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Reno12Pro搭载了天玑9200星速版旗舰芯片Reno12则配备了天玑8250星速版旗舰芯片,两款芯片共同赋予Reno12系列卓越的性能表现。Reno12Pro采用了最新的天玑9200星速版旗舰芯片,具备卓越的性能和出色的能效。更为重要的是,Reno12系列在相同帧率运行游戏时的温度比iPhone15Pro低8℃,确保了手机在长时间游戏过程中的冷静和稳定,带来更为畅快的游戏体验。
RedmiK70系列将会在本月发布,该系列号称挑战同平台最强性能。Redmi今日官宣,RedmiK70E将会搭载1.5K旗舰直屏,其具有1800nit峰值亮度,并且支持1920Hz高频调光和屏下指纹解锁。RedmiK70系列将带来三款机型,分别为K70E、K70、K70Pro,具体发布时间预计很快就会公布。
RedmiNote13Pro正式登场,该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程,这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门,全面提升手机行业影像门槛。
凤凰网科技讯8月14日消息,小米于今日发布RedmiK60至尊版,配备天玑9200处理器和1.5K高亮度直屏,售价2599元起。同时还带来了24GB1TB版本的超大内存版本售价3599元。RedmiK60至尊版还使用了「全域冰感循环散热系统」和「冰封散热钢化膜」,可带来更好的散热表现。
小米集团卢伟冰为RedmiK60至尊版预热。卢伟冰表示,搭载狂暴引擎2.0的K60至尊版实现了大型RPG近乎满帧,这是行业第一次在9200平台上做到高帧和超分并发还能近乎满帧。不仅是用户所盼,更是趋势所向。
8月3日,Redmi后性能时代战略发布会成功举办。MediaTek董事、总经理陈冠州与MediaTek资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士出席了本次发布会,为现场观众详细介绍了联发科与Redmi的深度战略合作。搭载天玑9200旗舰芯的RedmiK60至尊版即将发布,一拭目以待吧!
小米集团卢伟冰宣布,RedmiK60至尊版将在本月发布。卢伟冰介绍,RedmiK60至尊版搭载天玑9200芯片,这次联发科给了很大的权限,双方深入底层开始调校,是双方有史以来最深度的合作。除了搭载天玑9200,RedmiK60至尊版还配备了独显芯片,将带来近乎完美的游戏体验。
红米官方宣布,RedmiK60至尊版将于本月发布,成为红米首款双芯旗舰。该机将搭载天玑9200处理器,并配备独显芯片X7,配合狂暴引擎2.0调校,释放出强大的性能表现。主摄有望搭载5000万像素的IMX8系大底主摄,并下放一部分高端旗舰的算法。
小米13T系列的机型在海外入网,其中包括小米13T和小米13TPro。这两款手机预装了MIUI14系统,并提供了NFC、5G、Wi-Fi802.11ax、蓝牙和GNSS等多种连接功能。预计新机的定价将维持在约2999元左右,与上一代的定位相似。
小米13T系列机型已经在海外入网,包括小米13T和小米13TPro,预装MIUI14系统,并提供NFC、5G、Wi-Fi802.11ax、蓝牙和GNSS等连接功能。小米13TPro是国内RedmiK60Ultra的海外更名版,两者配置基本一致。至于定价方面,新机应该会维持在2999元左右,与上代定位类似。