快科技5月22日消息，雷军突然发布两款自研芯片：旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC，集成CPU、GPU、4G基带等模块，其中4G基带为小米自主研发，号称性能提升35%、功耗降低27%，但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性，测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺，拥有190亿晶体管，采用创新的10核架构，性能达到旗舰级别；玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片，性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程，从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发，累计投入超135亿元，研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验，最终实现SoC大芯片突破，展现了持续投入半导体产业的决心。
小米将于5月22日晚发布两款战略新品：首款自研旗舰处理器玄戒O1和首款SUV车型YU7。玄戒O1采用台积电3nm工艺，10核CPU架构（2超大核+4大核+2中核+2小核）和Immortalis-G925 GPU，将由小米15S Pro和平板7 Ultra首发。SUV车型YU7与SU7采用相同家族设计语言，定位中大型SUV，尺寸4999/1996/1600mm，轴距3000mm，配备空气动力学风道设计。这两款产品标志着小米在芯片和汽车领域的技术突破。
小米手表S4 eSIM 15周年纪念版5月22日发布，首发价1299元。采用专属锻造碳表圈和XRING徽印设计，搭配玄戒T1自研芯片，集成4G基带，网络性能提升35%，功耗降低66%。续航达9天，内置小米汽车APP可独立控车，支持开关锁、启动、空调通风等功能。另有专属表盘和遥控拍照预览等特色功能。
今晚，小米15周年战略新品发布会如期举行，在发布会上，小米Watch S4eSIM15周年纪念版正式与大众见面。这款手表不仅承载着小米15周年的特殊意义，更在配置和功能上带来了诸多亮点。 价格方面，小米Watch S4eSIM15周年纪念版售价为1299元，在国家补贴政策的助力下，消费者实际到手价仅需1104.15元，这一亲民的价格无疑为其增添了不少吸引力。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，由创始人雷军主讲。重点新品包括：首款SUV车型YU7，标志着小米汽车领域新突破；自主研发的玄戒O1芯片，采用台积电3nm工艺，性能对标高通骁龙8旗舰；搭载该芯片的小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra，后者配备12000mAh电池和专属配件，成为品牌最强平板。发布会将集中展示小米在技术创新和产品开发的最新成果，体现对未来科技发展的战略布局。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品，该芯片将实现完全自主研发。同时，小米15S Pro还将搭载UWB技术，可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计，配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
