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电子元件工业联合会(JEDEC)今天正式发布了 HBM3高带宽内存标准,规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性...除了6.4Gb/s 速率 @819GB/s 的带宽,它还支持16-Hi 堆栈 @64GB 容量...为了满足市面上对于这类内存可靠性、寿命的需求,HBM3引入了强大的片上 ECC 纠错功能,同时具有实时报告错误的能力...
除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的带宽,它还支持 16-Hi 堆栈 @ 64GB 容量...● 在经过验证的 HBM2 架构的基础上进一步扩展带宽,将每个引脚的速率提升一倍(定义 6.4 GB/s),以实现 819 GB/s 的高带宽...● 支持每层 8~32 Gb 的容量密度,可轻松支持 4GB(8Gb 4-Hi)到 64GB(32Gb 16-Hi)设备密度,预计初代产品将基于 16Gb 存储层......
上月,SK 海力士确认已开发 24GB HBM3 芯片,且每堆栈带宽高达 819 GB/s 。而在 2021 OCP 峰会期间,我们终于看到了该公司展示的 12-Hi 堆栈 @ 24GB HBM3 内存模块,传输速率为 6400 Mbps 。WCCFTech 指出,下一代 CPU / GPU 需要更快更强的内存,HBM3 或许是个不错的解决方案。负责制定 HBM3 规范的 JEDEC 组织,尚未颁布最终草案。不过从 SK 海力士分享的早期测试结果来看,其速率从 5.2 到 6.4 Gbps 不等。2021 OCP 现场展示的