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RDNA3显卡

RDNA3显卡

AMD正式发布了面向主流图形工作站的专业显卡RadeonProW7600、RadeonProW7500。这是4月份的RadeonProW7900、W7800之后,第二批基于RDNA3架构的专业显卡,核心从Navi31换成了Navi33,也就是和RX7600同宗同源。RX7600的首发起价为2149元,当然专业卡、游戏卡不是一个层面的产品。...

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  • AMD发布RDNA3专业显卡Radeon Pro W7600/W7500:RX 7600血亲4300元贵一倍

    AMD正式发布了面向主流图形工作站的专业显卡RadeonProW7600、RadeonProW7500。这是4月份的RadeonProW7900、W7800之后,第二批基于RDNA3架构的专业显卡,核心从Navi31换成了Navi33,也就是和RX7600同宗同源。RX7600的首发起价为2149元,当然专业卡、游戏卡不是一个层面的产品。

  • 偷师锐龙 远超锐龙:AMD RDNA3显卡的小芯片绝了!

    AMDRDNA3GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计。这种架构在AMD锐龙、霄龙处理器上已经玩得炉火纯青,来到显卡上有什么不一样呢?如今GPU的标称频率只是个参考值,实际运行中能达到的都远高于此。

  • 开启20天倒计时!AMD官宣11月3日揭晓RDNA3架构显卡

    AMD将在20天后的11月3日正式面向全世界揭晓RDNA3架构显卡...按照目前的节奏来看,AMD大概率会在11月3日揭晓RDNA3架构显卡的规格与性能信息,而发售时间则可能会定在12月...性能方面,RDNA3相较RDNA2,每瓦性能将提升超过50%;而在架构上,RDNA3则会采用先进的Chiplet小芯片封装技术,重绘计算单元,优化图形管线,支持下一代无限缓存等...RDNA3也会顺应时代加入AV1编解码支持,并有着NVIDIA所没有的DP2.0接口支持...

  • AMD RX 7000显卡首次全员集结:RDNA3整装待发

    同样是在EEC(欧亚经济委员会)的数据库中,多款RX7000系列显卡提交了认证信息,包括:RadeonRX7900XTRadeonRX7900RadeonRX7800XTRadeonRX7800RadeonRX7700XTRadeonRX7700RadeonRX7600XTRadeonRX7600RadeonRX7500XTRadeonRX7500当然,按惯例,这些型号不一定会同步登场,甚至或许永远见不到,只是占位符...

  • 消息称AMD计划2023年发布更快的RDNA3显卡 最多16384核心

    近日有谣传称 2023 年上架的 Radeon RX 7000 系列显卡将会配备更强悍 RDNA3 GPU...使用双 Navi 31 芯片达到 16,384 个内核并不是什么大问题,甚至双 Navi 32 GCD 也可以实现这一目标...这最终将制造出一个全新的芯片,这可能就是 Greymon55 不简单地将其称为双 Navi 31 或 Navi 32 的原因...

  • RX 7000显卡稳了!AMD公布5nm RDNA3 GPU:每瓦性能提升超50%

    在本次的财务分析师大会上,AMD除了公布Zen 5路线图、Zen 4真实性能外,还进一步扩展了GPU产品版图...下下代是RDNA4,核心Navi 4x,制程方面留了个悬念,4nm、3nm都有可能...性能方面,AMD也做了预览,相较于RDNA2(RX 6000系列显卡)每瓦性能提升超50%...架构方面,AMD透露会采用先进的Chiplet小芯片封装技术,重绘计算单元,优化图形管线,支持下一代无限缓存等...

  • RDNA3性能爆发!RX 7700系列即可灭掉万元级6900 XT显卡

    今年底AMD及NVIDIA的新一代显卡就要发布了,NVIDIA这边是5nm工艺的RTX 40系列,AMD这边是5nm工艺的RX 7000系列,升级RDNA3架构,性能提升明显,RX 7700级别的显卡性能就可以超过目前的RX 6900 XT显卡...经常爆料的Greymon55给出了AMD新显卡的一些性能信息,他指出Navi 33核心的显卡性能技术上就可以超过RX 6900 XT显卡,而且他认为功耗在220-250W左右......

