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今天Intel发文介绍了在IEDM2024上展示的多项技术突破。在新材料方面，减成法钌互连技术最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。可以通过减少信号损失，提高信号线性度和基于衬底背部处理的先进集成方案，为功率器件和射频器件等应用带来更强的性能。...

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