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在社交平台上,高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AIPC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙XElite和骁龙XPlus。我们期待这次发布会能够给PC市场带来全新的活力和变革。
荣耀在最新的发布会上正式推出了荣耀平板9,这款平板电脑主打“护眼再进化”特点。荣耀平板9有三种配色可供选择,分别是“沐光白”、“天青色”和“星空灰”。荣耀平板9是一款性能优异、护眼效果出色、使用体验良好的平板电脑,对于追求高品质生活的用户来说,绝对是一款值得购买的产品。
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
高通在即将举行的骁龙峰会上发布自家最新的旗舰芯片骁龙8Gen3,虽然搭载该处理器的手机如小米14等跑分已经曝光,但还是不知道其完整的性能规格。今天mspoweruser网站报道了关于骁龙8Gen3的完整规格,根据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。值得注意的是,骁龙8Gen3支持的USB版本为3.1Gen2,最大带宽为10Gbps,这意味着搭载骁龙8Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone15Pro一样连接外部显示器使用。
虽然苹果仍在努力开发自己的5G调制解调器,但海通国际分析师JeffPu表示,苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都将配备高通的骁龙X755G调制解调器,从实现更快、更节能的5G连接。标准版iPhone16和iPhone16Plus将继续依赖整个iPhone15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。今年9月份,苹果分析师郭明錤表示,苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
美版三星GalaxyS23FE手机在GeekBench跑分库中曝光,型号为SM-S711U1。最引人注目的是该机采用高通骁龙8Gen1处理器,表明该手机将提供骁龙和Exynos2200两种处理器版本。骁龙版GalaxyS23FE手机可能仅限于美国市场,其他市场可能仍采用Exynos2200处理器。
红魔游戏手机官方正式宣布红魔8SPro系列电竞旗舰的盲约已经开始。该款手机将于7月5日15:00正式发布,并提前公布了一些配置信息。敬请期待7月5日的正式发布,以获取更多关于红魔8SPro的详细信息。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
2023年下半年快开始了,新一代安卓旗舰处理器不远了,发哥这边有天玑9300系列,高通这边的是骁龙8Gen3,工艺依然是4nm改进,但架构会升级。骁龙8G3的型号将为SM8650,首次采用152架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看,今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念,CPU及GPU都会逆袭,不过苹果今年还会有A17处理器,年底可能又会拉开差距。
将于今年发布的高通骁龙8+Gen3已经完成研发,部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。新的爆料称,骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz将首次采用1+5+2的架构设计,将一颗小核升级为大核,和前代产品相比有了巨大的性能提升在GPU方面则升级至Adreno+750。不出意外的话,本次的骁龙8+Gen3将采用台积电的N4P工艺,在性能和能效比方面会有明显提升,从跑分数据来看,GeekBench+6跑分成绩为单核2563分、多核7256分,比骁龙8Gen2的5500分提升了30%,同时超越苹果A16的6275分。
上周华为推出旗舰机P60系列、新款折叠屏手机Mate+X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH+Ultimate非凡大师系列。在发布会后,华为何刚在接受采访时表示,华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。同时由于主频也有一定程度的提升,再加上台积电4nm制程打底,最终让这颗芯片的CPU性能提升了35%,功耗反降低了40%。
开发者Kuba+Wojciechowski在其推文中透露了高通最新的骁龙8Gen3处理器的相关信息。该处理器内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”,采用了2321的核心架构。预计该处理器将正式登陆旗舰机型,时钟频率可能会更高。
据推特博主@RGcloudS透露,高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产,这意味着,今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了,期待今年各种新SOC的降临。