  • AMD RDNA3旗舰显卡已流片:双芯封装、冲击1.5万核心

    NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000虽然还有入门级产品仍未发布,但是关于各自的下一代产品,一直消息不断。AMD这边是全新的RDNA3架构,首次采用MCM双芯封装,规格更暴力,据说功耗也很暴力。据曝料高手@greymon55 最新给出的情报,AMD下一代旗舰显卡芯片已经成功流片(tape out)。在半导体芯片设计流程中,流片成功意味着设计定案,可以正常运行,下一步就是调校优化,一般距离发布上市还要大半年到一年左右的时间。这样算下来,AMD下一代

  • AMD下代RDNA3显卡细节曝光:性能提升两倍 超400W功耗

    2022年对AMD来说很关键,除了5nm Zen4架构的锐龙/霄龙处理器之外,显卡也要升级到Radeon 7000系列,基于RDNA3架构,首次采用小芯片架构,5nm及6nm芯片合体,最新传闻功耗超过400W。在未来一代显卡上,NVIDIA及AMD殊途同归,两家都会通过大规模提升计算核心、增加核心面积、放宽TDP功耗的方式来大幅提升性能,只是两家的具体实现方式不同。AMD这边的RDNA3架构显卡会使用小芯片设计,其中旗舰显卡RX 7900 XT的Navi31系列核心会采用双

  • AMD RDNA3 显卡/Zen4 处理器有望在 2022 年发布

    在财报发布后的电话会议上,AMD CEO 苏姿丰确认,RDNA3 架构显卡与 Zen4 架构处理器都有望在2022 年发布。AMD 预计零件短缺将持续到2021 年,但2022 年前景良好。AMD Zen4 预计将于2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+/Zen33D V-Cache 系列,后者将于今年年底首次亮相。Zen4 处理器将包括代号为「Genoa」的 EPYC7004 系列、代号「Raphael」的个人消费者 CPU 和代号为「Phoenix」的 APU。「Raphael」和「Phoenix」均提供

  • AMD苏姿丰:5nm Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期发布

    在今天的财报会议上,AMD CEO苏姿丰博士确认,基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进,将在2022年如期发布。截止6月30日的2021二季度财报中,AMD表现强劲,GAAP营收同比大增99%达到38.5亿美元,GAAP净利润7.1亿美元,同比增加352%。回到产品上,结合此前AMD公布的信息,在2022年,AMD的CPU阵容除了Zen 4 Raphael(拉斐尔),还有3D V-Cache缓存技术加持Zen3增强版。就爆料来看,Zen4的IPC增幅同样在两位数,预计25%?

  • AMD RDNA3显卡架构大改:用了10年的计算单元消失了

    这两年在王启尚的带领下,AMD RDNA GPU架构惊喜多多,最新的RDNA2拥有极高的能效,频率、性能、功耗都可圈可点,而接下来的RDNA3,看起来同样值得期待。此前我们知道,RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计,并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料,RDNA3架构将有Navi 31、Navi 32、Navi 33、Navi 34等四个不同级别的核心,其中旗舰级的Navi 31会有多达15360个流处理器,是现在Navi 21 RX 6900 XT的整整三倍。这些流处理器分

  • 5nm产能不足 消息称AMD RDNA3显卡改用6nm工艺

    2022年,AMD两大重磅产品除了5nm Zen4之外,还有下一代的RDNA3架构显卡,有望用上Chiplets小芯片封装,规模比现在的RDNA2翻倍,同时能效提升50%,在性能上可以正面刚NVIDIA下代显卡。按照之前的规划,RDNA3应该是用上5nm工艺的,但是这事有点悬了,最新消息称台积电的5nm产能吃紧,明年可能没有这么多的量给AMD,而AMD显然会优先用于5nm Zen4处理器,RDNA3有可能改用6nm工艺。虽然看上去跟5nm工艺只差1点,但台积电的6nm工艺实际上

  • AMD Zen4处理器、RDNA3显卡:明年第四季度同步登场

    AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔,而且都表现不俗,下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。据最新靠谱曝料,Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场,如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露,Zen4锐龙处理器将在明年推出,她甚至提到了Zen5,声称两个新架构都会极具竞争力。AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线?

