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最受欢迎的Blender,日前发布的4.1Beta版本,新增支持AMDRDNA3集显。这款软件不光免费和开源因为它得到了主流GPU厂商的支持。在本次更新中,Blender4.1Beta带来了三项更新:添加了凹凸映射校正选项、为RDNA3代APU添加了AMDGPU渲染支持LinuxCPU渲染性能在基准测试中提高了约5%。
AMD在去年12月发布锐龙8040系列马甲产品”的同时,就预告了真正的下一代StrixPoint,但只说2024年内登场,升级新一代XDNA2NPU架构,AI性能提升超过3倍。AMDROCm开发平台中已经提到了StrixPoint的名字,尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。还有FireRange,类似现在的锐龙7045系列,将会移植于桌面锐龙8000系列,最多16个Zen5核心,GPU部分可能还是2个RDNA2单元,热设计功耗估计55-75W。
PS5Slim轻薄版刚上市,PS5Pro增强版又快来了,最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。PS5Pro开发代号ProjectTrinity”,重点提升存储、光追、超分三个角度的性能。PS5Pro预计2024年9月发布、11月上市。
AMD今年的锐龙7000系列移动处理器相当复杂,包含包含4种制造工艺、4种CPU架构、3种GPU架构明年的锐龙8000系列,同样会有多种版本。其中主流的是HawkPoint,预计命名为锐龙8050系列,最多8个Zen4CPU核心、12个RDNA3GPU单元,热设计功耗28-54W,也就是现在锐龙7040系列的马甲升级版。发布时间不详,但几乎肯定是明年第一季度。
AMD正式发布了面向主流图形工作站的专业显卡RadeonProW7600、RadeonProW7500。这是4月份的RadeonProW7900、W7800之后,第二批基于RDNA3架构的专业显卡,核心从Navi31换成了Navi33,也就是和RX7600同宗同源。RX7600的首发起价为2149元,当然专业卡、游戏卡不是一个层面的产品。
AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器,工艺、架构都会有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合,GPU则升级为RDNA3.5。AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版,其中StrixPoint面向主流笔记本,CPU部分最多12个核心,GPU部分最多16组CU单元,热设计功耗28-54W。锐龙8000iPhone这次落地速度快一些,尽早推出足够多的笔记本产品,别再像今年那样拖拖拉拉,先机尽失。
多方消息显示,NVIDIA和AMD将要更新一批新架构的甜点卡,包括RTX4060/4060Ti、RX7600/7600XT等。其中AMDCEO苏姿丰已经明确表示,将在本季度发布主流级别的RX7000系列产品。想要冲击RTX40的话,RX7600更合理的选择是249美元,国行1999元,且性能要比RX6600提升25%。
在AMD发布锐龙Z1处理器后,华硕ROG首款游戏掌机Ally的推出可谓万事俱备,只欠东风,好在已经官宣定档5月11日。国外一家电商偷跑了ROGAlly掌机的价格,16512GB存储的Extreme版位699.99美元。Extreme版的图形浮点性能高达8.6T,无限逼近索尼PS5。
AMD从未官宣的锐龙7040U系列又出现了第三名成员:迄今最低端的锐龙57540U。AMD官方产品图上只有锐龙7040H/HS系列,采用最新4nm工艺、Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构,热设计功耗35-54W。锐龙57640U6核心12线程,频率3.5-4.9GHz,核显是8单元的Radeon760M。
距离明年1月初的CES2023越来越近,这次Intel/AMD/NVIDIA三家都会参展,预计主要产品是新一代笔记本高性能处理器和显卡。一位AMD工程师在Linux补丁文档中意外确认,Zen4架构的笔记本APU将集成最新RDNA3架构的GPU单元。要想巩固优势,AMD只有推出更具产品力且获得消费者认可的产品。