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艾媒咨询报告显示，AI服务器和汽车电子正重塑PCB技术门槛。AI服务器要求20-30层高多层板，需应对信号完整性、热管理和超低损耗材料挑战；汽车电子则强调高可靠性，需在极端环境下稳定工作。面对复杂设计需求，传统开发流程已难应对，一站式的快速打样与高端工艺支持成为破局关键。工程师需借助能够兼顾速度与深度的制造平台，将创新设计高效转化为现实产品。...

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