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PYC7004

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AMD最新的嵌入式处理器路线图揭示了由Zen 4驱动的EPYC Genoa7004和EPYC Embedded3004系列处理器的核心数量,由Videocardz泄露的路线图证实,Zen 4预计将在2022年推出。泄露的路线图证实了AMD EPYC Genoa 7004 CPU有超过64个内核,EPYC Embedded 3004 有多达64个内核。根据泄漏的信息,AMD的Zen 4处理器,或者至少是Zen 4驱动的EPYC CPU将在2022年推出。根据路线图上的定位,看起来我们期待着2022年中期左右的重磅发布。我们将首先?...

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  • AMD将推出Zen 4 EPYC Genoa“7004”处理器 核心数超过64个

    AMD最新的嵌入式处理器路线图揭示了由Zen 4驱动的EPYC Genoa7004和EPYC Embedded3004系列处理器的核心数量,由Videocardz泄露的路线图证实,Zen 4预计将在2022年推出。泄露的路线图证实了AMD EPYC Genoa 7004 CPU有超过64个内核,EPYC Embedded 3004 有多达64个内核。根据泄漏的信息,AMD的Zen 4处理器,或者至少是Zen 4驱动的EPYC CPU将在2022年推出。根据路线图上的定位,看起来我们期待着2022年中期左右的重磅发布。我们将首先?

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    【TechWeb】5月16日消息,AMD公司宣布,AMD EPYC 7003系列处理器将为新加坡国家超级计算中心(NSCC)的新超级计算机提供动力,作为国家级的高性能计算(HPC)资源中心,NSCC致力于为科学和工程计算需要提供支持。新系统将基于HPE Cray EX超级计算机,并搭载EPYC 7763和EPYC 75F3的处理器组合。该超级计算机计划于2022年全面投入使用,其理论峰值性能预计可达10 petaFLOPS,比NSCC现有的HPC计算资源速度快8倍。届时研究人员将借助该系统

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  • 腾讯控股涨超3% 总市值47004亿港元超过阿里巴巴

    近日,腾讯股价连续上涨。截至发稿,腾讯控股股价 492 港元,港股涨幅扩大至3.75%,市值 47004 亿港元,超过阿里巴巴。阿里巴巴港股股价现报216. 4 港元,市值 46443 亿港元。

  • 昔日安卓大哥HTC发布元宇宙新机Desire 22 Pro:卖2700元

    说到HTC,想必会勾起很多人的回忆,它曾经是安卓阵营第一手机品牌,HTC于2008年9月推出了全球第一款安卓手机G1,旗下机型横跨Windows Phone、安卓两大阵营...今天,HTC发布了元宇宙手机HTC Desire 22 Pro,该机内建VIVERSE元宇宙平台,配有个人虚拟资产的VIVE Wallet,用户现阶段能将自己的资产存放于VIVE Wallet中,未来Wallet能当作自己在VIVERSE的通行证...该机将于7月1日上市发售,售价11990新台币(约合人民币2700元)......

  • 英特尔NUC 12 Serpent Canyon采用了i7-12700H与Arc A770M配置组合

    配置方面,推测它使用了 12 代酷睿 i7-12700H 标压移动处理器 + Arc A770M 独显的组合,以取代旧款机型上使用的 11 代酷睿 Tiger Lake 四核 CPU + RTX 2060 GPU...A770M 选用了 ACM-G11 芯片,包含 32 个 Xe 核心 / 512 执行(EU)单元 / 4096 个统一追色器,辅以 256-bit @ 16GB GDDR6 显存......

  • 又一8C/16T锐龙7000“Phoenix Point”Zen 4移动APU曝光

    结合此前爆料,可知该系列 Zen 4 APU 将有 16C / 32T、以及新浮出水面的 8C / 16T 版本(OPN 代码为“100-000000709-23_N”)...Patrick Shur 不久前提到,AMD 锐龙 7000 系列“Phoenix Point”APU 属于 A70F00 家族、而锐龙 7000 系列“Raphael”台式 CPU 则属于 A60F00 家族...● AMD 工程样品:100-000000665-21_N(16 核 / 32 线程,Raphael)......

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  • AMD揭晓Zen 4锐龙7000真实水平:IPC提升10%、综合性能增超35%

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    索尼在今天发布了入门机型Xperia Ace III手机,目前海外市场已经开售,售价约合1700元左右...索尼Xperia Ace III手机拥有小屏的设计,屏幕尺寸只有5.5尹村,而且采用水滴屏的方案,由于是入门级的产品,所以黑边还是比较明显,分辨率也只有60Hz...

  • 装机省钱了!AMD确认Zen4锐龙7000全系集成GPU:亮机卡性能

    从Zen到Zen3,AMD严格遵循着CPU、APU产品划分的鸿沟,那就是是否集成有GPU显示单元...于是外界好奇,主要集中在三点,一是集显性能如何?二是Zen4 APU怎么办,是不是没有了?三是会不会像Intel那样推出后缀F的无核显版本...首先是性能,锐龙7000上最多仅配置了2个RDNA2 CU单元,也就是只有128颗流处理器,比AMD最入门的APU还要少足足2/3...最后AMD强调,不会有砍掉GPU单元的锐龙7000产品...