博主智慧皮卡丘爆料,华为MateX3和P60系列会在3月份发布,二者都将搭载高通骁龙8+4G芯片华为Mate60系列则会搭载高通骁龙8Gen2芯片。Mate60系列使用的是骁龙8Gen24G。当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下,可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出,与外界保持联系,并支持多条位置生成轨迹地图。
高通宣布推出骁龙X755G调制解调器及射频系统,这是全球首款「5GAdvanced-ready」基带产品。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。骁龙X75目前正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布,目前iPhone14系列使用的是X655G基带,今年发布的iPhone15系列将使用X705G基带iPhone16系列预计将使用X755G基带。
博主智慧皮卡丘爆料,华为P60系列有一个版本搭载了高通骁龙778G 4G芯片。按照华为P系列的命名规则,这个版本可能会命名为P60E。值得注意的是,华为P60标准版搭载的是高通骁龙8+芯片,CPU主频是3.0GHz。
本周疑似骁龙8第三代移动平台性能数据在GeeKBench上流出。消息称新芯片将会采用3nm的工艺。骁龙8Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计,超大核基于Cortex-X4打造,整体芯片功耗进一步降低。
苹果A16处理器的性能可以说是手机中的王者,不过新的爆料显示,很快就会有新品超越它了这次是出自高通之手。近日外媒曝光了一款移动处理器的跑分,猜测很有可能是骁龙8Gen3。爆料信息显示,骁龙8Gen3将选用“1+5+2”的三丛集CPU规划,超大核根据Cortex-X4打造,全体芯片功耗进一步下降,如果跑分成绩属实,那就意味着骁龙8Gen3将在性能方面超越苹果A16。
高通准备推出一款PC平台Arm处理器,代号为Hamoa”,采用12核心设计,具有八个性能核心和四个能效核心,将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示,这款芯片的名称为骁龙8cxGen4,性能核心主频约为3.4GHz,效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场,值得期待。
在今日下午的发布会上,除了荣耀80系列,荣耀还发布了新一代折叠屏手机荣耀Magic Vs。荣耀Magic Vs搭载高通骁龙8+旗舰芯,以及MagicOS7.0,采用轻质航天级用材,榫卯结构的“荣耀鲁班铰链”,将92个零部件精简至仅有4个,经过德国莱茵40万次折叠测试,重量261g。荣耀Magic VsHIA搭载对称式双扬声器,支持“DTS:X UItra 技术”音效算法。
今天早上高通在夏威夷举行了2022骁龙峰会,会上高通的旗舰处理器骁龙8Gen2正式亮相。骁龙8Gen2的CPU性能提高35%,能效也提高了40%,各方面提升较明显。感兴趣的小伙伴可以继续关注。
往年的高通骁龙峰会都会安排在12月初前后开启,但今年由于诸多因素影响高通骁龙峰会比往年来的都早一些。官方已经宣布是在11月16日至17日在夏威夷举行,国内是在海南三亚同步进行。欢迎大家在评论区留言交流。
最近,全新的vivo X90系列也开始得到曝光...据知名数码博主@熊猫很禿然 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X90系列将有望提供X90、X90Pro和X90Pro+三个版本,分别将搭载天玑9迭代(天玑9000+)、天玑9迭代和骁龙8Gen2三款芯片...而骁龙8Gen2的CPU性能要比骁龙8+提升10%、能效提升15%,GPU性能提升20%,AI性能提升多达50%,另外ISP性能也将提升不少...
中关村在线消息:海通国际证券分析师JeffPu在周五的研究报告中说,他预计2024年发布的iPhone机型将使用高通尚未公布的骁龙X75调制解调器...iPhone14、iPhone14Pro和iPhone14ProMax都使用了高通骁龙X65调制解调器,这和目前安卓主流的骁龙8和骁龙8+上所采用的基带是同一型号......
近日有消息称,三星GalaxyS23(型号为SM-S9110)、GalaxyS23+(型号为SM-S9160)获得3C认证,这两款手机入网,意味着三星2023年GalaxyS系列旗舰已经全部亮相,因为之前还有一款已经获得3C认证的GalaxyS23Ultra!...GalaxyS23、GalaxyS23+搭载高通骁龙8Gen2旗舰处理器,这款处理器采用台积电4nm制程工艺打造,且超大核已经升级为最新的CortexX3,性能十分抗打!...
OPPO K10x新机已于今日上午10点正式开售。该机具有极夜,极光两款配色,采用8+128GB,8+256GB,12+256GB三种内存版本,搭载高通骁龙 695处理器,还采用6.59英寸+ 2412×1080分辨率+120Hz刷新率的LCD屏。另外,其还后置6400万像素三摄,配有金刚石散热系统,运行ColorOS 12.1,并且内置5000mAh电池,支持67W有线快充。在价格方面,该机三个版本分别为1449元,1649元,1949元。OPPO的粉丝们还等什么,现在就下单吧!
今日@微机分WekiHome发布iPhone14Pro系列拆解视频,iPhone14Pro、iPhone14ProMax两款手机的基带也已确认,正是此前爆料的高通骁龙X65...骁龙X65是高通第4代5G调制解调器及射频系统,于2021年2月发布,也是全球首个符合3GPPRelease16规范的5G基带,并且将5G最高连接速率提升到了10Gbps,首次将5G提速到了万兆级时代...据此前媒体援引知情人说法,2022年将是高通为iPhone独家供应基带的最后一年......