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Zen4处理器

Zen4处理器

在财报发布后的电话会议上,AMD CEO 苏姿丰确认,RDNA3 架构显卡与 Zen4 架构处理器都有望在2022 年发布。AMD 预计零件短缺将持续到2021 年,但2022 年前景良好。AMD Zen4 预计将于2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+/Zen33D V-Cache 系列,后者将于今年年底首次亮相。Zen4 处理器将包括代号为「Genoa」的 EPYC7004 系列、代号「Raphael」的个人消费者 CPU 和代号为「Phoenix」的 APU。「Raphael」和「Phoenix」均提供...

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  • AMD RDNA3 显卡/Zen4 处理器有望在 2022 年发布

    在财报发布后的电话会议上,AMD CEO 苏姿丰确认,RDNA3 架构显卡与 Zen4 架构处理器都有望在2022 年发布。AMD 预计零件短缺将持续到2021 年,但2022 年前景良好。AMD Zen4 预计将于2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+/Zen33D V-Cache 系列,后者将于今年年底首次亮相。Zen4 处理器将包括代号为「Genoa」的 EPYC7004 系列、代号「Raphael」的个人消费者 CPU 和代号为「Phoenix」的 APU。「Raphael」和「Phoenix」均提供

  • AMD苏姿丰:5nm Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期发布

    在今天的财报会议上,AMD CEO苏姿丰博士确认,基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进,将在2022年如期发布。截止6月30日的2021二季度财报中,AMD表现强劲,GAAP营收同比大增99%达到38.5亿美元,GAAP净利润7.1亿美元,同比增加352%。回到产品上,结合此前AMD公布的信息,在2022年,AMD的CPU阵容除了Zen 4 Raphael(拉斐尔),还有3D V-Cache缓存技术加持Zen3增强版。就爆料来看,Zen4的IPC增幅同样在两位数,预计25%?

  • 5nm Zen4架构!AMD锐龙6000处理器大曝光:最高16核、170瓦

    今年无缘AMD Zen4,稍稍有些遗憾。来自爆料人ExecutableFix的最新情报称,基于Zen4架构的锐龙6000 Raphael(拉斐尔)处理器,最高仍旧设定在16核,这和锐龙5000保持一致。尽管此前有消息称,Zen4内部架构爆改后,锐龙6000希望能摸上24核,可ExecutableFix强调AMD评估后认为这样做意义不大,因为在核心数方面已经领先对手,这样堆砌反而会影响到Ryzen Threadripper(线程撕裂者)产品线。据悉,锐龙9 6950X尽管延续16核32线程的设定,

  • AMD Zen4来战 Intel 7nm流星湖处理器有望年底出样

    Intel今年底会推出12代酷睿Alder Lake处理器,升级10nm ESF工艺,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心组成的大小核架构,还有LGA1700插槽,支持DDR5、PCIe 5.0等先进技术。12代酷睿有可能对战AMD的增强版Zen3+处理器,后者还有可能会用上AMD前不久宣布的3D封装,集成额外的缓存来提高性能,等待明年的5nm Zen4架构。Intel下下代的处理器也在准备中了,那就是7nm Meteor Lake流星湖处理器,前不久Intel确认它已经Tape-In,所?

  • AMD Zen4处理器、RDNA3显卡:明年第四季度同步登场

    AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔,而且都表现不俗,下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。据最新靠谱曝料,Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场,如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露,Zen4锐龙处理器将在明年推出,她甚至提到了Zen5,声称两个新架构都会极具竞争力。AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线?

  • 苏姿丰:AMD Zen4锐龙、EPYC处理器明年见

    在今天上午(6月1日)结束的台北电脑展专场活动中,AMD CEO苏姿丰博士再度确认,基于5nm Zen4架构的锐龙、EPYC霄龙处理器将于明年登场。至于下半年,实际上Zen3家族的拼图还有待完善,包括8月5日面向DIY零售市场开卖的锐龙7 5700G和锐龙5 5600G APU处理器、预计8月份发布9月上市的第四代线程撕裂者等。此外,B2步进的锐龙5000 CPU通过制造工艺优化,也将推向市场。按照本次活动上的预告,AMD还会将3D垂直缓存封装技术应用到部分高?

