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英国伯明翰9月24日,SAMDUO在Solar & Storage Live UK展出Nex P2800Pro、E6000、E6000H三款家庭储能产品,分别主打模块化扩容、超薄省空间和灵活安装。现场关注转向空间限制、安装灵活性与智能能源管理。总经理表示欧洲家庭需储能适应真实居住空间并智能运行;公司将依托20年制造经验,打造硬件、软件与智能管理一体化生态,推动储能融入日常家庭能源。
9月23日,“AMD AI启蒙课”南开大学专场举行,主题“AI上开学芯体验”。AMD宣布向全栈AI基础设施提供商战略升级,联合京东3C及高校专家,围绕AI算力进校园、人才培养、求职竞争力展开交流。现场设AI课堂、实操与圆桌论坛,指导零基础学生掌握AI工具,并推出锐龙AI PC购机优惠,助力前沿AI技术在校园落地。
超聚变发布FusionXpark M系列,含旗舰M495Pro和消费级M395,搭载AMD锐龙AI Max平台。M495Pro配16核Zen5、Radeon8065S,最高192GB统一内存/160GB显存,可本地运行300B大模型,多机集群扩展至671B;M395最高96GB显存。新品面向本地AI部署、端侧推理与个人创作,标志AMD与超聚变深化端侧AI合作。
2026年9月20日,AMD高校“春雨计划”落地北京工业大学,共建“AI+创新应用示范站•数据工程”并授牌。双方将结合北工大学科优势与AMD全栈AI方案、ROCm开源生态,围绕AI人才培养、开源生态建设和行业创新应用深化合作,同步举办ROCm师资研讨,推动产教融合,构建开放协同的AI教育新生态。
近日论坛上,AMD与华东师大共建AI创新应用示范站揭牌,引入生寰未来提供蛋白质设计平台,并发布基于锐龙AI Max+395的ProtAlgen智能体,覆盖抗体优化至发酵工艺全链路。论坛还展示化学、材料、生命科学等前沿进展,显示AI正成为科学发现新引擎,推动“春雨计划”深入AI for Science。
第二届海浪AI黑客松在阿那亚落幕,由天猫小黑盒、AMD冠名,升级为48小时线下实景AI电影极限创作赛。48队135名创作者100%完赛,Z世代占79.5%,产出《FPV》等优质作品。AMD以锐龙AI+Max智能体主机与Videopro平台实现本地化创作,降低门槛,打通赛事—传播—电商闭环,持续赋能AI影像普及。
AMD与北华大学在2026国际产学研用合作会议上发布“智慧冰雪AI+创新应用示范站”及冰壶训练系统,共建协同创新平台。项目基于AMD ROCm,涵盖动作捕捉、对比分析、智能评分与训练指导,推动AI融入冰雪教学科研,助力吉林冰雪产业数字化升级,是“春雨计划”从AI教育迈向特色行业应用的重要成果。
AMD在上海举办“芯联生态 智合共赢”2026 EPYC行业生态峰会制造业专场,聚焦工业AI、高性能计算与制造数字化融合,超472人参会。峰会展示EPYC与Radeon PRO的CPU+GPU异构算力,覆盖研发仿真、智能生产、质检、工业互联网等场景,携手杉树科技、锐捷网络、ZStack分享落地实践,强调开放协同与普惠算力,助力中国制造业智能化转型。
端侧AI落地中,MoE参数占用高、KV Cache膨胀、存储I/O延迟及DRAM成本成瓶颈。江波龙推出iSA存储智能体、SPU处理单元与AISSD软硬件协同方案,动态卸载MoE专家权重、分层缓存KV Cache、智能预取、无损压缩与冷热数据下沉,降低内存占用与延迟。方案已在AMD锐龙AI Max+395平台实测,可流畅运行超大参数模型,降低端侧AI部署门槛。
技嘉推出X3D鸡血模式2.0,应用于X870E X3D系列主板,通过海量数据训练的专用硬件模块,实现动态实时调校处理器频率、功耗与温度,摆脱固定参数超频限制。该模式将复杂BIOS调校简化为直观功能,用户无需逐项修改即可获得性能、稳定与温度的更佳平衡,并可借助配套OnFly工具快速切换。配合优化供电及散热,以软硬件协同方式进一步释放AMD锐龙X3D处理器的游戏与多任务潜力。