Intel至强处理器
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12-20
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Intel发布60核至强处理器 26位业界大腕齐捧场：黄仁勋都来了
虽然跳票了一两年，但是Intel今天终于发布了第四代至强可扩展处理器SapphireRapids家族，采用Intel7工艺，GoldenCove大核架构，支持PCIe5.0、DDR5及CXL1.1等新技术有HBM2e版，用上了小芯片技术。SapphireRapids的发布，也代表着Intel的至强CPU摆脱了之前最多28核的尴尬，这一波做到了最多60核最多支持8路CPU扩展，相比之下AMD的EPYC虽然最多96核，但是只支持2路CPU扩展了。在这次的SapphireRapids处理器发布会上，除了不可能出现的AMD公司，涉及高性能计算的公司差不多都来站台。
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Intel首款64核至强处理器终于确定了：接口不变、DDR5提速
SapphireRapids会是Intel第四代至强可扩展处理器，EmeraldsRapids是SapphireRapids处理器的继任者，也是基于Intel7工艺，架构小幅改进，接口兼容，同属于EagleStream平台...说回EmeraldsRapids处理器，它除了CPU核心数提升之外，其他规格也会有所提升，比如UPI总线速率从16GT/s提升到20GT/s，DDR5内存频率从4800MHz提升到5600MHz，不过只限于1DPC配置下，2DPC下依然是4800MHz速度......
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10nm至强处理器再次跳票 Intel：AMD有可乘之机了
在本周二的美银证券全球技术峰会上，Intel数据中心副总裁Sandra Rivera确认，下一代Xeon处理器（第四代至强可扩展，代号Sapphire Rapids）由于需要更多的验证工作，产品大规模量产出货时间推迟到了今年底。她同时否认，此次延期与Intel 7（10nm）工艺有关。Rivera强调，同样采用Intel 7工艺的12代酷睿Alder Lake出货了1500万颗，制程非常健康。更有趣的是，Rivera在交流中居然提到一个观点，Sapphire Rapids的延期将给对手可乘之机，显然，肯定就是说AMD了。原本Intel打算借助Sapphire Rapids之手好好教训”AMD一番，顺便收复自己在服务器
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下代至强处理器冲64核、350W Intel联合GRC开发CPU液冷散热技术
Intel没有透露这种液冷散热技术会用于哪些处理器，不过今年上半年要上市的、代号Sapphire Rapids的新一代至强处理器有望用上这种散热技术，这一代处理器不仅升级Intel 7工艺及12代酷睿同款Golden Cove核心架构，同时核心数最多提升到64核，但实际只启用56核112线程......
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不再保守 Intel两年后推出128核至强处理器：硬刚5nm Zen4c
在过去的几年中，AMD凭借先进的工艺及小芯片设计在多核上一路狂奔，桌面做到了16核，服务器直接上了64核，再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核，后者将于2023年问世。Intel这边的至强处理器此前因为原生多核的设计，核心数不能快速增加，导致Intel在多核上吃亏不少，不过接下来的两年Intel也要加速了，2023年也会推出128核至强处理器，代号为Sierra Forest。来捋一下未来的至强系列路线图，今年上半年推出了IceLake-SP系列，10nm?
