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正于上海举办的中国家电及消费电子博览会上,国货品牌在核心技术上的诸多进步,让人印象深刻。长虹电器股份有限公司企业策划部部长、长虹集团新闻发言人饶彬彬在媒体交流中介绍称,长虹自研且拥有自主知识产权的全球首颗基于RISC-V架构40nm-eFlash工艺的MCU电机控制芯片,目前已在冰箱、空调等家电产品装机应用,未来继续向家电、能源管理、汽车电子等领域拓展。长虹华意从三十年多前冰箱压缩机关键技术受制于海外,到经过十多年努力,拿下西门子的订单并逐渐成为行业的定义者。
继 2020 年、 2021 年分别推出PCIe 4.0 SSD控制芯片Rainier和PCIe 4.0 DRAMLess SSD控制芯片RainierQX之后,英韧科技于今日宣布推出PCIe 5.0 SSD控制芯片——Tacoma IG5669,为数据中心带来新一代的存储解决方案,进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求......
继 2020 年在全球范围内率先量产 12 纳米PCIe4.0 SSD主控芯片Rainier IG5236 及IG5636(企业级)后, 英韧科技于 2021 年 9 月 7 日发布Rainier系列全新产品—— 12 纳米高性能DRAMless PCIe Gen4 SSD控制芯片RainierQX 。RainierQX采用四通道PCIe Gen4 接口,支持 4 个NAND通道,每个通道最多 8 个CE片选通道,全面支持NVMe1. 4 协议。 RainierQX还具有以下优势: 1.采用业界领先的技术,通过独立平层访问,以实现极致高?
【TechWeb】5月21日消息,据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。在全球芯片短缺之际,制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。周五,台积电表示,它已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商,其中包括将产能重新分配到其他行业。该公司表示,由于全球芯片短缺,该公司将2021年的汽车半导
国科微今日与龙芯中科战略签约并发布了国内首款全国产固态硬盘控制芯片,作为首个战略合作成果,国科微发布了全新的 GK2302 系列芯片,搭载龙芯嵌入式 CPU IP 核,成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。GK2302 系列芯片采用高速 SATA 6Gbps 接口与主机通讯,单芯片容量最大支持 4TB,读写速度达到 500MB/s。
今日下午,国科微与龙芯中科战略签约并发布了国内首款全国产固态硬盘(SSD硬盘)控制芯片。根据协议,龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商,国科微则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核首选供应商。作为首个战略合作成果,国科微发布了全新的GK2302 系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。