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工艺参数

工艺参数

今天,该博主进一步放出了这颗芯片的参数信息,关于架构、制程工艺等信息一目了然...从放出的参数信息来看,这颗芯片将采用4nm制程工艺打造,搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU则是Adreno 662...Cortex-A710作为ARM在2021年发布的一款高能效核心,此前曾在骁龙8 Gen 1中获得了应用.........

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  • 6nm旗舰工艺!酷派COOL 20 Pro核心参数敲定:天玑900加持

    11月29日消息,经过多日预热,酷派回归后又一大作酷派COOL 20 Pro的各项参数逐渐明确,对于最关键的处理器部分,酷派选择将悬念留在今天揭晓。与此前爆料一致,今日,酷派手机官方宣布,酷派COOL 20 Pro将搭载号称5G战车”的联发科天玑900 SoC,带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。据悉,天玑900采用与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造,八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高?

  • 6nm旗舰工艺!Redmi Note 11最神秘参数揭晓:搭载天玑920芯片

    前几天,Redmi已经宣布将于10月28日晚19:00召开新品发布会,正式发布Redmi Note 11系列,官方已经针对该机进行了连续几天的预热。今天上午,Redmi终于针对大家最关心的参数进行了预热,宣布Redmi Note 11将首发联发科天玑920芯片。据悉,天玑920虽然是一款中端芯片,但是却采用了旗舰芯片同样的台积电6nm制程工艺打造,整体的能耗比控制非常优秀,且配备了A78大核,能提供强有力的性能输出,安兔兔跑分超过50万,逼近高通最强中端?

  • 首发高通新Soc!荣耀50核心参数曝光:6nm工艺、A78定制架构

    近期,关于荣耀50系列的相关爆料层出不穷,这也就意味着该机距离正式发布的日子不远了。5月18日,知名爆料博主@数码闲聊站爆料称,荣耀50系列将会首发高通骁龙778G(sm7325)处理器。这是一款之前未曾公开过的全新处理器,将采用全新的6nm制程工艺,基于A78半定制的Kryo670 CPU,最高主频达2.4GHz,GPU方面则采用Adreno 642L,同时还内置了X53 5G基带,Spectra570L ISP支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的FastConnect 6700。值得一提的是,这?

  • 联发科天玑900参数曝光 6nm工艺支持LPDDR5

    继今年发布天玑1100和天玑1200主力处理器之后,联发科又带来一款新的中端处理器天玑900,同样采用了6nm工艺,但这一处理器支持LPDDR5。

  • 高通骁龙775部分参数曝光,将采用5nm工艺

    近日高通的中端移动芯片骁龙775的部分参数信息被曝光,该芯片将采用5nm的工艺,最高主频为2.3GHz,由于已经有两款高端芯片骁龙888和骁龙870的存在,预计骁龙775处理器会使用在中端的智能手机中。

  • 联发科天玑1100处理器参数曝光:6纳米工艺,主频2.6GHz

    020年联发科的销售额首次超过了100亿美元,这主要归功于去年发布的天玑系列处理器,尤其是天玑1000系列、天玑720、天玑800等几款中端定位的处理器,赢得了很多智能手机制造商和消费者的认可。而在今年联发科也确定会更新多款处理器,这就包括了旗舰机的天玑1000系列。

  • OPPO官方回应FindX2系列参数争议:量产阶段进行了技术和工艺的升级

    3月17日,针对近日用户反馈的整机重量差异的问题,OPPO官方今天回应称,由于未在第一时间更新相关数据,给部分用户带来了困扰,对此深表歉意。现官方渠道标注的重量是工程机阶段经过相关机构认证,并在手机信息网进行公示的信息。在量产阶段,为了进一步提升机身可靠性、优化整机的手感,针对部分版本的中框及电池后盖进行了技术和工艺的升级,使得整机重量与厚度发生变化。

  • 高通骁龙855细节参数公布:7nm工艺 性能提升45%

    今天,高通正式公布了骁龙 855 的细节参数,官方介绍骁龙 855 是移动平台首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能以及沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台。

  • 华为麒麟970完整参数曝光:10nm工艺+Mate10首发

    9 月 2 日,华为将在德国柏林公开HUAWEIMobileAI芯片的相关细节,来自外媒winfuture的消息显示,华为此次所公布的人工智能架构将集成与华为海思麒麟 970 处理器当中,而华为也将在明天正式宣布海思麒麟 970 发布,目前关于该处理器的详细参数已经得到曝光。

  • 华为Mate 10处理器麒麟970参数曝光:10纳米工艺制程

    华为十月份就要发布新一代旗舰手机Mate10 了,据称将搭载海思最新的处理器麒麟970,对于这款芯片已经有不少的爆料,近日智友论坛官方微博@智友君曝光了一张据说是麒麟 970 处理器的详细参数。

