AMD新处理器发布
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ChatExcel重磅发布：基于AMD锐龙AI MAX+ 395处理器的数据分析Mini AI 工作站
ChatExcel发布搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器的Mini AI工作站，重构数据全链路，打造“找数-做数-分析数-看数-用数”的商业闭环平台。依托处理器96GB超大显存和统一内存架构，实现本地流畅运行GPT-oss-120B等大型模型，保障数据安全的同时显著提升分析效率。该方案以财务场景为例，支持多任务并行处理，将原本需1天完成的月度报表压缩至2小时，解决“数据不外发”与“高效处理”的核心矛盾。
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华为FreeClip 2耳夹耳机发布：搭载自研NPU AI处理器 1299元
华为于9月24日正式发布全新FreeClip 2耳夹式耳机，售价1299元，10月14日开启预售，10月20日正式上市。耳机主打独特设计、卓越性能与丰富功能，提供丹宁蓝、摩登黑、羽纱白三色可选。充电盒采用玲珑方盒设计，体积缩小17%，耳机本体重量减轻9%至5.1克，佩戴更轻盈舒适。搭载华为自研第三代音频芯片，首款集成NPU+AI处理器，算力提升10倍，支持超澎湃双擎单元，音质与低频动力均提升100%。具备IP57级防尘抗水抗汗能力，支持左右耳自适应技术，无需区分左右耳即可佩戴。AI功能方面，支持鸿蒙AI耳边助手，可实现随唤随应、连续对话等便捷操作，并具备实时听译功能，支持中文与20种语言互译。续航方面，单耳续航达9小时，整机续航长达38小时，满足长时间使用需求。此外，耳机还支持离线查找与楼层定位功能，充电盒新增近距离星闪精准查找，50米内轻松找回耳机。
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荐 AI日报：腾讯混元开源Hunyuan-GameCraft；最强图像编辑器nano-banana发布；字节开源Agent专用模型 M3-Agent-Control
本文介绍了AI领域最新动态：1)腾讯开源Hunyuan-GameCraft框架，可快速生成高质量游戏视频；2)Nano-Banana模型在图像编辑领域超越FLUX+Kontext；3)字节开源基于Qwen 3 32B的328亿参数M3-Agent-Control模型；4)Kimi将推出PPT生成功能；5)阿里1688将上线"诚信通AI版"会员服务；6)苹果智能家居中心推迟至2026年发布；7)万兴科技接入GPT-5；8)全球AI独角兽达498家，总估值2.7万亿美元；9)谷歌为Slides和
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iPhone 18系列首发！苹果A20处理器采用全新封装工艺
分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。 据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良�
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铭凡推出N5 Pro高性能NAS主机：搭载AMD AI 9 HX 370处理器、支持144TB容量
知名迷你PC厂商MINISFORUM推出首款高性能NAS主机N5系列，包含N5和N5 Pro两款型号。N5 Pro搭载AMD锐龙AI9 HX370处理器（12核24线程/5.1GHz）和Radeon 890M核显；N5采用锐龙7H255处理器（8核16线程/4.9GHz）和780M核显。主机支持5个HDD+3个M.2硬盘（含2个U.2企业级接口），最高144TB存储容量，配备双通道DDR5内存（最高96GB）并支持ECC校验。接口方面配备2个USB4、多个USB3.2/2.0、10G/5G网口及HDMI2.1，支持PCIe4.0扩展和OCulink外接显卡。该系列兼具NAS存储与高性能计算能力，适合虚拟化、娱乐等多场景使用，N5售价3749元起，N5 Pro售价6239元起。
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微星发布AMD首款纯白ITX主板MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋 钛
微星推出全新MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋钛主板，采用ITX规格设计，支持AMD锐龙9000系列处理器和AM5平台。主板配备10层服务器级PCB，提供稳定供电和超频性能。搭载5G有线网口和满血版WIFI7技术，实现低延迟高速传输。采用三层散热装甲设计，包括扩展型VRM散热片、M.2冰霜铠甲和主动散热风扇，确保高性能硬件稳定运行。主板首发售价1799元，提供3年质保+1年上门服务。
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小米 15S Pro 发布：搭载玄戒 O1 处理器 售价 5499 元起
在今晚举行的小米15周年战略新品发布会上，小米15S Pro 手机正式亮相。这款手机是在小米15Pro 手机的基础上研发而成，搭载了小米在此次发布会上刚刚发布的玄戒 O1旗舰移动处理器，售价5499元起，现已开启销售通道。 小米15S Pro 搭载的玄戒 O1旗舰处理器采用了先进的3nm 制程技术，拥有190亿晶体管，其十核四丛集 CPU 架构确保了强大的计算能力，而16核 Immortalis-G925架构 GPU 则为
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雷军：小米首款旗舰处理器玄戒O1、YU7今晚发布！
小米将于5月22日晚发布两款战略新品：首款自研旗舰处理器玄戒O1和首款SUV车型YU7。玄戒O1采用台积电3nm工艺，10核CPU架构（2超大核+4大核+2中核+2小核）和Immortalis-G925 GPU，将由小米15S Pro和平板7 Ultra首发。SUV车型YU7与SU7采用相同家族设计语言，定位中大型SUV，尺寸4999/1996/1600mm，轴距3000mm，配备空气动力学风道设计。这两款产品标志着小米在芯片和汽车领域的技术突破。
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深度系统deepin 23.1发布：NVIDIA显卡、Intel/AMD处理器集体升级
快科技4月16日消息，deepin深度操作系统团队发布了deepin 23.1版本，主要解决基础组件更新后的安装效率问题，大幅提升新用户安装体验，同时集成多项功能优化与问题修复，进一步优化系统使用。本次版本重点改进：硬件兼容性与内核优化：集成Linux 6.6/6.12内核更新、NVIDIA显卡驱动升级、Intel/AMD CPU处理器微码更新，全面提升硬件支持与底层性能；核心功能增强：DDE新增智能镜像源管理、紧凑模式入口，全局搜索支持离线自然语言与AI处理能力；开发工具与跨平台支持：应用商店适配Debian/Ubuntu/Arch等子系统环境，支持快速启动；如意玲珑
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高通骁龙8s Gen4处理器将于4月2日发布
高通公司今日正式宣布，将于4月2日举办新品发布会，推出一款旗舰级新品，该新品被冠以“新生代，实力派”的称号。虽然官方尚未明确新品的最终命名，但市场普遍猜测其为骁龙8sGen4，也有传闻称其可能会命名为骁龙8sElite，具体命名还需等待发布会揭晓。小米Civi5Pro有望成为全球首款搭载该芯片的机型。