  • AMD锐龙7000系列CPU将采用Zen 4架构

    5月23日DE COMPUTEX2022展会上,AMD 首席执行官苏姿丰发表演讲,介绍了即将推出的采用全新“Zen4”架构的锐龙7000系列台式机处理器...全新锐龙7000系列桌面处理器基于高效的5nm“Zen4”架构...新的 I/O 芯片包括基于 AMD RDNA™2的图形引擎、从 AMD Ryzen 移动处理器采用的新低功耗架构、支持最新的内存和连接技术,如 DDR5和 PCI Express®5.0,并支持高达4个显示器...

  • AMD锐龙7000 CPU大曝光:5nm Zen4 频率超5Ghz

    AMD最新的5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板目前曝光了一些参数,CPU和主板将会在今天下午14:00的台北电脑展中正式发布...此次新发布的Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,比前一代的7nm有着很大提升,而且集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保证性能的同时也有着不错的功耗表现...

  • 5nm Zen4来了!AMD新锐龙7000完全偷跑:集成GPU、单核性能大写的YES

    今天下午(5月23日)14点,AMD将举办台北电脑展开幕主题活动,从预热来看,本次活动的主角将是5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板等。赶在发布会前,相关PPT似乎已经泄露。内容显示,Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,相较前一代的7nm+12nm可谓巨大提升。同时得到确认的有集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,号称有着先进的低功耗架构设计。另外,Zen 4处理器的二级缓存(每核心)提升到1MB,比上一代翻番;单线程性能提升超15%、最高加速频率超5GHz,扩展了AI加速指令集等。其实?

  • 顶配Zen4锐龙7000 AMD要推X670E主板:仅支持PCIe 5.0

    根据最新的爆料,锐龙7000的旗舰新品是锐龙9 7950X,至少是16核32线程,加速频率能冲到5.4GHz,不过也有消息称它是24核48线程,现在还不能100%确认,但是性能会很给力,IPC及频率双双提升,有望赢回被12代酷睿超越的单核及游戏性能...在CPU升级的AMD还会推出新的600系芯片组,包括X670、B650及入门级的A620等,据说X670还是双芯设计,不过现在又爆出个X670E,E代表的是Extreme”,定位更高,主打发烧级游戏平台......

  • 英伟达为Kepler系列GTX 600/700显卡推出473.47版紧急安全驱动更新

    尽管英伟达早就官宣终止了对 Kepler 架构 GPU 的驱动程序支持,但为了修补近期曝光的一系列安全漏洞,该公司还是紧急推出了473.47版“安全驱动程序更新”...不过本次473.47版驱动更新并不属于改进游戏支持或添加新 GPU 代码的 Game Ready 系列,而是致力于修补一系列近期曝光的安全问题...官方未在更新日志中披露更多细节,仅表示为桌面 Kepler 系列 GeForce GPU 发布了显示驱动程序的软件安全更新,且 Game Ready 支持并不适用于此......

  • AMD Zen4蝶变!8核5.2GHz锐龙7000处理器现身:首次集成GPU实锤了

    除了5nm工艺、AM5接口、仅支持DDR5内存、新增对PCIe 5.0/USB 4支持等特性外,传言甚广的首次集成GPU单元也得到证实了...这颗芯片看点不少,除了频率高达5.21GHz,特别的是,集成了GFX1036图形单元,显存512MB...进一步的挖掘发现,图形单元是RDNA2架构,这也是为什么音频部分出现了Rembrandt Radeon Audio,Rembrandt(伦勃朗)是6nm锐龙6000 APU的代号......

  • MIPS Tech拥抱RISC-V并发布eVocore P8700和I8500 SoC设计方案

    MIPS Tech 刚刚将重心从自家的 MIPS CPU 指令集架构,转移到了 RISC-V 设计上。周二的时候,该公司大胆宣布了 eVocore P8700 / I8500 多处理器 IP 核心,并致力于提供一流的性能和可扩展性。Phoronix 指出:MIPS Tech 的 RISC-V 设计主打处理器市场的高性能领域,且最近对这个开源的处理器指令级架构(ISA)赞不绝口。以注重“超标量性能”的 eVocore P8700 为例,其能够扩展到 64 个集群、512 内核、以及 1024 个线程(harts / threads),预计上市时间为 4 季度。至于 eVocore I8500,MIPS Tech 宣称该 SoC 具有同类产品中最佳的能效表?

  • 传AMD锐龙7000系列Raphael台式CPU支持1:3分频的DDR5-5600内存

    作为 AMD 下一代桌面平台的一部分,传说中的锐龙 7000 / 7000X3D 系列台式处理器,也有望支持更高规格的内存频率...按照计划,AMD 应该会在年内推出锐龙 7000 系列 Raphael AM5 台式处理器,然后于明年提供 3D V-Cache 加持的锐龙 7000X3D 系列 Raphael-X AM5 台式处理器......

