11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
VideoCardz 报道称:在现有和即将推出的众多工具软件更新中,TechPowerUp 旗下的 GPU-Z,将尝试限制英伟达工厂样品 GPU 的泄露。其实比之 GPU-Z,该网站还是以 CPU-Z 被更多人所熟知,毕竟包括华硕在内的主板大厂都与之有合作。但为了防止在相关硬件在产品合作开发与现场测试阶段被泄露,绿厂还是给业界施加了更大的压力。资料截图(RTX 3090 Ti)更新实施后,板卡合作伙伴与第三方都将无法通过 GPU-Z 进行验证、或将未正式发布的 BIOS 信息提交到该网站的高级数据库上。即便如此,NVIDIA 和 TechPowerUp 还是无法彻底杜绝这方面的公众泄?
业内领先的数据处理和互连 IC 设计公司 Montage Technology,刚刚推出了面向顶级 DRAM 内存供应商的首款 Gen1 DDR5 时钟驱动器(CDK / DDR5CK01)样品。此举旨在帮助合作伙伴开发用于新一代台式机和笔记本电脑的 DDR5 内存模块,但此前多年, CDK 一直被集成到寄存器(RCD)设备中,并且主要面向服务器平台、而不是消费级 PC 市场。随着 DDR5 数据速率的大幅提升,时钟信号的频率也越来越高。与之一同到来的,还有日渐具有挑战性的时钟信号完整性问题。在 DDR5 速率达到 6400 MT/s 及以上后,这一问题会变得愈加凸显。无论是台式机、还是?
可知两款即将推出的至强(Xeon)铂金(Platinum)处理器已在四路服务器平台上开展了基准测试,其中 8480+ 为 56 核 / 112 线程、8450H 为 28 核 / 56 线程...28C / 56T 的至强铂金 8450H 则拥有 56MB L2 + 75MB L3 缓存,基础频率 2.0 GHz / 睿频可达 3.5 GHz......
通过在处理器芯片上面堆叠了64MB V-Cache的方式,让这款处理器的拥有96MB的三级缓存,从而在部分游戏中实现了40%的帧率提升...如今锐龙7 5800X3D上市在即,外媒wccftech曝光了这款处理器的工程样品的高清大图,看起来这应该是第一张在网上被曝光的锐龙7 5800X3D处理器图片...根据图片的提供者爆料,这款锐龙7 5800X3D处理器的工程样品不支持任何形式的超频,只能以预设频率运行...
去年2021年10月第一张泄露的据称是英特尔即将推出的Arc Alchemist工程样品(ES)显卡设计图像出现...今天,根据一些新泄露的照片,英特尔似乎也制作了Arc Alchemist的黑色版本除了颜色之外,该散热器的护罩与银白色的型号完全相同...像SKU4或SKU5这样的低端SKU预计将采用如下图所示的单风扇设计...
本周早些时候,AMD在2022年CES上宣布了Zen 4,但他们并没有深入研究细节,而Ryzen7000系列的泄漏进程已经在互联网上逐渐开始。在[email protected]项目的公共数据库中发现了一对工程样本,该项目正在使用分布式计算来创建银河系的模型。他们在12月下旬分别运行了长达几天的应用程序。这对处理器确认属于"第25家族",因此我们知道他们是基于Zen 4架构的。他们的一个OPN以"665"结尾,而另一个以"666"结尾,表明他们在阵容中彼此相邻?
在Rocket Lake-S台式机CPU推出乏善可陈之后,现在所有的目光都集中在英特尔的第12代Alder Lake-S芯片上。一个全新的工程样品已经泄露出来,同时泄露的还有详细规格,如时钟速度和功率限制。英特尔Alder Lake-S桌面CPU将是第12代酷睿系列的一部分,将基于10纳米增强型SuperFin工艺节点。这些CPU将采用混合架构方法,在同一芯片上利用Golden Cove x86和Gracemonth Atom内核。这是是一个非常早期的芯片,被标记为英特尔酷睿1800。这不
虽然3月份发布的第十一代酷睿的旗舰i9-11900K重新为Intel拿回了最强游戏处理器的称号,但是老旧的14nm工艺导致其核心数不增反减,从i9-10900K的10核变成了8核;同时由于AVX 512的加入,功耗也暴涨。其实我们都知道Intel今年的杀手锏是采用10nm+SuperFin制程工艺的第12代Alder Lake处理器,目前国外的Igor实验室拿到了一枚Alder Lake-S样品,并泄露了部分规格参数。的Igor实验室拿到的是一枚非常早期的Alder Lake-S工程样品,其型号
本月初,AMD正式揭晓了代号“Rome”(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器,全球第一款采用7nm工艺的数据中心处理器,基于全新的Zen 2架构,单颗拥有最多64个物理核心(128个逻辑核心),比第一代翻番,并特别设计了一个14nm I/O Die负责超多核心高速互连。