AMD Zen5 系列即将问世

AMD 于去年 12 月发布了锐龙 8040 系列 APU，并预告了下一代 Strix Point APU 将于 2024 年内推出，搭载升级后的 XDNA2 NPU 架构，AI 性能提升超过 3 倍。

AMD ROCm 开发平台已提及 Strix Point 的名称，带有 gfx1150 和 gfx1151 两个图形核心编号。

开发文档中将 Strix Point 标记为 "STRIX1"，而后续的 Strix Halo 将成为 "STRIX2"，拥有更高的规格和更强的性能，堪称极致定位 APU，据称将对标苹果 M 系列产品。

Strix Point 的具体规格尚未公布，但传闻将于 2024 年年中发布，作为首款 Zen5 架构产品，可能命名为锐龙 8050 系列。

它将继续采用 4nm 制造工艺，集成 12 个 Zen5 CPU 核心，包括 4 个 Zen5 和 8 个 Zen5c 核心，后者拥有较小的缓存和较低的频率。同时，GPU 核心架构升级为 RDNA3.5，CU 单元数从 12 个增加到 16 个，热设计功耗预计为 28-45W。

Strix Halo 将采用多芯片封装，增加到 16 个 CPU 核心和 40 个 GPU 单元，预计命名为锐龙 9050 系列，热设计功耗可能为 55-120W。

Fire Range 类似于目前的锐龙 7045 系列，将移植到桌面锐龙 8000 系列，最多拥有 16 个 Zen5 核心，GPU 部分可能仍为 2 个 RDNA2 单元，热设计功耗估计为 55-75W。

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