设备轻薄化

据外媒wccftech报道，苹果在2020年启动了自研芯片的计划，以完全掌控自家供应链。随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，苹果今天重磅推出了M1 Ultra，这也成为这M1系列最后一款产品。作为性能怪物M1 Ultra，苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起，形成一个大型Soc，由于两颗芯片可以互相通讯，带宽就达到了2.5TB。在性能表现上，M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番。如此之大的芯片，尺寸自然不会小，外媒wccftech放出了一张M1和M1 Ultra的对比图，可以看出，M1 Ultra的体积就达到了M1的8倍！并且，M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍，...

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