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RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
近日,市场调研机构CounterpointResearch发布了2023年第3季度智能手机应用处理器份额报告,联发科占据了33%的全球市场份额。按照出货量计算的话,联发科在2023年第3季度出货量有所增加,以33%的份额主导了智能手机SoC市场。出货量第一的联发科,则以15%的收入份额位居第三,不过其收入同样是环比增长,原因是库存水平下降以及入门级5G领域竞争力持续增长。
联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。
联发科在11月21日举行了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用了台积电第二代4nm制程,搭载了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。天玑8300的发布提升了性能,成为了年度中端神U。
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效,超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息,我们将持续关注并为您提供最新的报道。
三星GalaxyTabA9平板现身GeekBench跑分库,型号为“SM-X115”,运行安卓13系统和4GB内存,处理器确认为联发科HelioG99。这款处理器采用8核心设计,于2022年5月23日发布,采用6纳米工艺技术制造。GalaxyTabA9平板配备4GB内存和64GB存储空间,配备8.7英寸屏幕。
三星GalaxyA05手机在通过FCC和Anatel机构认证后,再次出现在GooglePlayConsole数据库中。该款手机将配备联发科HelioG85处理器。尽管认证文件中没有提供充电信息,考虑到该机型的市场定位,预计支持15W的充电。
vivo近日推出了vivoY275G手机,该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器,支持5G网络,并配备了5000mAh的大电池,提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机,分辨率为2388×1080,峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。
联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片,其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺,搭载了2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心,能够提供强大的计算能力。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市,我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场,为消费者提供更多选择和更好的体验。
联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台。天玑6100采用先进的6nm工艺,拥有8核CPU,支持1亿像素影像和10亿色彩显示等功能,并且5G功耗直降20%。高级功能如1亿像素影像和10亿色彩显示等也将为他们的日常生活带来更多的乐趣和便利。
AMD及NVIDIA是当前两大高性能GPU供应商,在PC、笔记本及数据中心市场所向披靡,但在低功耗的手机市场上存在感不强,AMD这两年才跟三星合作进入了手机GPU市场。不过三星使用AMDRDNA架构的Exynos处理器实际表现不佳,没有开好头。联发科此番表态没有否认,意味着下周应该会正式宣布与NVIDIA的GPUIP合作了。
据+Digitimes+消息,预计联发科将在+2024+年早期将英伟达的+GPU+整合到其下一代旗舰移动处理器中。除了共同开发移动手机平台以增强联发科技应用处理器的人工智能和游戏功能外,联发科和英伟达还将在开发适用于笔记本应用的+WOA平台产品方面进行合作。根据业内估计,全球+Chromebook+出货量有望在+2023+年达到+2000+万台,与前一年持平。
长期以来,联发科的手机SoC芯片坚持采用ARM公版架构,尤其是CPU/GPU单元。这样的选择虽然安全,但联发科自己似乎有意求变。问题就在于,NVIDIA能不能放下身段,好好优化一番了。
联发科正式发布其新旗舰处理器dimensionsity+9200+。该处理器在cpu和gpu两方面都进行了升级,antutu基准测试的峰值得分为136万,超过了snapdragon+8+gen+2,在android阵营中拔得头筹。dimensional+9200+有望在不久的将来为高端智能手机和其他移动设备提供动力。
凤凰网科技讯5月10日消息,联发科官方于今日正式发布全新旗舰芯片天玑9200。这款处理器是对去年的天玑9200的一次小幅度升级,处理器架构不变,主频提升10%,并且由iQOONeo系列手机首发。联发科表示,采用天玑9200芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市,并由iQOONeo系列手机首发。