  • 迎接AMD Zen4处理器 台积电将提升5nm产能

    上周的EPYC Horizon大会上,AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器,使用了7nm Zen2架构,最多64核128线程,在性能大幅领先Intel的至强28核处理器的同时,不到7000美元的价格更是比友商便宜大半,AMD预计他们的X86服务器市场份额会大涨。

  • AMD苏姿丰:Zen4到来前将对锐龙5000更新换代

    交出一份非常抢眼的二季度财报后,AMD CEO苏姿丰博士与分析师、媒体朋友等交流了一番。比如,她确认,基于5nm工艺的Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期推出。虽然具体的时间点不详,但外界普遍猜测要到下半年了,这就意味着还有12个月的空档期。尽管行业缺芯,但AMD要想进一步争夺市场份额,必须一方面保障已发布明星产品的供应,一方面想方设法继续迭代更新。实际上,在此次交流中,苏博士指出,将对锐龙5000更新换代,更多新品

  • 5nm Zen4在手 AMD将重返巅峰:夺回25%的服务器CPU市场

    自从2017年推出高性能的锐龙、霄龙处理器的4年来,AMD在x86市场份额上已经收复了失地,份额超过20%。目前桌面、笔记本市场的锐龙CPU进展不错,服务器CPU市场上也有望重返巅峰,拿下25%的市场。与消费级x86市场相比,服务器CPU市场的突围更难,不仅仅是看性价比的,AMD现在的7nm Zen2/3架构的霄龙做到了64核128线程,性能给力,价格也有优势,也逐渐得到了微软、谷歌、FB、亚马逊等大客户的支持。当然,大客户升级换代的过程要复杂?

  • 包揽全球一半EUV光刻机 台积电A15、Zen4产能大增

    作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在先进工艺及产能两方面都是NO.1优势,所以不愁订单,仅仅是EUV光刻机就拿下全球50%的份额,随着苹果A15、M1X、M2以及AMD Zen4芯片陆续量产,EUV产能也要爆发了。台积电从7nm开始使用EUV工艺,不过7nm EUV工艺产能较低,只有华为麒麟990大规模使用了,苹果A13还是7nm增强版工艺。从5nm工艺开始,台积电先进工艺全线使用EUV工艺,而且利用程度加深,明年还有3nm工艺,会进一步利用EUV光刻。由于EUV

  • AM5全新接口!AMD Zen4锐龙明年二季度提前降临

    Intel、AMD都在不断推进新平台,处理器在升级,配套的芯片组主板也要同步迭代,包括接口的变化。比如,AMD锐龙家族延续多年的AM4接口,即将随着DDR5内存的到来而退役,Zen4架构的Raphael”(拉斐尔)将会首次使用新的AM5接口,第一次使用触点式设计,又称为LGA1718,尺寸依然是4040毫米,支持双通道DDR5、28条PCIe 4.0,热设计功耗最高120W。此前预计Raphael要到2022年底才会到来,命名锐龙7000系列,在那之前还有一代过渡性质的锐龙

  • 核战Intel一触即发:AMD Zen4将冲击128核

    Zen3时代,AMD的多核大放异彩,5950X做到了16核,EPYC是64核,尚未发布的第四代线程撕裂者据说也是最多64核。在单核性能不落后,多核同时迎头赶上后,不难解释AMD锐龙一路来逆袭成功的原因。虽然Zen4要到明年才能登场,但消息称这次AMD要做到最高128核256线程,包括但不限于EPYC Genoa、锐龙线程撕裂者等。除了128核,据说还有AVX-512、BFloat16等指令集。毕竟在3D Particle Movement场景中,开启AVX-512后,Intel 8核Rocket Lake?

  • AMD计划明年发布Zen3 XT、Zen4和RDNA3架构

    在上个月泄露了笔记本芯片路线图之后,科技爆料博主@Broly_X1提供了有关即将推出的AMD硬件的更多信息,其中就包括AMD在架构方面的推进计划。

  • 消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能:为Zen4做准备

    据产业链最新消息称,AMD为了保证自己的产能,已经提前向台积电锁定订单。消息中提到,AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能,预计2022年推出5nm Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器,届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC)最大客户。AMD Zen3+升级架构是否存在依然成谜,Zen4大概率要到一年多之

  • AMD Zen4最新消息:IPC提升20%、桌面正测试24核

    最近关于AMD Zen4的消息多了起来,不过按照苏姿丰博士透露,Zen4的确要等到明年了。爆料达人Moores Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报,简单整理如下:首先,Zen4 CPU核基于台积电5nm打造,不过I/O Die则是6nm工艺,相较当前的12nm明显提升。其次,单个CPU Die是8核设计,两组就是16核、三组就是24核,事实上,AMD的确在测试24核的产品(消费级锐龙,非线程撕裂者),但最终能否交付,还需要看调试效果和市场部门。再次