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AI时代CPU不老！Intel五代至强五大革新：340亿参数小意思
AI漫长的历史中，ChatGPT绝对是浓墨重彩的一笔。正是它引爆了AI大模型概念，也让以往高高在上的AI飞入了寻常百姓家，开始融入每个人的日常工作、生活，AIPC、AI手机、AI边缘也都在大踏步前进，变革千行百业。CPU作为最传统的通用计算引擎，始终都会占据不可替代的地位，无论是作为整个计算平台的中心枢纽是对各种通用负载、AI负载的灵活处理，未来依然可以横刀立马！
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Intel 288个小核心下代至强首次公开！性能飙升2.7倍
MWC2024大展上，Intel首次公开了代号SierraForest的下一代至强，并披露了一些性能指标。SierraForest将首次采用全E核设计，单芯片最多144个，双芯片整合封装最多288个，制造工艺则升级为Intel3也就是现在酷睿Ultra使用的Intel4的升级版。2025年，Intel还会推出面向网络和通信基础设施的GraniteRapids-D。
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澜起发布第五代津逮处理器：基于Intel五代至强、痛失64核心
近日，澜起科技正式发布了第五代津逮CPU处理器，是面向国内本土市场的x86架构服务器芯片。澜起科技官方明确表示，第五代津逮基于Intel刚刚发布的第五代至强，均通过了澜起科技的安全预检测测试。目前已有数家服务器厂商合作，基于第五代津逮CPU的机型已陆续上市。
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官方认可！两颗128核心的AMD EPYC 轻松碾压四颗60核心的Intel至强
中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家，就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。与会专家从测试数据合理性、测试报告完整性等多个维度，给出了客观公正的意见和建议，审查结果可作为后期数据公开和发布的支撑。值得一提的是，在这次的测试中，国产处理器也有不俗的表现。
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Intel五代至强升级64核心：320MB缓存太残暴
SapphireRapids四代可扩展至强年初刚刚发布，EmeraldRapids五代至强就要在年底到来，不过只是一次小幅升级，工艺、架构、平台都不变，就是提升规格。Intel此前已确认，EmeraldRapids目前已经向客户送样，将在第四季度按期发布上市。内存还是八通道DDR5，最高频率不同型号4800-5600MHz不等，最大容量4TB。
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Intel预告未来三大至强：144个纯小核 功耗只需200W
今年3月底的一次研讨会上，Intel公布了2023-2025年至强平台路线图，首次公布了未来四款重磅新品的代号、工艺和初步设计。HotChips2023大会上，Intel详细介绍了其中的三款新至强，包括诸多技术细节，以及性能水平。P核、E核至强将分别继续演化，其中E核的下一代代号ClearwaterForest，有望用上Intel18A工艺，预计最早2025年面世。
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Intel跳票两年的四代至强恢复出货
针对IntelSapphireRapids四代可扩展至强处理器存在严重Bug的报道，Intel发言人表示他们已经解决了问题并恢复了出货。这一Bug主要影响了四代至强MCC版本的部分型号，可能会导致系统操作中断。竞争对手AMD的Rome霄龙处理器率先发布，且在某些规格上更为先进。
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Intel 56核心至强超频5.5GHz 峰值功耗近1900W！液氮才压住
Intel56核心至强W9-3495X带来了56核心112线程，虽然仍然不及AMD64核心的线程撕裂者，但毕竟有了一战之力，并在CineBenchR20/R20、3DMarkCPU、GeekBench3、Y-Cruncher等多个项目中创下了新的世界纪录。它的功耗实在太夸张了。AIDA64测试中，它可以跑出303GB/s读取速度、227GB/s写入速度、257GB/s拷贝速度。
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56核心4万元！Intel正式发布至强W-3400/W-2400系列：性能飞升达140％
2月16日1点，Intel正式发布了新一代至强W-3400、至强W-2400系列处理器，分别面向高端、主流工作站市场。这也是对AMD锐龙线程撕裂者Pro系列的正面回应。最后看一下Intel工作站平台的完整产品堆栈：－双插槽的第四代可扩展至强，面向顶级用户，基础功耗最高2350W；－至强W-3400，面向高端用户，基础功耗最高350W；－至强W-2400，面向主流用户，基础功耗最高225W；－酷睿H/HX/S系列，面向移动和入门级用户，基础功耗65W、125W。
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Intel官宣下代至强发布时间：56核心迎战AMD 128核心
Intel官方宣布，将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会，正式发布第四代至强可扩展处理器。同时发布的会有IntelCPUMax系列处理器、IntelGPUMax系列数据中心加速卡，面向HPC高性能计算、AI人工智能。Max110056核心、48MBHBM、300W功耗，PCIe形态，最多四卡并联。
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Intel 56核心至强要价9.23万元！AMD 96核心都比它便宜
AMD正式发布了代号Genoa”的第四代EPYC9004系列处理器，5nm工艺，Zen4架构，最多96核心192线程、384MB三级缓存。Intel代号SapphireRapids”的第四代可扩展至强处理器也派出了先锋部队，集成HBM高带宽内存、专用于HPC/AI计算的高性能版本，并取了个特殊的名字叫至强Max系列。无论是频率、价格甚至是可能的功耗，集成的64GBHBM2e内存都使之付出了不小的代价，包括封装面积：5700平方毫米与5428平方毫米。
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跳票2年 Intel官宣新至强发布时间：56核心硬扛AMD 128核心
Intel官方宣布，将于2023年1月10日举办数据中心发布会，正式推出SapphireRapids第四代可扩展至强...按照Intel的最新说法，SapphireRapids现在已经达到了产品发布质量要求，正在加速大规模量产...AMD已经官宣，将在北京时间11月11日凌晨1点举办发布会，推出基于Zen4架构的下一代EPYC霄龙数据中心处理器，代号Genoa”，最多96核心，还会有Zen4c衍生版本，最多128核心......
