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AMDRDNA3GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计。这种架构在AMD锐龙、霄龙处理器上已经玩得炉火纯青,来到显卡上有什么不一样呢?如今GPU的标称频率只是个参考值,实际运行中能达到的都远高于此。
近日有谣传称 2023 年上架的 Radeon RX 7000 系列显卡将会配备更强悍 RDNA3 GPU...使用双 Navi 31 芯片达到 16,384 个内核并不是什么大问题,甚至双 Navi 32 GCD 也可以实现这一目标...这最终将制造出一个全新的芯片,这可能就是 Greymon55 不简单地将其称为双 Navi 31 或 Navi 32 的原因...
2022年对AMD来说很关键,除了5nm Zen4架构的锐龙/霄龙处理器之外,显卡也要升级到Radeon 7000系列,基于RDNA3架构,首次采用小芯片架构,5nm及6nm芯片合体,最新传闻功耗超过400W。在未来一代显卡上,NVIDIA及AMD殊途同归,两家都会通过大规模提升计算核心、增加核心面积、放宽TDP功耗的方式来大幅提升性能,只是两家的具体实现方式不同。AMD这边的RDNA3架构显卡会使用小芯片设计,其中旗舰显卡RX 7900 XT的Navi31系列核心会采用双
在今天的财报会议上,AMD CEO苏姿丰博士确认,基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进,将在2022年如期发布。截止6月30日的2021二季度财报中,AMD表现强劲,GAAP营收同比大增99%达到38.5亿美元,GAAP净利润7.1亿美元,同比增加352%。回到产品上,结合此前AMD公布的信息,在2022年,AMD的CPU阵容除了Zen 4 Raphael(拉斐尔),还有3D V-Cache缓存技术加持Zen3增强版。就爆料来看,Zen4的IPC增幅同样在两位数,预计25%?
这两年在王启尚的带领下,AMD RDNA GPU架构惊喜多多,最新的RDNA2拥有极高的能效,频率、性能、功耗都可圈可点,而接下来的RDNA3,看起来同样值得期待。此前我们知道,RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计,并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料,RDNA3架构将有Navi 31、Navi 32、Navi 33、Navi 34等四个不同级别的核心,其中旗舰级的Navi 31会有多达15360个流处理器,是现在Navi 21 RX 6900 XT的整整三倍。这些流处理器分
2022年,AMD两大重磅产品除了5nm Zen4之外,还有下一代的RDNA3架构显卡,有望用上Chiplets小芯片封装,规模比现在的RDNA2翻倍,同时能效提升50%,在性能上可以正面刚NVIDIA下代显卡。按照之前的规划,RDNA3应该是用上5nm工艺的,但是这事有点悬了,最新消息称台积电的5nm产能吃紧,明年可能没有这么多的量给AMD,而AMD显然会优先用于5nm Zen4处理器,RDNA3有可能改用6nm工艺。虽然看上去跟5nm工艺只差1点,但台积电的6nm工艺实际上
AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔,而且都表现不俗,下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。据最新靠谱曝料,Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场,如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露,Zen4锐龙处理器将在明年推出,她甚至提到了Zen5,声称两个新架构都会极具竞争力。AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线?