  • 96核、IPC暴涨 AMD CEO苏姿丰确认5nm Zen4明年问世

    2021年AMD很有可能推出Zen3+架构的Warhol(沃霍尔)处理器锐龙6000系列,接替锐龙5000家族。到了2022年,AMD就要全面升级到5nm Zen4了,官方现在确认进展顺利,并暗示优势很大。在日前JP摩根的大会上,AMD CEO苏姿丰谈到了下一代处理器的进展,确认5nm工艺的Zen4处理器Genoa进展顺利,让人满意,该处理器将于2022年问世。苏姿丰没有给出新的信息,但她表示5nm Zen4的竞争力会很强大,看样子对性能很自信。与现在的Zen1/2/3架构相比

  • AMD Zen4曝光:同频性能提升29%

    AMD的Zen4、Zen5架构都在研发中,此前官方已经确认Zen4将升级到5nm工艺。同时按照AMD全球副总裁Rick Bergman的说法,Zen4在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于Zen3。爆料人mustmann日前透露,Zen4之于Zen3的提升比Zen3之于Zen2还要高。至于下下代Zen5,那更是无情的屠杀者。这里没有明确的数据支撑,此前我们知道IPC的增幅肯定是两位数,预测在20%以内。但进一步消息称,这个数字保守了,Zen 4 Genoa(热?

  • 首见12+1堆核 AMD下代霄龙冲上96核:5nm Zen4

    除了锐龙Threadripper系列,AMD的7nm Zen3处理器产品线布局差不多了,再往下就要看Zen4架构的了,预计2022年问世,升级台积电5nm工艺,还会有全新的插槽。Zen3的CPU核心数依然是64核128线程,Zen4是否会增加?早前有过类似的爆料,Videocardz得到的一份路线图也显示第四代EPYC霄龙处理器Genoa,也就是Zen4一代确实会有多于64核的设计,TDP依然是120W到280W之间。另外,这个路线图中还曝光了针对嵌入式市场的EPYC 3000系列,32/64核

  • AMD Zen4 2022年底再见:两年空窗期等待Intel

    AMD Zen家族的未来似乎存在诸多变数,比我们预期得要慢不少。曾经踩爆Intel牙膏,但种种因素之下,AMD自己却有了一些挤牙膏”的嫌疑。根据早先传闻,AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的Warhol”(沃霍尔),6nm工艺,但最新说法是它已经取消,改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,类似锐龙3000XT系列,但依然命名为锐龙6000系列。根据最新曝料,Zen4架构的Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就?

  • Zen3+忽传被取消:AMD将着力打造锐龙5000XT和Zen4架构

    尽管在AMD官方路线图中,Zen3之后就是Zen4架构,但不少民间爆料多次给出Zen3+的消息,也就是在Zen3、Zen4中间过渡一代。不过,再次有传言声称,Zen3+(代号Warhol沃霍尔,对应所谓锐龙6000系列处理器)已被终结。尽管如此,AMD对于过渡”仍旧有自己的看法,即锐龙5000XT处理器。在锐龙3000时代,AMD也这么做过一次。XT产品主要在频率上小做调整,工艺更加成熟,整体能耗表现更佳。有观点认为,Warhol沃霍尔原计划基于6nm工艺打造,

  • AMD继续逆袭:第一季度营收暴增、加快推进Zen3+/Zen4

    AMD今天公布了2021财年第一季度财报。报告显示,AMD第一季度营收为34.45亿美元,与上年同期的17.86亿美元相比增长93%,与上一季度的32.44亿美元相比增长6%;净利润为5.55亿美元,与上年同期的1.62亿美元相比增长243%,与上一季度的17.81亿美元相比下降69%。AMD第一季度业绩超出华尔街分析师此前预期,第二季度营收展望也超出预期,并上调了全年营收展望,从而推动其盘后股价上涨近4%。AMD预计,2021财年第二季度营收将达36亿美元左

  • 英特尔Meteor Lake13代酷睿现身!7nm对抗AMD 5nm Zen4

    Intel处理器这几年推进的速度是相当之快,原因大家都懂的,只是受制于架构和工艺,一时间还无法完全反制AMD。Intel此前已经发布了 11 代酷睿的首个成员,面向轻薄本的Tiger Lake-U,接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前两者都是10nm,后者则还是14nm。

  • 进展神速 AMD Zen3架构已完成设计 Zen4在路上

    今天AMD发布了二代霄龙EPYC 7002系列处理器,升级了7nm工艺及Zen2架构,最多64核128线程,而Intel那边的服务器处理器依然是最多28核56线程,所以在性能上AMD依靠核战优势碾压了Intel处理器,价格还便宜得多。