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10多年来最大升级 Intel至强将首次使用全E核：AMD无力招架
根据Intel的路线图，，即将推出的第四代SapphireRapids使用的还是Intel7工艺，可以做到64核，但这次只启用56核，2023年的继任者DmeraldRapids使用的工艺及架构变化不大，依然是最多64核...SierraForrest的一大悬念就是能做多少核心，考虑到Intel的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的GraniteRapids能做到128核，那SierraForrest可以做到512核，这样就算没有HT超线程，多核性能也会非常惊人......
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Intel下下下下代至强曝光：革命性的PCIe 6.0第一次落地
桌面上，Intel早早就公布了MeteorLakke14代酷睿、ArrowLake15代酷睿、LunarLake16代酷睿、NovaLake17代酷睿...PCIe6.0今年初刚刚正式发布，CXL3.0则是今年8月份完工的，DiamondRapids最快也要2025年到来，也就是还要至少三年，PCIe6.0才会落地......
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Intel新旗舰至强W9-3495首曝：56个大核心、0个小核心
至强W9-34951.8GHz112个逻辑核心AVX-512、AMX指令集根据此前曝料，至强W系列这次也将采用类似酷睿的命名体系，分为W9、W7、W5、W3四个子系列，但不同于12代酷睿的混合架构，全是完整的大核心，没有小核心...
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56核心350W功耗！Intel 7工艺至强全线曝光
根据最新曝光的轻薄，Sapphire Rapids至强按照TDP热设计功耗分为四个级别：铂金300-350W、金牌270-300W、银牌205-250W、铜牌150-185W...－ 24核心48线程、45.0MB三级缓存、225W TDP...－ 56核心112线程、105.0MB三级缓存、350W TDP...目前的样品基础频率都很低，比如24核心1.5GHz、28核心1.3GHz、40核心1.3GHz、44核心1.4GHz、48核心1.3GHz、56核心1.6GHz，而且加速频率都未知......
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Intel终于冲到56核心！下代至强首次跑分 力压Zen2 64核心撕裂者
Intel即将发布代号Sapphire Rapids的下一代可扩展至强，官方最新披露已经向特定客户出货首批型号。今天，我们看到了其旗舰级型号至强铂金8470，并且第一次有了跑分。Sapphire Rapids将采用类似12代酷睿的Intel 7制程工艺、Golden Cove架构，也支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，最多56核心112线程(屏蔽4个)，还有可选集成64GB HBM内存的版本。CPU-Z检测的检测识别还不是很准确，只发现了52核心104线程，但是105MB三级缓存应该没错，二级缓存应该是112MB(每核心2MB)。峰值加速频率3.8GHz，热设计功耗350W。跑分有四个项目，CPU-Z、CineBench R15
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10nm冰湖宝刀不老 Intel发布新一代至强D处理器：最高20核、10万兆网速
出了性能大幅升级，至强D-1700及D-2700系列的扩展性也全面提升，支持3/4通道DDR4内存，支持384GB/1TB最高内存容量，最多32条PCIe 4.0通道，还有24个SATA，支持100Gbe（10万兆）以太网......
