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MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台,能提供自然流畅的人工智能对话体验,充当个人助理。平台还能整合多种信息源,帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样,包括:编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率,获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
联发科宣布,MediaTek天玑开发者中心已于6月8日正式上线,聚焦移动游戏与移动AI技术的开发者资源。MediaTek天玑开发者中心针对移动游戏与基于移动平台的AI技术,包括生成式AI技术,提供包括教程、参考示例、SDK和工具等资源在内的专用且完善的解决方案,能够协助开发者快速导入天玑移动平台的领先技术,助力移动应用的用户体验升级。MediaTek也将陆续推出更多与移动游戏、生成式AI以及游戏与AI融合应用相关的开发者计划。
联发科(MediaTek)宣布率先成功完成 Wi-Fi 7 技术的现场演示,即将推出的 MediaTek Filogic Wi-Fi 7 无线连接平台拥有杰出性能...Wi-Fi 7 可通过320MHz 信道和 4K 正交幅度调制(QAM)技术,在使用相同数量天线的条件下,传输速度比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍......
MediaTek(联发科)近日发布迅鲲系列移动计算平台新品MediaTek 迅鲲1300T,以强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术,赋能设备制造商打造功能强大且轻薄便携的高端平板电脑,为在线教育、商务办公、流媒体娱乐和生产力创作
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线,比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作,对后者来说是个机会,未来就有可能获得更多高端产品的订单,像iPhone、iPad和MacBook等。
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息,并展示了一段演示动画。根据爆料显示,NothingPhone2a型号为A142,搭载联发科天玑7200SoC,并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
三星GalaxyTabA9平板现身GeekBench跑分库,型号为“SM-X115”,运行安卓13系统和4GB内存,处理器确认为联发科HelioG99。这款处理器采用8核心设计,于2022年5月23日发布,采用6纳米工艺技术制造。GalaxyTabA9平板配备4GB内存和64GB存储空间,配备8.7英寸屏幕。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
据爆料,联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4个是CortexX4超大核,加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,集成了HKMG工艺,以此实现最佳的效能。
联发科技MediaTek与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布,MediaTek天玑9200和天玑9200正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。通过软硬件融合构建的高效开发环境,开发者可以深度解锁天玑9200系列芯片的潜能,打造更多支持光线追踪技术的移动端游戏,为玩家带来沉浸式光影体验。基于MediaTek和Unity中国各自的软硬件优势,双方将在未来开启全新的技术征程,携手在移动游戏技术
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型,售价为29999卢比,约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU,配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说,这款手机可能是一个值得关注的选项。
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
一加即将推出新款Nord系列智能手机OnePlusNord3。该手机已经在Geekbench上亮相,搭载联发科天玑9000SoC,单核和多核分别获得1153分和3180分,预装Android13操作系统。一加Nord系列旨在提供高性价比的智能手机,这次更新也将带来更好的用户体验。
AMD及NVIDIA是当前两大高性能GPU供应商,在PC、笔记本及数据中心市场所向披靡,但在低功耗的手机市场上存在感不强,AMD这两年才跟三星合作进入了手机GPU市场。不过三星使用AMDRDNA架构的Exynos处理器实际表现不佳,没有开好头。联发科此番表态没有否认,意味着下周应该会正式宣布与NVIDIA的GPUIP合作了。
