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12-20
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
根据国外科技媒体Macworld的测试结果显示,iPhone15Pro系列机型搭载的A17Pro芯片性能可媲美入门级MacBookAir。虽然Mac电脑芯片的性能是最强的,但iPad和iPhone上所使用的芯片在性能上有所差距。需要注意的是,以上仅为测试结果,并非正式产品评价。
从目前泄露的信息来看,新的A17芯片将配备6核CPU和6核GPU,相比目前的A16芯片,GPU核心数量增加了一个。A17芯片的最大主频也将从3.46GHz提升到3.70GHz。这些预测结果还需要等待实际产品发布后进行验证。
苹果自研处理器Apple Silicon芯片已经形成了完整的矩阵。A系处理器主要是iPhone在用,iPad是M/A系列混用,Mac则是全系M处理器。A系列最强的A16,性能只有M1 Max的大约一半。
苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片,苹果是新工艺的主要客户,该工艺可能首先用于即将推出的M2Pro芯片,预计将为更新的MacBookPro和Macmini型号提供动力。根据DigiTimes的最新报告,台积电将于12月29日星期四开始批量生产其下一代3nm芯片工艺,这与今年早些时候的报道一致,即3nm量产将于2022年晚些时候开始。根据DigiTimes今天的报道,援引行业消息人士的话说,在增强版的生产开始之前,3nm工艺芯片的生产“不太可能增加”。
开发A16仿生芯片时的一个错误可能导致苹果在iPhone 14 Pro机型上使用了性能较差的处理器,这可能表明苹果芯片团队内部存在问题。苹果今年推出的iPhone 14 Pro系列采用的是A16仿生芯片,该芯片集成了近160亿个晶体管,一个6核CPU,一个5核GPU,以及一个16核神经引擎。苹果公司的芯片部门出现了严重的人才流失情况,工程师和高管纷纷离职,以寻找更好的机会。
本周早些时候,高通公司宣布了其最新的骁龙8代移动芯片和平台,承诺将以「突破性」的体验「彻底改变旗舰智能手机」。新芯片预计将在今年晚些时候在安卓旗舰智能手机中推出,但基准测试表明它无法与苹果的iPhone14Pro机型搭载A16仿生芯片竞争。
2020年的WWDC上,苹果表示要用两年时间将Mac产品线迁移到AppleSilicon。实际的进度并没有这么快,至少MacPro还没有用上M系芯片。也许对于苹果言,不需要考虑电池续航的台式机所需的极限性能,它们还在M2Pro/Max/Ultra上打磨,甚至是要等M3。
中关村在线消息:多方爆料指出,今年的iPhone 14系列会在CPU芯片上有所变化,iPhone 14和14 Max依然是A15处理器,而14 Pro和14 Pro Max则是A16处理器,制程升级到台积电4nm...但另一位爆料博主LeaksApplePro认为这一信息并不属实,其表示A16的性能提升仅有15%左右,而硬件方面的主要变化是支持了LPDDR5内存...
苹果Mac Studio上使用了全新的M1 Ultra芯片,这款芯片的性能具体如何,它在M1系列中的表现怎样呢,我们来一起了解下M1 Ultra芯片的具体参数介绍...1、M1 Ultra 芯片由两块 M1 Max结合,M1 Ultra 的媒体处理引擎资源也同样翻倍,可支持同时播放多达 18 条 8K ProRes 422 视频流...2、M1 Ultra是一款20 核中央处理器、最高 64 核图形处理器、最高 128GB 统一内存、800GB/s 内存带宽......