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Intel宣布至强CPU路线图：30倍AI性能提升、首次用上能效核
Sapphire Rapids处理器之后，Intel在至强处理器架构上会有一次大改，首次引入性能核、能效核的设计，并以此为基础施行双轨路线图，简单理解就是未来的至强处理器有的是面向高性能的，有的是面向高密度的，更注重每瓦性能......
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Intel 48核新至强跑分曝光：对垒3D缓存版AMD Zen3结果意外
统计机构Mercury Research发布的2021年四季度数据显示，AMD的x86处理器份额已达25.6%创新高，其中贡献最大的是服务器产品，份额10.7%...有网友曝光了Intel新一代至强Sapphire Rapids中的48核产品，AID64识别信息包括基于Intel 7（10nm）工艺制造、Socket E 接口、三级缓存90MB，270W功耗、支持AVX-512指令集等......
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开幕式旗手高亭宇破奥运纪录夺金：Intel发文祝贺 至强CPU立功了
2月12日下午，速滑男子500米比赛中，作为中国男子速滑的领军人物之一，也是中国代表团的开幕式旗手，中国选手高亭宇以34秒32打破奥运纪录，摘下中国男子速滑首枚冬奥会金牌...对于高亭宇夺冠，Intel中国官方微博也发文，表示祝贺中国运动员高亭宇夺得男子500米速度滑冰项目金牌，同时打破该项目奥运纪录！......
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Intel确认EUV光刻工艺的处理器2023年出货：酷睿、至强都有
与台积电、三星相比，Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步，这里面原因有很多，不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟，他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工艺，结果耽误了时间。面对对手在EUV光刻上的领先，Intel现在也加快脚步了，原先叫做7nm的节点现在改名为Intel 4，这是Intel第一个使用EUV光刻机的工艺。日前在接受媒体采访时，Intel逻辑工艺开发总经理Sanjay Natarajan确认，Intel已经确认
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曝Intel酷睿X处理器将彻底告别：转型至强工作站系列
还记得Intel酷睿X吗？这一当年的所谓发烧级平台（HEDT）、性能神话”，在2019年的Cascade Lake-X （第10代家族，Glacier Falls平台）后就销声匿迹了。原因不难理解，18核的架构已经跟不上友商的64核锐龙TR平台了，所以Intel这两年事实上放弃了1000美元以上的高端CPU市场。爆料大神Moores Law is Dead给出最新消息，Intel下一代HEDT将有重大调整，简言之Sapphire Rapids-X的商用产品将不再对应酷睿X，而是至强工作站。这个转变意味?
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Intel 56核心至强面积达5700平方毫米：超过AMD 96核心霄龙
这几年，AMD大打核战”，在处理器核心数上一路领先，Intel则有些力不从心，拼命堆叠也依然差距不小。AMD的下一代霄龙代号Genoa”(热那亚)，Zen4架构，将升至96核心192线程，比现在多一半。Intel的下一代至强代号Sapphire Rapids”(蓝宝石激流)，最多60核心120线程，但实际开启56核心112线程，还不如现在的Zen3有传闻称最多是80核心160线程，但有待证实，即便如此也不及Zen4。Hot Chips 33大会上，Intel也重点讲述了Sapphire Rapids
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苹果新款Mac Pro曝光：M2芯片推迟 欲换Intel至强38核！
对于苹果来说，Mac Pro系列虽然顶着全球最贵台式机之名，不过他们接下来在这个产品线上启用自研芯片，路似乎并不是那么顺。现在，有新爆料称，苹果正打算为2022款Intel Mac Pro工作站选用该系列处理器。若属实，则意味着苹果很可能将推迟基于自研M2 Jade芯片组的Apple Silicon Mac Pro产品线。此前，我们已听说基于Jade SoC的Apple Silicon Mac Pro将有两档配置，包括20核的 Jade 2C-Die、以及40核的 Jade 4C-Die 。基础配置采用了
