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高通首款2nm旗舰SoC！一加16官宣首批搭载第六代骁龙8超级至尊版
今日，一加手机宣布，一加16将首批搭载第六代骁龙8超级至尊版，官方称更强骁龙8，依然看一加”。 据了解，第六代骁龙8超级至尊版是高通首款采用2nm工艺打造的旗舰SoC，同时也是行业首款CPU最高主频突破5GHz的移动平台。 性能方面，其CPU、GPU和NPU性能相比上一代分别提升13%、44%和35%；在3B参数模型场景下，NPU预填充速度最高提升80%。 除了旗舰芯片外，一加16还将首发搭载C
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荣耀WIN2系列入网：高通最强Soc+万级大电池 行业独此一款
今天荣耀WIN2系列获得入网许可，最高支持100W有线闪充。 据博主爆料，荣耀WIN2系列将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，并内置主动散热风扇，同时配备万级大电池以及2K高刷屏。这是今年唯一一款配备万级大电池的超级至尊版手机。 去年12月份，荣耀WIN系列首发搭载了10000mAh青海湖大电池，引领整个行业迈入万级大电池的全新阶段。这块电池的能量密度达到了910Wh/L�
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联发科首款2nm芯片天玑9600 Pro发布：最强天玑Soc vivo全球首发
今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布。这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。 官方介绍，天玑9600 Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化。对比3nm工艺，其性能提升14%，功耗下降23%，并拥有330亿以上的晶体管。 CPU方面，天玑9600 Pro的CPU由2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2）、3颗4.35GHz C2 Pro大核（1MB L2）以及3颗3.10GHz C2
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联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管
联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。 对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。 芯片采用2 3 3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2） 34.35GHz C2 Pro大核（1MB L2） 33.10GHz C2 Pro大核（512KB L2），16MB三级缓存，共34.5MB缓存。
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联发科最强Soc！天玑9600定档9月：标准版+Pro双芯齐发
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9600系列将推出两款芯片，分别是标准版和Pro版。 其中标准版基于台积电3nm工艺制造，属于天玑9500系列的增强版本；而Pro版则采用了台积电2nm工艺制程，定位为联发科史上最强悍的SoC。这两颗芯片都将在9月份正式亮相，为下半年的旗舰手机提供新的性能选择。 具体来看，天玑9600 Pro采用了台积电第二代2nm N2P工艺。在CPU架构上，它彻底抛弃了�
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新一代神U来了！天玑8550发布：台积电4nm工艺+全大核CPU 联发科最强8系Soc
联发科今日正式发布面向中高端市场的全新移动平台天玑8550，这是发哥打造的新一代神U。 这颗芯片基于台积电成熟的4nm N4P工艺制程制造，CPU采用了全大核A725架构组合，由1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核，再加4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核组成，GPU部分搭载的是Mali-G720 MC8。 AI算力是天玑8550这次升级的核心亮点，联发科引入了LLM Booster，同时原生支持
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小米Civi 6来了：史上首次双剑齐发 全系标配天玑Soc
小米Civi 6系列即将正式亮相。 博主数码闲聊站暗示，该系列此次将打破常规，同时推出标准版与Pro版两款产品，以满足不同用户对屏幕尺寸和性能的需求。 在核心配置上，小米Civi 6标准版将采用6.59英寸的1.5K屏幕，并搭载天玑8500处理器。而Civi 6 Pro则会配备6.83英寸的1.5K大屏，升级至天玑9500旗舰处理器。 更令人惊喜的是，这两款新品都将标配5000万像素的5倍潜望式长焦镜头�
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小米18全球首发！高通骁龙8E6 Pro缓存大升级：安卓最强Soc来了
高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro，其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相，预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。 据博主爆料，骁龙8E6 Pro将配备16MB的共享L2缓存，并拥有8MB的SLC缓存。相比上一代骁龙8E5所采用的12MB L2缓存，新一代芯片在缓存规格上有了显著提升。 这也是高通历史上缓存规格最大的手机芯片，处理器缓存的核心优势
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联发科天玑9500s发布：4超大核+4大核设计 同档最强Soc
今天下午联发科举办天玑新品发布会，正式发布全新旗舰Soc天玑9500s，由REDMI首发搭载。 天玑9500s采用旗舰3nm制程和全大核架构，八核CPU包含1个主频3.73GHz的Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，配备同档出众的旗舰大容量高速缓存，结合旗舰级天玑调度引擎，赋能终端充分发挥强大性能和能效表现。 与此同时，天玑9500s搭载Immortalis-G925 GPU，提供重载硬核手�
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雷军谈自研手机SoC：只有做最高端才有一线生机
今晚，小米CEO雷军举办第6次年度演讲，主题是《改变》，首先和大家聊的是小米玄戒芯片。 回忆小米造芯之路时，雷军表示，小米造芯始于2014年的松果电子，但在经历了澎湃S1”的正式发布后，雷军艰难地做出停掉SoC芯片的研发的决定。 雷军复盘得出经验：自研手机SoC，只有做最高端，才有一线生机。 雷军还称，芯片是小米走向成功的必由之路，自研手机SoC，至少要坚持�
