智能手机和平板,接近半数采用高通处理器,是韩国媒体率先开始报道的,其中智能手机将有52款。

  • Shuttle推出DL20N系列无风扇迷你PC新品 采用Jasper Lake CPU平台

    Shuttle 刚刚推出了两款相当紧凑的 1.3 升迷你 PC,作为该公司旗下“XPC slim”系列无风扇准系统的新成员,DL20N 和 DL20N6 非常适合居家或办公使用。前者使用了英特尔赛扬 N4505 双核处理器,而后者升级到了四核心的奔腾 Silver N6005 CPU 。得益于充足的灵活性与可靠性,它们也是信息亭、工控、数字标牌等应用的理想选择。作为一款主打静音和低维护特性的迷你电脑,DL20N / DL20N6 配备了许多实用的端口。除了可连接三台显示器,

  • Geekbench基准测试曝光 Moto Tab G70平板或采用Helio G90T芯片组

    9 月,摩托罗拉推出了 Moto Tab G20 入门平板。不过 Google Play 控制台的最新爆料,已暗示一款型号为 Moto Tab G70 的中端新机。与此同时,Geekbench 基准测试数据库也收录了 Moto Tab G70 的基准测试数据。从 2000×1200 的分辨率(宽高比 15:9)来推测,Moto Tab G70 或配备 10 / 英寸的屏幕。作为参考,Moto Tab G20 仅为 8 英寸。芯片组方面,Moto Tab G70 采用了联发科 MT8183A SoC,具有 4 个 Cortex-A73 + 4 个 Cortex A5

  • 摩托罗拉Tab G70表面采用Helio G90T芯片组,10或11英寸显示屏

    摩托罗拉在9月底推出了Tab G20,这是一款低成本的平板电脑。该品牌回归平板电脑将很快带来更高档的产品——摩托罗拉Tab G70看起来是一款中档产品,基于谷歌Play控制台的规格和它的run-through Geekbench平板电脑有一个2000 x 1200像素的显示屏(15:9),从像素密度来看,这将是一个10英寸或11英寸的显示屏(G20上是8英寸)。它将运行安卓11,内存为4GB,内置存储为64GB或128GBGPC将该芯片组列为联发科Kompanio 500(MT8183A),该?

  • 三星Galaxy A03 Core首次亮相 采用紫光展锐芯片组

    三星刚刚发布了其最新的入门级智能手机,名为Galaxy A03Core。A03拥有一面6.5英寸HD+分辨率的LCD,在水滴状刘海上安装了一个500万像素的自拍摄像头。这款手机由八核处理器驱动,其中四个单元以1.6GHz运行,另外四个单元以1.2GHz运行。这种核心配置、时钟速度与Unisoc SC9863A芯片组完全相匹配,因此可以肯定就是这款来自紫光展锐的芯片,它被广泛用在全球多个品牌在各国市场销售的低端机型上,在A03 Core型号上,它与2GB的内存和32

  • Google Play控制台曝光Moto Tab G70平板 采用联发科迅鲲芯片组

    Abhishek Yadav 在 Twitter 上指出:摩托罗拉或很快推出一款高性价比的平板电脑,它就是刚刚被 Google Play 控制台列表给曝光的 Moto Tab G70 。规格清单表明,该机采用了联发科 MT8183A 芯片组。外界猜测它是即将推出的迅鲲(Kompanio)SoC 家族的新成员之一,因为 Kompanio 500 的代号就是 MT8183 。据悉,迅鲲(Kompanio)是联发科专为平板电脑和 PC 而设计的新系列芯片组。此外 Moto Tab G70 配备了 4GB RAM + 64 / 128GB ROM?

  • 骁龙898“没了” 曝高通采用新命名方案:就叫新一代骁龙8处理器

    今年的高通骁龙峰会已经定在11月30日开幕,算上时差,万众期待的新一代处理器应该会在12月1日发布。此前,外界多用骁龙898”来指代新一代骁龙旗舰U,和去年的骁龙888一路发发发”对应。不过,按照三位数的命名习惯,骁龙8系眼看也到了尽头,那么高通到底如何想呢?知名博主@数码闲聊站 给出消息sm8450正式命名可能大概也许是新一代骁龙8处理器,Snapdragon 8 gen1。所以之前有些内容提到新一代骁龙8或者骁龙8旗舰处理器的,都是指s

  • Super Roader爆料称韩版Galaxy S22也采用骁龙898处理器

    上周,三星前员工 Super Roader 爆料称全系 Galaxy S22 智能机都将使用高通骁龙 898 旗舰芯片组。另一方面,不少传闻称该公司会为部分地区(至少欧洲和亚洲局部)的 Galaxy S22 配备与 AMD 达成移动 GPU 合作的 Exynos 2200 芯片组。然而最新消息称,就连韩国本土的 Galaxy S22,也会采用高通骁龙 898 SoC 。(来自:LetsGoDigital,via Giuseppe Spinelli)对于这类矛盾消息,荷兰科技博客 LetsGoDigital 特地向 Super Roader 求?

