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12-20
一加李杰宣布,一加Ace3Pro搭载自研潮汐架构,同时配备骁龙8Gen3平台以及24GB超大内存。一加Ace3Pro不仅跑分再次刷新纪录,游戏体验也再次突破天花板。该机将在6月27日登场。
高通2023年旗舰处理器骁龙8Gen3已经发布,该处理器使用了台积电4nm工艺,CPU架构由原来的4大核升级为5大核,其具体的参数和性能如何呢,我们来一起看下。骁龙8Gen3工艺是台积电4nm,CPU架构由原来的4大核升级为5大核,CPU部分,第三代骁龙8移动平台采用了新的“152”架构,包括1个基于ArmCortex-X4技术的主处理器核心,主频最高可达3.3GHz;5个最高3.2GHz的Cortex-A720性能核心,以及2个基于Cortex-A520的能效核心,最高频率为2.27GHz。骁龙8Gen3在CPU性能提升了30%,功耗降低了20%,但没有具体说明是否对比的是骁龙8Gen2,GPU方面则是比上一代的性能和能效提高了25%。
随着发布时间的临近,高通也在加紧优化骁龙8Gen3。最新曝光的工程机跑分显示,第三代骁龙8的性能提升明显。高通计划在11月份发布第三代骁龙8处理器。
不出意外的话,今年10月底的骁龙峰会上高通就要发布新一代骁龙8Gen3平台了,今天GK6跑分也曝光了,来看下什么水平。泄露骁龙8Gen3的是三星一款新机,应该是明年的GalaxyS24系列是8GB内存,搭载安卓14系统,GK6.1中单核跑分2233,多核6661分。更可怕的是苹果今年还要推A17处理器了,会上台积电3nm工艺,这次应该也会升级CPU架构,毕竟A14到A16在内核上都在挤牙膏,所以A17的性能不容小觑,安卓阵营还是会被拉开距离。
小米13+ultra刚刚发布不久,小米14就迎来了曝光消息。新的爆料称,小米14将在今年年底登场,新机和前作一样采用直屏设计,按照惯例应该会采用高通骁龙8+Gen3芯片,将整机性能推上新的高度,另外拍照也会搭载徕卡专业光学镜头。此前曝光的消息显示,高通骁龙8+Gen3单核分数为1930、多核分数高达6236,相较于上一代骁龙8+Gen2,前者整体性能提升了35%,可谓是进步明显。
骁龙8+Gen3芯片将在3季度发布,比以往要早一些,其内部编号为SM8650,使用台积电的N4P工艺制造。处理器部分采用了四组八核心设计,包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。其频率甚至可能达到了3.7GHz。
纸面发布后,高通也在第二天的骁龙技术峰会上公布了骁龙8cx Gen3的细节。据悉,骁龙8cx Gen 3采用三星5nm LPE制程,CPU架构为4个3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4个2.4GHz能效核(基于Cortex-A78),总缓存14MB,包括8MB L3和6MB系统缓存。对比8cx Gen2也就是前一代,单核性能提升40%,多核性能提升85%。既然是面向PC平台的处理器,最大的对手莫过于Intel、AMD代表的x86。事实上,高通也披露了相关成绩。在功耗9W的性能输出可媲美