小米Civi3正式亮相,该机首发搭载联发科天玑8200-Ultra旗舰芯片,小米产品经理胡馨心指出,天玑8200-Ultra由小米和联发科联合定义。在此次联合定义中,小米影像大脑30余个算子在芯片上实现了全面强化与加速,覆盖人像虚化、人像超清、多帧降噪等多个核心算法。小米Civi3配备了LPDDR5与UFS3.1,有效降低多任务调度延时,处理速度大幅提升。
小米将于本月底发布其新手机,小米civi3。这款手机将采用联发科全球首款dimensionity8200ultra芯片,该芯片由小米和联发科共同定义,将显著提高手机的成像能力。手机对5g漫游的支持将允许用户在没有5g覆盖的地区访问和使用另一家运营商的5g网络,这对许多用户来说是一个方便的功能。
小米已经官宣了新机型小米Civi3,预计会在月底正式发布。值得注意的是,小米称该机将全球首发联发科天玑8200Ultra芯片,由小米与联发科联合定义,影像会有全面提升。不管你手机卡是哪家运营商,当你身处没有5G网络覆盖的地方时,都可以通过异网漫游的方式接入和使用另外一家运营商的5G网络,实现光明正大蹭”网。
小米civi+3将成为该系列首款搭载联发科芯片的手机,使用天玑8200+ultra芯片,这是一颗高性能的影像特长芯片,有可能是影像定制版。此次更新将进一步提升小米civi+3的影像表现。联发科芯片的性能和稳定性得到了广泛认可,这次搭载将有助于小米civi+3提升用户体验。
长期以来,联发科的手机SoC芯片坚持采用ARM公版架构,尤其是CPU/GPU单元。这样的选择虽然安全,但联发科自己似乎有意求变。问题就在于,NVIDIA能不能放下身段,好好优化一番了。
联发科正式发布其新旗舰处理器dimensionsity+9200+。该处理器在cpu和gpu两方面都进行了升级,antutu基准测试的峰值得分为136万,超过了snapdragon+8+gen+2,在android阵营中拔得头筹。dimensional+9200+有望在不久的将来为高端智能手机和其他移动设备提供动力。
在今天联发科发布新一代移动平台天玑7050,这课芯片6nm工艺制程打造,CPU部分由2颗CortexA78大核和6颗CortexA55小核组成天玑7050搭载APU3.0,基于APU3.0的AI运算能力。天玑7050将由真我11系列首发搭载,新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位,真我11系列将会是一款千元档机型,值得期待。
Antutu基准测试平台发布了联发科dimensionity9200+芯片组的得分,该芯片组优于高通的snapdragon8gen2。该得分是从一款新的vivov2302a设备获得的,其cpu和gpu得分分别为298,850和594,203,总分为1,368,597.该设备还提供16gb内存和512gb存储空间,运行基于android+13的系统。iqoo+neo8系列将包括两个型号:iqoo+neo8和iqoo+neo8+pro。
联发科MediaTek+发布+Dimensity+Auto+汽车平台,涵盖四个方向的解决方案组合,包括:Dimensity+Auto+座舱平台、Dimensity+Auto+联接平台、Dimensity+Auto+驾驶平台、Dimensity+Auto+关键组件。Dimensity+Auto+座舱平台基于先进制程打造,具备高算力和低功耗特性,集成业界领先的高性能+AI+处理器,搭载深度学习加速器和视觉处理单元,拥有灵活的+AI+架构和高扩展性。
说到联发科,很多人可能第一反应就是丰富、强大的智能手机移动平台。在移动计算领域积累近30年的联发科,可以说是一专多能,在消费电子、智能电视、无线领域、智能家居、笔记本、物联网、汽车等多个行业都耕耘颇深。联发科这个老玩家讲的新故事着实有趣,期待新平台早日落地。
真我一款型号为RMX3770”的手机出现在工信部+TENAA网站上,预计为真我11系列。真我11系列的两款机型具体配置被公布了出来,分别为真我11+Pro与真我11+Pro+,据悉将会首发联发科新平台,八核设计,主频达2.6GHz,并且可选配16GB+1TB组合,实现超大内存普及。上一代的真我10+Pro+搭载天玑1080+5G处理器,采用了6.7英寸AMOLED曲面屏,支持120Hz刷新率、1260Hz瞬时触控,+厚7.78mm,重173g,采用双曲面设计,内置5000mAh电池,支持67W智慧闪充。
传音旗下品牌Infinix在印度地区推出了一款新的智能手机InfinixHOT30i,其售价为8999印度卢比。该手机搭载了90Hz刷新率的6.6英寸FullHD显示屏,触控采样率为180Hz,峰值亮度达到了500尼特。InfinixHOT30i是一款性价比较高的智能手机,拥有不错的硬件配置和多种实用的功能,能够满足用户的日常使用需求。
华硕在CES2023上发布了一款名为ChromebookCM14翻转笔记本。这款笔记本共有两个版本,包括具有全高清触摸屏显示屏、360铰链的CM14Flip型号有一款非触摸显示屏的CM14翻盖型号。接口包括2个USB3.2Gen1Type-C,1个USB3.2Gen1Type-A,3.5mm耳机插孔和MicroSD读卡器。