  • 能效提升50% AMD下代显卡RDNA3用上2+1小芯片架构:2022年问世

    AMD去年底推出了RDNA2架构的RX 6000系列显卡,今年依然会是主打,还会继续完善RDNA2在桌面及移动市场上的布局。下代RX 7000系列显卡要到2022年了,NVIDIA的RTX 40系列也会在明年才升级,AMD这一次会升级到RDNA3架构,官方之前公布的信息显示其能效在RDNA2上再次提升50%,光追也会是改进的重点。RDNA3架构的显卡是什么样?现在还不得而知,但极有可能会用上小芯片chiplets涉及,也就是Zen2/Zen3那样的设计,将计算单元与IO单元分离?

  • Blender更新 4.1 Beta了!AMD RDNA3集显也能建模

    最受欢迎的Blender,日前发布的4.1Beta版本,新增支持AMDRDNA3集显。这款软件不光免费和开源因为它得到了主流GPU厂商的支持。在本次更新中,Blender4.1Beta带来了三项更新:添加了凹凸映射校正选项、为RDNA3代APU添加了AMDGPU渲染支持LinuxCPU渲染性能在基准测试中提高了约5%。

  • AMD Zen5首款产品定了!4大8小12核心、还有RDNA3.5

    AMD在去年12月发布锐龙8040系列马甲产品”的同时,就预告了真正的下一代StrixPoint,但只说2024年内登场,升级新一代XDNA2NPU架构,AI性能提升超过3倍。AMDROCm开发平台中已经提到了StrixPoint的名字,尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。还有FireRange,类似现在的锐龙7045系列,将会移植于桌面锐龙8000系列,最多16个Zen5核心,GPU部分可能还是2个RDNA2单元,热设计功耗估计55-75W。

  • PS5 Pro GPU升级RDNA3/4架构:CPU却停留在Zen2

    PS5Slim轻薄版刚上市,PS5Pro增强版又快来了,最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。PS5Pro开发代号ProjectTrinity”,重点提升存储、光追、超分三个角度的性能。PS5Pro预计2024年9月发布、11月上市。

  • 第一款锐龙8000产品官宣!Zen4、RDNA3第二春

    AMD今年的锐龙7000系列移动处理器相当复杂,包含包含4种制造工艺、4种CPU架构、3种GPU架构明年的锐龙8000系列,同样会有多种版本。其中主流的是HawkPoint,预计命名为锐龙8050系列,最多8个Zen4CPU核心、12个RDNA3GPU单元,热设计功耗28-54W,也就是现在锐龙7040系列的马甲升级版。发布时间不详,但几乎肯定是明年第一季度。

  • AMD锐龙8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5绝配

    AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器,工艺、架构都会有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合,GPU则升级为RDNA3.5。AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版,其中StrixPoint面向主流笔记本,CPU部分最多12个核心,GPU部分最多16组CU单元,热设计功耗28-54W。锐龙8000iPhone这次落地速度快一些,尽早推出足够多的笔记本产品,别再像今年那样拖拖拉拉,先机尽失。

  • AMD RDNA3甜点卡RX 7600到货了:价格不友好

    多方消息显示,NVIDIA和AMD将要更新一批新架构的甜点卡,包括RTX4060/4060Ti、RX7600/7600XT等。其中AMDCEO苏姿丰已经明确表示,将在本季度发布主流级别的RX7000系列产品。想要冲击RTX40的话,RX7600更合理的选择是249美元,国行1999元,且性能要比RX6600提升25%。

  • AMD Zen4 RDNA3加持最强掌机!ROG Ally价格泄露:性能堪比PS5

    在AMD发布锐龙Z1处理器后,华硕ROG首款游戏掌机Ally的推出可谓万事俱备,只欠东风,好在已经官宣定档5月11日。国外一家电商偷跑了ROGAlly掌机的价格,16512GB存储的Extreme版位699.99美元。Extreme版的图形浮点性能高达8.6T,无限逼近索尼PS5。

  • AMD Zen4低功耗锐龙5 7540U首曝:RDNA3核显被连砍两刀

    AMD从未官宣的锐龙7040U系列又出现了第三名成员:迄今最低端的锐龙57540U。AMD官方产品图上只有锐龙7040H/HS系列,采用最新4nm工艺、Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构,热设计功耗35-54W。锐龙57640U6核心12线程,频率3.5-4.9GHz,核显是8单元的Radeon760M。

