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据爆料,苹果将在9月份发布iPhone15系列,其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后,高通公司也将会切入到3nm工艺,2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场,届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
芯片行业的制程竞赛,将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等,都将采用台积电3nmN3E工艺量产,分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看,同样是3nm,M3不太可能会早于A17处理器,也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场,这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
据报道,苹果正在开发A17芯片,将采用台积电的N3E工艺,用于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品...搭载A16的iPhone14Pro的安兔兔跑分成绩为97.8万分,iPhone14ProMax的总分为97.2万分,对比iPhone13Pro家族来看提升了18.8%...
最新消息称,该节点的良率和进展似乎超出了预期,因而台积电有望于 2023 年 2 季度开启量产...鉴于苹果和台积电有着长期密切的合作,TechPowerUp 认为这家库比蒂诺科技巨头会率先用上 TSMC N3E 工艺节点,因为该公司为台积电的大部分尖端节点的开发投入了巨资...有趣的是,传闻称英特尔和高通也会成为新节点的首批客户之一...所以在量产之前,台积电客户应该会先经历 N3 节点...若进展顺利,这一数字有望迅速增长到 2.5~3.5 万片...
分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺,有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用,用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还表示,尽管相关的在厂商正在调整库存,但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
据国外媒体报道,知情人士表示,苹果计划成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司,将用于部分Mac电脑和iPhone机型...据知情人士称,苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产,预计将于明年下半年上市...上周,苹果发布了基于台积电4纳米工艺的A16芯片的iPhone14Pro型号,而标准的iPhone14和iPhone14Plus型号则配备了上一代A15芯片...
5nm工艺之后,台积电正在全力冲刺3nm,并且准备了多个版本,至少包括N3、N3E、N3B...N3是常规标准版本,N3E原本应该是性能增强版,2024年量产,现在却变成了精简版,规格上缩水,好消息是进度提前了...N3E工艺将在本月底完成设计,而投产时间将从2023年第三季度提前到2023年第二季度...N3工艺也安排在2023年,但暂时不清楚具体哪个季度...