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文章对比了消费级芯片苹果A18 Pro和车规级芯片征程6P的性能特点。A18 Pro搭载35TOPS AI算力,为iPhone16 Pro提供AR、游戏等流畅体验,并采用Secure+Enclave加密技术保障数据安全。征程6P算力达560TOPS,专为智能驾驶设计,支持全场景辅助驾驶功能,通过ISO26262等严苛安全认证,在极端环境下仍能稳定运行。两者分别代表了消费电子和汽车电子领域的技术巅峰,展现了芯片在不同应用场景下的差异化发展方向。
中国半导体企业江波龙在智能汽车存储领域取得显著进展。自2019年布局汽车存储市场以来,已构建覆盖UFS、eMMC、LPDDR4x等车规级存储产品矩阵。其创新产品包括突破eMMC 5.1标准的全芯片定制版,带宽提升50%;以及车规级LPDDR4x,能在极端温度下保持稳定性能。目前公司已与20余家主机厂和50多家Tier1客户建立合作,产品应用于智能座舱、行车记录仪等车载设备。江波龙将持续加大研发投入,推动高性能汽车存储解决方案发展,助力智能汽车产业繁荣。
东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市。这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片,基于自主开源RISC-V多核架构,采用国内40nm车规工艺开发。适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补该领域国内空白。
AMD宣布推出AMD汽车车规级系列产品的最新成员ArtixUltraScaleXAAU7P”,一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片,针对高级驾驶辅助系统、数字座舱信息娱乐系统进行了优化。咨询机构YoleIntelligence的数据显示,ADAS摄像头市场规模2023年估计为20亿美元,预计到2029年将达到27亿美元。客户已将新品设计到ADAS边缘设备中,比如热像仪、红外摄像头,可进行边缘传感器的数据采集、图像/视频处理能连接车载显示器,进一步增强信息娱乐功能。
9月19日,极越01正式面向用户开启预订,预售价25.99万元起,用户成功下订即可成为“头号玩家”,获得10倍订金膨胀等尊贵权益。今年10月,极越01将正式上市。关于极越极越是高端智能汽车机器人品牌,致力于打造智能化领先的汽车机器人,以高阶智驾、智舱产品和创新数字化服务,为用户创造标杆级智能科技出行体验。
快科技7月24日消息,据东风汽车官方,由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来,在关键核心技术掌控方面正逐步挂果”,已实现3款国内空白车规级芯片首次流片(试生产)。2022年5月,东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”,致力于推动芯片近地化供应链发展,带动湖北省成为国家级的区域链长。东风公司牵头从芯片需求出发,中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验
12 月 10 日,由北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管理委员会主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成功举办。北京市科委、中关村管委会新材料与智能制造处处长杨璞,北京市高 级别自动驾驶示范区工作办公室常务副主任捷菲,中国汽车工程学会名誉理事长付于武,中国工程院院士孙逢春,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春先后为大赛致辞;国创中心副总经理王林佳介绍汽车芯片加速孵化营方案宣讲,国创中心汽车芯片生态建设项目群运营总监张俊超介绍汽车芯片测试认证方案,最后由国创中心总经理、中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅介绍中国汽车芯片创新大赛拟获奖提名情况说明。此次大赛涌现出一大批代表所在领域先进技术水平的创新项目成果,将有效推进国产汽车芯片自主可控,加速成果转化及产业化应用,以科技自立自强塑造新赛道新动能新优势,助力北京市汽车芯片产业高质量发展。
艾为三温晶圆测试设备的主要特点是温度涵盖能力范围广,可以支持-55°C~150°C的测试环境,高于行业-40°C~85°C的一般水平...艾为电子三温测试产线已配置UF3000、Opus3 等行业领先探针台,和ADVANTEST 93K、STS8300、STS8200 等测试机,可支持 8 寸和 12 寸晶圆高温、常温、低温测试......
此次,通过车规级AEC-Q100 认证的艾为灯语®产品为LED驱动产品组合AW21036 系列,包括AW21036QPY-Q1 和AW21036EQPY-Q1 两款产品......
iPhone14系列预计将于9月初发布,近日有报告显示,iPhone15已经“新建文件夹”...苹果合作伙伴台积电将在年底前开始生产3纳米芯片,部分用于A17仿生处理器,该处理器将搭载在iPhone15部分机型上...A17大规模量产预计从2023年第2、3季度开始...自iPhone12以来,苹果一直使用的是5纳米芯片...