联发科MediaTek+发布+Dimensity+Auto+汽车平台,涵盖四个方向的解决方案组合,包括:Dimensity+Auto+座舱平台、Dimensity+Auto+联接平台、Dimensity+Auto+驾驶平台、Dimensity+Auto+关键组件。Dimensity+Auto+座舱平台基于先进制程打造,具备高算力和低功耗特性,集成业界领先的高性能+AI+处理器,搭载深度学习加速器和视觉处理单元,拥有灵活的+AI+架构和高扩展性。
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
联发科发布全新的布天玑7200移动平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构,包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,集成AI处理器APU 650,提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。
天风国际分析师郭明錤表示,小米目前手机与零部件库存共约4,000–5,000万部,高达12–16周,距离库存健康水位仍有差距。在小米的零组件库存中状况最严重的是处理器,供货商为联发科与高通。因为品牌或代理商/经销商对零组件的需求疲弱,故即便库存降到合理水位的零组件,至少在未来6–9个月普遍也会面临出货YoY衰退的挑战,可能不利股价表现。
联发科推出了入门级芯片Helio G36,可提供更大的内存支持,更高的屏幕刷新率与更高规格的摄像头,预计将于印度市场首发。联发科Helio G36采用12nm制程工艺,拥有八个Cortex-A53核心,最大频率为2.2GHz,支持高达8GB的LPDDR4x内存,GPU为PowerVR GE8320,最大频率680MHz。两款处理器的GPU同为PowerVR GE8320,频率也均为680MHz。
苹果以36% 的收入份额领跑智能手机应用处理器市场,稍领先于高通。联发科以22% 的市场份额排名第三。TechInsights 表示,高通再次受益于其高度混合的高端骁龙8系列应用处理器出货量。尽管单位出货量下降了23%,但高通的收入增长了32%,这是由于其高端应用处理器的平均售价较高。智能手机应用处理器市场越来越多地受到处理器内容的推动,研究表明高通的智能手机应用处理器平均售价在2022年 Q3增长了71%。
华硕在CES2023上发布了一款名为ChromebookCM14翻转笔记本。这款笔记本共有两个版本,包括具有全高清触摸屏显示屏、360铰链的CM14Flip型号有一款非触摸显示屏的CM14翻盖型号。接口包括2个USB3.2Gen1Type-C,1个USB3.2Gen1Type-A,3.5mm耳机插孔和MicroSD读卡器。
据市场消息人士透露,三星电子即将推出Exynos 2300应用处理器,与用于中高档智能手机的联发科同类芯片展开竞争。自高通宣布其骁龙处理器将于2023年开始在更多的三星Galaxy智能手机中使用以来,有传言称,三星已取消Exynos 2300处理器的研发,后续将发布的Galaxy S23系列旗舰机型将只使用高通的骁龙8 Gen 2。三星将在Galaxy Unpacked 2023上推出搭载有Exynos 2300处理器的Galaxy S22 FE和Galaxy Tab S8 FE。
2022年12月8日上午联发科正式发布了天玑8200处理器,作为天玑8100处理器的升级款,天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺,架构为1+3+4设计,性能核心是CortexA78,最高主频达3.1GHz,加上4颗能效核心A55,主频是2.0GHz。与天玑8100相比,天玑8200做了工艺升级,CPU频率有所提升,同时集成Mali-G610GPU和APU580,能效分别提升8%和13%。小米官方也已经宣布RedmiK60系列的一款机型也将搭载天玑8200处理器。
在移动芯片市场,联发科已经保持了8个季度的第一,他们的满足感并不止于此。在日前举办的一场峰会上,联发科副总表示,PC是规模400亿美元的巨大市场,联发科计划涉足高功耗市场,将不少已经应用于手机的移动技术如5G、蓝牙、Wi-Fi、显示IC等带到PC平台上,和高通骁龙争高低。对手高通也对ARMPC寄予厚望,并希望在2024年迎接拐点。
联发科日前发布了新一代旗舰处理器天玑9200,不仅发布时间比去年更早上市更快,vivo已经确定首发,X90系列预计本月份就会第一个用上天玑9200处理器。天玑9200升级了工艺、CPU及GPU架构等,整体跑分突破128万分,是当前的安卓性能之王,GPU游戏跑分甚至超过了苹果A16,也是联发科高端旗舰产品上竞争力最强的一次。天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造,卓越工艺集成170亿个晶体管,联发科采用创新的芯片封装设计增强散热能力,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。
AGMH5Pro三防手机发布...其搭载7000mAh电池,具有1.5米抗摔标准,拥有IP68、IP69K认证,首发1999元...
昨日,vivo在中国台湾发布了一款4G新机vivoY02s,用户在发布当日即可在vivo官网、vivo官方体验店及授权店购买...该机搭载基于Android12的FuntouchOS12系统,支持4G双卡双待,并且拥有3.5mm耳机孔...
国外媒体爆料红米将推出一款入门智能手机,目前已经通过了IMEI、FCC、莱茵TUV等各种认证...从其测试成绩页面来看,它采用联发科HelioA22处理器,四核心设计,主频均为2.0GHz,单核141分,多核497分,性能不是很高...这款手机将在近期推出,在印度市场可以能会以POCO品牌推出,但目前不确定其具体命名...