  • AMD或于8月推出Zen 3线程撕裂者5000系列“Chagall”HEDT处理器

    VideoCardz 援引 MoePC 的报道称:有消息指出,AMD 或于今年 8 月推出基于 Zen 3 架构的锐龙(Ryzen)线程撕裂者(Threadripper)5000“Chagall”系列高端台式(HEDT)处理器。不过需要注意的是,目前这一消息尚未得到官方的证实,且 Chagall 并未被包含在未来数月内的任何路线图中。(来自:MoePC)MoePC 声称 Threadripper 5000 系列 HEDT 处理器的核心数不会有变化,但内核架构会采用 Zen 3 。不过也有传闻称,Chagall 会用上 Z

  • 传AMD霄龙Bergamo处理器拥有128个Zen 4核心:5nm工艺打造

    近日有传闻称,AMD 将为霄龙(EPYC)Bergamo 服务器处理器引入 5nm 工艺和 128 个 Zen 4 核心,此外还有基于 7nm Zen 3 架构的新款速龙(Athlon)APU 产品线。针对上述两则爆料,Moores Law Is Dead 和 Red Gaming Tech 都在各自的视频中援引了大量数据。不过在 AMD 官方确认前,我们仍需对此类消息持保留态度。(来自:Moores Law Is Dead / YouTube)此前有许多传闻称 AMD 会为 EPYC Genoa 服务器处理器引入 128 核设计,但一直?

  • 支持升级Windows 11处理器清单:需Intel 8代和Ryzen 2000系列以上

    Windows 11 有望在今年圣诞购物季或者明年年初推出,而预览版会在未来几天面向 Windows Insider 成员开放。其中值得注意的是,包括部分 Surface 产品在内的旧 PC 将不会获得“正式”支持。Windows 11 系统改变了最低运行配置要求。官方支持文档显示需要较新的 CPU、4GB 内存(此前为 2GB),以及要求处理器/主板支持 TPM 2.0(可信平台模块),这是一种在硬件层面提供改进的计算机芯片。在发布会上,微软确认现有 Windows 10 设备?

  • HWiNFO已添加对AMD下一代Zen 4处理器的早期支持

    参考近期的传闻,我们距离 Zen 4 CPU 的发布还有一年多的时间。但作为一款流行的 PC 硬件检测与诊断软件,HWiNFO 已经在新版预告中提到了对 AMD 下一代 Zen 4 CPU 的早期增强支持。对此,我们并不感到意外,因为此类工具软件总能提前做好针对即将推出的硬件更新的支持准备。(来自:HWiNFO 官网)以 HWiNFO v7.05(4490)版更新日志为例,其主要迎来了如下变化:● 添加对 LHR 版 RTX 3080、3070 和 3060 Ti 显卡的支持;● 修复 R

  • AMD Zen 5架构处理器系列产品将在台积电的3纳米工艺节点上生产

    AMD准备利用台积电的3纳米工艺节点来生产其Zen 5架构的下一代EPYC和Ryzen CPU。3纳米的AMD Zen 5架构将取代5纳米的Zen 4架构,具体的产品方面,预计将在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 "Raphael"CPU。虽然Zen 4的目标是在2022年推出,但Zen 5架构定于2023-2024年推出。看起来从Zen 4过渡到Zen 5将比从Zen 3过渡到Zen 4更快。报告称,AMD预计将在2021年的Computex上详细介绍其未来的愿景(可能是以新路线图的形式),现?

  • 泄露路线图曝光AMD Zen 5锐龙8000 Granite Ridge桌面处理器

    除了今天早些时候讨论过的 AMD 锐龙 Strix Point 移动 APU,新泄露的路线图还曝光了 AMD Zen 5 锐龙 8000“Granite Ridge”桌面处理器。虽然目前尚不清楚更多细节,但可知它将兼容新一代 AM5(LGA 1718)平台,辅以类似 Raphael 的 RDNA 核显设计。如果一切顺利的话,AMD 最早有望于 2023 年推出 Zen 5 台式处理器。访问:天猫6·18 活动主会场 | 天猫6·18手机版 | 预售惊喜福袋京东6·18“京享红包”25日12点开始领取 最大面额高

  • AMD笔记本处理器路线图曝光:2022年开启6nm Zen3+时代

    今年有没有Zen4,看起来还是个悬案。桌面方面,AMD已经确认了B2步进的锐龙5000处理器,但没有性能变化,只是在制造层面有所优化。撇看桌面,让我们看看移动笔记本端。最新泄露的一张AMD笔记本处理器产品路线图显示,今年AMD会实现Zen2/Zen3在迷你机、主流本、轻薄本、性价本层面的覆盖,分别对应9瓦TDP Zen2+Navi2架构的Van Gogh(梵高)、45瓦TDP Zen3+Vega的Cezanne(塞尚)标压以及低电压的锐龙5000U。明年的移动端并未见到Zen4

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