  • 6核20nm工艺 小米Max自产“步枪”芯片参数揭秘

    小米近期主动泄露了一款6.4英寸的超大屏手机新品“小米Max”。最让笔者意外的是不少媒体一口咬定该机将会搭载小米与联芯合作开发的处理器,代号“步枪”。根据小米新品发布前喜欢透露些真真假假消息的习惯,再加上之前小米挖过高通中国区高管,我觉得这“步枪”处理器很可能是真的。

  • “星漫”系列工艺大曝光,我乐家居又要来“颠覆”定制家居设计了

    如果我告诉你,有这么一种工艺,在家居设计中起到绿色环保、经济效益、高效耐用、设计自由、个性定制等多重优势,你会不会动心?它就是作为近年来迅速崛起的新型喷涂工艺!“静电喷粉工艺”也被叫做环保“新势力”,能够充分满足家居高颜值、高品质、高环保的极 致需求,可以说是居家必备之选。在最近的家居界新闻中,有消息就称我乐家居即将推出的“星漫”全屋�

  • 三星计划使用4nm工艺生产AI推理芯片Mach-1预计年底前完成交付

    据韩媒ZDNetKorea援引的消息透露,三星电子正计划利用其4nm工艺进行AI推理芯片Mach-1的原型试产,采用MPW方式。尽管三星已具备3nm代工技术,但出于项目执行稳定性的考虑,公司决定在Mach-1上采用更为成熟的4nm或5nm工艺。外界消息显示,三星在4月份发布了8个与Mach-1芯片相关的招聘岗位,显示了公司对该项目的重视。

  • 苹果深夜扔出M4核弹,iPad Pro碾压所有AI PC!280亿晶体管3nm工艺称霸地表

    【新智元导读】苹果发布会,一如既往的惊喜。地表最强iPadPro,号称史上最薄苹果产品。全新的「司贝手」,以及「键盘手」,都是由AI构建,简单操控即可实现精彩表演。

    M4
  • 首发3nm工艺M4芯片!新iPad Pro正式发布:8999元起

    在iPadAir6之后,苹果正式揭晓更强大的iPadPro。新品首发搭载苹果自研的M4芯片,可以说就是市面上性能最强的平板电脑。苹果还为其打造了全新的妙控键盘,整体更薄更轻,触控板更大,并且还新增了功能按键,共两种配色可选。

  • 国内厂商正大举跟进:曝特斯拉放弃下一代“一体化压铸”制造工艺

    两位知情人士称特斯拉已决定放弃一体化压铸”工艺的创新计划,这也是为了应对销量下滑、竞争加剧缩减开支的又一项新举措。放弃一体化压铸后,特斯拉现已选择回归更成熟的三段式铸造方法:前后两部分由千兆铸件铸造,中间部分由铝和钢架制成,用于储存电池,这一相对传统的铸造方法与ModelY和Cybertruck两款车型所采用的方式基本相同。上述举措体现出特斯拉正在转变其根本战略”,目前该公司正更注重开发自动驾驶汽车。

  • Intel下代酷睿又要抽奖:酷睿Ultra 5 240F混用两种芯片、两种工艺

    Intel将在今年晚些时候推出的ArrowLake、LunarLake会划归到第二代酷睿Ultra,其中前者重回桌面高性能市场,最多还是8P16E24核心,不过失去超线程,也就是最多24核心24线程。之前已经知道三款K系列型号,分别是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K,预计分别81624核心、81220核心、6814核心。按照以往的节奏,ArrowLakeK系列将在今年秋天发布,酷睿Ultra5240F这样的主流版本得到明年初了。

  • 携手黑格科技,走进3D打印工艺新时代

    在数字化浪潮的推动下,3D打印技术已经成为了现代制造业的一颗璀璨明珠。作为这一领域的先行者,黑格科技以其卓越的创新实力和全面的服务能力,正引领着我们步入一个全新的3D打印工艺时代。黑格对于产品的每一次研发、对于消费者需求的每一次探索都体现了其强大的专业化实力,向我们展示了一家企业应当具有的责任感。

  • 安卓进入3nm时代!高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺

    高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。

  • 华为Pura 70 Ultra首发超聚光伸缩主摄!华为李小龙:像精美工艺品

    今日,华为开启华为Pura70系列先锋计划,Pura70Ultra和Pura70Pro已在上午10:08开售。作为华为最强影像机皇,华为Pura70Ultra首发搭载超聚光伸缩主摄,采用旋动伸缩镜头结构,镜头伸出时,可带出更大的镜内空间和有效镜头高度。Pura70Ultra还搭载了超聚光微距长焦镜头,拥有F2.1超大光圈,可实现5厘米超近对焦,35倍超级微距,可以拍摄出很多与众不同的微观图像。

  • iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

    根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。

  • 关注食用油制取工艺,长康压榨油引领健康饮食

    在烹饪过程中,食用油虽为配角,却不可或缺。然而,其制取方式与我们的健康息息相关。近年来,人们对健康饮食的关注度不断提高,制取工艺对食用油品质和健康的影响也愈发受到重视。在此背景下,长康压榨食用油因其压榨的制取工艺和丰富的营养价值,成为了健康饮食的新宠。压榨和浸出是两种常见的制取方式,它们对食用油的品质和健康影响大不相同。压榨法是一�

  • 小米SU7实车比图片强!雷军:因为车身漆面、工艺非常考究

    今天上午,小米SU7在全国29城开启静态品鉴,预约成功的消费者可以现场看车。小米CEO雷军微博发文,称不少朋友反馈,小米汽车实车比图强。对于小米汽车,雷军此前保证我们全力以赴一定把小米汽车干好、干成,不让全国的用户失望,把小米汽车做好。

  • 聚焦两会丨全国人大代表夏华:聚焦民族手工艺发展产业,打造国际影响力中国品牌

    2024年第十四届全国人大二次会议即将在北京启幕。作为第十四届全国人民代表大会代表、中国民间商会副会长、全国妇联第十三届执委、依文集团董事长夏华代表又带来了哪些建议呢?今年全国两会,全国人大代表夏华围绕数字经济、新消费模式、民族手工艺产业三个方面,共计提出八条建议。党的二十大报告对加快建设数字中国作出重要部署,这是党中央把握新一轮科技革命

  • 童颜针差异化第二弹:工艺专利,助力艾维岚遥遥领先

    2023年,艾维岚输送了具有丰富临床经验的医生到国际舞台上,以往我们很少有针对再生医美的国际论坛,几乎全是玻尿酸的专场,更少有遇见医生走出国门分享童颜针的临床使用经验。现如今通过艾维岚,我们期待的终于实现了。从功能上说,再生医美类的产品是对既往玻尿酸,胶原蛋白等占位性填充产品很好的一个补充,因为不是所有人都需要大容量填充有一些求美者需要的是紧致和提升,自然抗衰,甚至是年长的求美者更需要紧上填花-“先紧致提升,再填充”。

  • 科技以改名为本:三星“第二代3纳米”工艺更名为“2纳米”

    快科技3月5日消息,据韩国媒体报道,三星电子已经通知客户和合作伙伴,从今年年初开始,将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。其实在去年年底就有相关消息称,三星意欲将第二代3纳米工艺改名,现在已经基本得到确认。一位业内人士表示:我们接到三星电子的通知,他们正在将第二代3纳米改为2纳米,去年与三星代工厂签订的第二代3纳米合同也同步改为2纳米,所以我们近期需要重签合同。”今年1月份,韩国媒体报道称三星电子已经着手制造第二代3纳米制程(SF3)的试制品,并计划在六个月内将良率提升至60%以上。根据三星之前公布的资料显示,与?

  • 瑞声科技首次突破VR Pancake光学工艺,亮相元宇宙及数字人创新大会

    2月26日,由MES2024国际元宇宙及电竞娱乐博览会主办,中国电子视像行业协会指导的元宇宙及数字人创新大会在深圳福田会展中心举办。多家业内知名企业和机构参与大会,共同探讨新趋势,展示新成果。瑞声科技致力于推动感知体验领域的创新实践,在光学之外,瑞声科技在声学、触感、传感器及半导体、精密制造等领域持续积累,为VR、AR眼镜等前沿消费电子产品提供强有力的技术支持,打造高品质的沉浸式体验。

  • 华为Pocket 2小折叠后盖首曝:裸眼悬浮3D工艺 颜值一绝

    华为Pocket2将于2月22日正式发布,该机已是华为第三代小折叠屏,将在性能、工艺、功能上带来全新升级。发布会前夕,一组华为Pocket2后盖实拍图首次曝光,展示了蓝、白两款配色,其中,蓝色款的设计十分别致,纹理有种浮雕感觉。华为Pocket2最大悬念还是芯片,爆料称会搭载麒麟9000S芯片,若属实,华为Pocket2将成为华为首款麒麟5G小折叠。

  • Intel 18A工艺拿下大单:代工64核心Arm处理器

    芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别,被Intel视为关键节点,一方面旨在就此反超台积电,重夺最先进工艺宝座,另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模,并且已经拿下多笔订单,包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单,包括某云数据中心芯片,爱立信的某款服务器芯片。