  • Zen4+RDNA3天作之合!AMD新一代锐龙笔记本APU来了:集显堪比RTX 3060

    距离明年1月初的CES2023越来越近,这次Intel/AMD/NVIDIA三家都会参展,预计主要产品是新一代笔记本高性能处理器和显卡。一位AMD工程师在Linux补丁文档中意外确认,Zen4架构的笔记本APU将集成最新RDNA3架构的GPU单元。要想巩固优势,AMD只有推出更具产品力且获得消费者认可的产品。

  • AMD RDNA3架构深入揭秘:一大分七小、AI/光追飞跃!

    作为各家新处理器、新显卡平台中最后一个登场的,AMDRDNA3架构的RX7000系列显卡终于来了!新品正式解禁上市前,AMD也向快科技分享了诸多细节,包括芯片设计、架构布局、技术特性等,一起先睹为快!AMD表示整个团队都在夜以继日地准备供货,预计应该是充足的,但不排除玩家热烈追捧,初期供需紧张。

  • RTX 4090不淡定!RDNA3设计图曝光:AMD藏了一手 RX7900有惊喜 频率可超3GHz

    从图片上看,RX 7900全系均采用了AMD新的旗舰级GPU Navi 31,只是RX 7900 XTX启用了Navi 31完整的GCD和6个MCD,而RX 7900 XT则仅启用了96个计算单元中的84个,以及5个MCD...最重点的是,架构设计图显示RNDA3 GPU频率可超过3GHz,业界第一...这么看的话,7999元的RX 7900 XTX和7399元的RX 7900 XT性价比更高了...

  • RTX 4090接招!AMD RDNA3大核心GPU“玉照”抢先看:性能提升巨大

    按计划,AMD将于北京时间11月4日早上4点,召开RDNA3新品发布会,预计推出RX7000系列显卡...外界预计芯片面积533mm2,封装面积55x47.5mm...事实上,就在昨天,AMDCEO苏姿丰博士已经确认,RDNA3GPU采用5nm工艺,Chiplet小芯片设计,有着巨大的性能提升和能效提升...爆料预计,Navi31集成12288个流处理器,96MB无限缓存,匹配GDDR6显存,其中RX7900XTX是24GB384bit...

  • Zen4+RDNA3!AMD下一代APU跑起来了:第一次集成AI引擎

    AMD适应性与嵌入式计算事业部总裁ViectorPeng最新披露,具备赛灵思AI加速引擎的下一代消费级锐龙处理器,已经在AMD实验室内运行起来了!...根据官方信息,PheonixPoint将采用4nm工艺制造,集成Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构,按照AMD新的命名体系将属于锐龙7040系列,面向顶级轻薄笔记本...非官方曝料显示,它会有最多8个CPU核心,GPU计算单元超过12个,支持DDR5/LPDDR5内存、PCIe5.0总线,热设计功耗35-45W......

  • AMD RDNA3核弹卡曝光:双芯加持的性能怪兽

    2022上半年行将收官,下半年俨然将迎来PC大戏,Intel的13代酷睿、Arc独显,AMD的Zen 4/RDNA3,NVIDIA的RTX 40系显卡等纷纷提上日程...爆料达人Greymon55给出的最新消息是,AMD还在准备一款RDNA3超级核弹”,比Navi 31规格还要高,预计2023年跟大家见面...AMD公布的RDNA3性能指标是,相较于RDNA2(RX 6000系列显卡)每瓦性能提升超50%......

  • Zen5联手RDNA3+!AMD APU冲向3nm工艺

    首先是Pheonix Point”,也就是将在明年初发布的锐龙7000H、锐龙7000U系列,采用Zen4 CPU架构,搭档RDNA3 GPU架构,4nm工艺制造...接下来是Strix Point”,2024年初的锐龙8000H、锐龙8000U系列,升级为Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构,后者显然是一次小幅升级版,似乎暗示在独立显卡上下下代也是小升级...制造工艺没有明确,只说是更先进节点”,大概率就是3nm......