  • 联发科下代天玑旗舰来势汹汹:安兔兔跑分破100万 vivo神秘新机采用

    2021年正步入最后关头,手机芯片行业也即将迎来新一轮变革,今天我们就听说了联发科下一代天玑旗舰的重磅消息。据曝料,联发科的下一代天玑旗舰芯片已经进入冲刺阶段,早先传闻的某旗舰芯片安兔兔跑分破100万,现在来看就是联发科的天玑旗舰芯片了。vivo的某神秘新机跑出了惊人的1002220分!芯片代号显示为MT6983。要知道,目前手机安兔兔的最好成绩也还不到90万分,今天被爆出来的百万跑分无疑是一次质的飞跃。据爆料称,联发科这

  • 苹果或为iPhone 14采用钛合金阳极氧化新工艺 机身颜色更耐久

    近日有消息称 iPhone 14 会采用钛合金部件,而新曝光的 20210348294 专利申请文档,正好揭示了苹果会这么做的可能。早在 2017 年,Patently Apple 就已经在一份题为《苹果正探索于未来设备中使用钛合金与混合塑料》的报告中提到过一项专利。在那之后,该网站又陆续分享了另外六项专利报告。(图 via Patently Apple)今天,美国专利商标局(USPTO)公布了另一项来自苹果的专利申请,可知其题为《具有阳极氧化层的钛部件》。文中主?

  • Moto G71新机已获工信部认证 采用6.4英寸OLED屏+后置三摄设计

    @WhyLab 在微博上爆料称:除了可能首发搭载骁龙 898 的 Edge X,Moto 还计划推出一款型号 XRT2169-2、搭载高通 2.2GHz 八核处理器(疑似骁龙 480+)的 G71 国行新机。作为 Moto G51 的继任者,工信部电信设备认证中心(TENAA)已经公布了它的证件照和主要规格。首先,Moto G71 在机身正面配备了一块 6.4 英寸 @ 2400×1800 分辨率的 OLED 打孔屏。但除了电源和音量调节,机身右侧还可看到召唤语音助理的专用按键。翻到机身背部,则

  • 希捷展示采用PCIe NVMe接口的机械硬盘 或于2024年上市

    在开放计算项目峰会上,希捷(Seagate)展示了业界首款采用 PCIe 连接到主机的机械硬盘(HDD)驱动器。与固态硬盘(SSD)驱动器一样,该产品也能够在 NVMe 协议的加持下无缝运行。Toms Hardware 指出:对于数据中心来说,单一协议有助于其大幅简化存储管理。据悉,NVMe HDD 采用了希捷的专有主控,能够对 SAS、SATA 和 NVMe 这三种主要协议提供支持。基于此,演示用的 NVMe HDD 无需通过任何桥接器进行转接,即可提供对“原生 NVMe

  • 曝海外版Redmi Note 11处理器换为骁龙:采用全新设计

    Redmi Note 11系列于今年双11正式发售。根据官方公布的数据,Redmi Note 11系列首销1小时销量突破了50万台,这是Redmi新一代爆款千元机。随着Redmi Note 11系列的热销,这款手机即将走出国门,面向海外市场发售。11月11日消息,据ThePixel报道,Redmi预计会在2022年第一季度面向越南发售Redmi Note 11系列。ThePixel爆料,Redmi Note 11系列海外版与国行版有很大不同,它将采用与国行版完全不同的全新设计,而且规格参数会有所变化

  • 三星正式推出LPDDR5X DRAM芯片 采用14nm工艺

    全球最大的内存芯片制造商三星电子已经宣布,已经开发出了世界上第一个LPDDR5X DRAM芯片。三星声称,与 LPDDR5 DRAM 相比,它的性能提高了1.3 倍,功耗降低了20%。

  • 云计算采用率继续上升 但成本仍然是一个问题

    所有行业的云计算采用率仍在上升,但管理成本和监管要求仍是全球企业最关心的问题。O'Reilly的一份新报告发现,在几乎所有行业的所有受访者中,30%的人认为管理成本是他们公司正在进行的与采用公共云有关的最重要举措。监管要求(21%)和成本(19%)是目前没有使用云计算的企业的主要挑战。47%的受访者表示,他们的企业正在推行云优先战略,而30%的受访者表示他们的企业业务已经原生建立于云服务之上,37%的受访者表示他们计划

  • Intel不淡定!苹果最强处理器曝光:采用3nm工艺 顶配40核

    据外媒最新报道称,苹果正在研发新的桌面处理器,性能让Intel更害怕。报道中提到,苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片,而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代,苹果计划采用台积电3nm工艺,最多四个die,顶配40个CPU核心。M1芯片是8核CPU,

  • 代码暗示Google折叠屏新机采用与Pixel 5同规格的12.2MP主摄

    9to5Google 通过 APK 拆卸分析得知 —— 传说中的 Pixel 折叠屏新机,将不会配备与已发布的 Pixel 6 系列相同的增强型相机系统,而是向上一代看齐。具体说来是,它将采用来自 1220 万像素的索尼 IMX363 传感器,而不是 5000 万像素的三星 ISOCELL GN1 主摄。至于副摄,则是另一枚基于 IMX386 的超广角镜头。(来自:9to5Google)有趣的是,9to5Google 发现“Pixel Fold”的代号,已从“Passport”变成了“Pipit”。此外据说该机将?

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