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随着移动影像技术进入深水区,消费者在旗舰手机选择上愈发理性。当前5000元以上超旗舰与4000-5000元主力旗舰两大价位段竞争格局清晰,技术下放与体验升级成为品牌竞争关键。高端价位推荐vivo X300 Pro,以蔡司2亿像素长焦与三焦段变焦闪光灯实现全场景影像领先;中高价位vivo X300延续“小机身装大炮”设计,兼顾性能与便携;荣耀Magic7 Pro突出智慧通信与屏幕护眼技术;华为nova13 Ultra专注时尚设计与双人像镜头。各价位产品呈现“技术全能派”与“场景专精派”分化,建议用户根据影像创作、智慧通信等核心需求进行精准选择。
小米汽车9月30日回应网友提问,解释“2200MPa小米超强钢”标注为项目名称的原因。该材料由小米出资,联合东北大学、育材堂共同开发,专利为多方共有。小字备注是行业通行做法,旨在兼顾专业信息与公开透明,不影响材料性能。该钢为量产最高强度热成型钢,通过AI模型从2443万种配方中筛选,性能卓越:抗拉强度提升40%,屈服强度提升24%;应用于小米YU7车型后,防撞梁承载能力提升52.4%(前门)和37.6%(后门),A/B柱嵌入防滚架后承载能力分别提升35%和70.5%,显著增强侧碰、翻滚等恶劣工况下的安全性。小米坚持以最高安全标准设计,呼吁行业推广更强材料。
蚂蚁百灵团队开源高性能思考模型Ring-flash-2.0,在多项基准测试中表现优异;阿里通义7款模型登顶Hugging Face榜单,Qwen3-Omni凭借多模态能力全球第一。谷歌Veo3突破视频生成局限,可自动完成视觉任务;特斯拉推进人形机器人量产,马斯克称其为最重要产品。马斯克第六次起诉OpenAI窃取商业机密,苹果内部测试聊天机器人Veritas优化Siri,YouTube推出AI音乐主播增强互动,LiquidAI发布轻量级模型Liquid Nanos优化边缘计算。
苹果A19芯片在PassMark单核性能测试中表现卓越,以5149分登顶榜首,超越英特尔Core Ultra 9 285K和AMD EPYC等桌面处理器。其仅依靠被动散热,功耗约4瓦,能效优势显著。尽管多线程性能受限于核心数量,但作为移动设备芯片,这一成绩已足够亮眼。
小米汽车CEO雷军在秋季发布会后回应外界对车辆性能“过剩”的质疑,强调极限测试是造车基本功,全球车企百年均如此,而中国车企近年才开始重视。他指出小米是国内首家以纽北赛道为主场的车企,专注驾控与底盘等基础能力建设,并推动行业回归机械素质关注。此外,小米带来两大新价值:一是构建“人车家全生态”打破场景壁垒,二是极致追求设计,计划三年内扩展至100种车漆颜色,突破成本与生产限制,体现对颜值的重视。
9月25日,小米17系列全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版处理器。该处理器采用台积电3nm工艺,性能功耗降低10%,CPU为2+6八核架构,超大核频率达4.6GHz,GPU采用全新Adreno架构,主频1.2GHz,图形缓存增50%,功耗降30%。配合3D立体环形冷泵散热技术,性能为传统VC的3倍,远超iPhone 17 Pro的VC均热板。实测最高画质3小时,小米17平均帧率比iPhone 17高1.3FPS,温度低2.1℃,功耗更低。
在正在进行中的2025雷军年度演讲”中,雷军谈到了小米造车的初衷。 他表示,小米造车就要对标特斯拉和保时捷,打造全球最强纯电性能车。 小米汽车一开始造车,就提出了这么夸张的目标,今天我想一想,都是初生牛犊不怕,要做全球最强,困难非常多的。”雷军如此表述。 对于为何要对标特斯拉和保时捷,雷军日前也有回应。 他表示:这几家公司都是各个领域的世界�
9月25日,高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台,OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU,性能提升20%,超大核主频达4.6GHz;Adreno GPU图形性能提升23%,支持高帧率游戏;Hexagon NPU性能提升37%,支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆,为用户带来前所未有的旗舰体验,并推动移动平台进入165帧超高清时代。
9月24日,2025云栖大会开幕,阿里通义千问旗舰模型Qwen3-Max重磅亮相,性能超越GPT-5、Claude+Opus 4等,跻身全球前三。该模型包含指令和推理两大版本,预训练数据量达36T tokens,总参数超万亿,具备极强编程和工具调用能力。在SWE-Bench测试中,指令版斩获69.6分全球第一;Tau2-Bench工具调用测试达74.8分,超越同类模型。推理增强版Qwen3-Max-Thinking在数学推理测试中获满分,国内首次突破。通义千问系列已实现全尺寸覆盖,包含三百多个模型。即日起,用户可在QwenChat免费体验Qwen3-Max,或通过阿里云百炼平台调用API服务。
2025年9月22日,联发科发布天玑9500旗舰5G芯片,其GPU性能与能效双领先,被媒体称为“最强GPU”。天玑9500搭载G1-Ultra核心,采用全新GPU+Dynamic Cache架构,在3DMark测试中峰值达3402分,功耗仅12.3W,全程超越A19Pro。光追性能提升3倍,支持主机级虚幻引擎5.5 Nanite技术,实现千万级模型渲染,并首发Megalights技术,流畅运行《暗区突围》光追120FPS。实测显示其图形表现达到移动处理器顶尖水平,重构移动端图形性能天花板。