  • 5nm Zen 4来了!AMD首次公布锐龙7000三大产品线:游戏本CPU要做N0.1

    在今天的财报会议期间,AMD首次公布了Zen 4架构锐龙7000处理器家族三大产品线...桌面产品代号Raphael(拉斐尔),除了Zen 4架构,AMD还确认其支持DDR5内存、PCIe 5.0,功耗65W以上...移动笔记本平台出现了Dragon Range和Phoenix两支,前者是面向厚度20mm以上的高性能游戏本,功耗55W以上...需要注意的是,根据时间节点,只有桌面锐龙7000下半年可以推出,笔记本两大产品线都要等到2023年了...

  • 小鹏P7危险了 新造车“搅局者”领跑C01预告:零百3秒、续航700!

    近日消息,零跑发布了旗下全新中大型轿车C01最新预告图。该预告图为顶部视角,可以看出该车使用了大尺寸的天幕玻璃,车顶天窗与后窗连成一体,外加溜背造型,整体显得非常通透且均有运动感。此外,新车采用了隐藏式门把手,无框式车门,同时尾部为贯穿式尾灯,中间位置是零跑的LOGO标识,而车轮采用了低风阻的轮圈,据了解,新车的风阻系数仅为0.226Cd,足以称得上优秀。C01内部为五座布局,透过天幕隐约可以看到贯穿到副驾的大屏,预计车内科技氛围感会有较强的体现。结合此前官方发布的预告图来看,零跑C01的前脸设计将会继续使用家族化

  • 先别急换CPU!AMD Zen4锐龙7000、Intel 13代酷睿来了:发布时间曝光

    不过上市时间则要等到三季度中旬,也就是8、9月份,初期只有X670/X690主板可选,价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中...回到产品规格上,就目前的爆料来看,Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670这批主板还有望带来对USB4的支持......

  • 微星B650 AM5主板BIOS谍照暗示锐龙7000 Zen 4 CPU电压高达1.532V

    @9550pro 刚刚在 Twitter 上分享了一张据说来自微星 MAG B650 AM5 主板的 BIOS 谍照,上面显示 AMD 下一代锐龙 7000 系列台式处理器的运行电压竟然高达 1.532V 。需要指出的是,MAG 属于该公司主板“武器库”中的入门产品线,常见的有迫击炮、火箭筒、爆破弹等细分命名。(via WCCFTech) B650 将成为支持 AMD Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器的主流芯片组,虽然谍照中没有分享确切的 CPU ID,但它相关参数应该属于一枚早期工程样品。 至于超过 1.35V 的 Vcore 电压,着实让我们心惊了一下。不过鉴于距离锐龙 7000 系列上市还有几个?

  • 英特尔回应LGA1700主板会掰弯第12代Alder Lake CPU的问题

    就芯片的性能而言,英特尔在其第12代Alder Lake CPU上做了很好的提升。然而,有报告称,台式机AlderLake-S处理器在放置在其Socket LGA1700主板内时,长期以来一直在弯曲。英特尔终于对所有这些报告做出了回应。在给Tom'sHardware的一份声明中,该公司表示,集成散热器(IHS)的弯曲不应该导致任何重大问题,而且这种形状上的偏移很常见。以下是该公司的完整声明:我们没有收到关于第12代英特尔酷睿处理器由于集成散热器(IHS)的变化而超规格运行的报告。我们的内部数据显示,第12代台式机处理器的IHS在安装到插座后可能会有轻微偏移。这?

  • 传Zen 4锐龙7000系列台式CPU将迎来170W 16核与105W 12核SKU

    WCCFTech 报道称:若最新爆料可信,AMD 或为基于 Zen 4 内核架构的锐龙 7000 Raphael 系列台式 CPU 带来时钟频率和热设计功耗(TDP)的同步增长...作为参考,当前的 Zen 3 锐龙 R9 家族中有基于 65W / 105W / 170W TDP 的配置,而新一代 Zen 4 锐龙 7000 系列将具有 170W(16C)/ 105W(12C)的 SKU......

  • 传闻AMD基于MCM的RX 7000 GPU将比NVIDIA RTX 4000效率更高

    分析表明,AMD的下一代RTX 7000系列(已确认基于MCM)的性能可能超过NVIDIA的RTX 4000系列GPU,或者至少在效率上会超过后者。这是MLiD根据其消息来源提供的信息做出的推断(并得到至少一个独立消息来源的证实),如果这些消息被认为是足够可信的,那么这个推断也很可能成为事实。在我们深入探讨这个问题之前,先给我们的读者做个简单的回顾。在LinkedIn上泄露的一位AMD主要技术人员的描述或多或少证实了即将推出的RX 7000系列是基于RDNA3,并且至少有一个SKU,涉及两种不同的工艺(台积电5纳米和6纳米)。当然,如果AMD在其GPU方面采用MCM

  • 700万网友在线嗑CP,“恋爱区”UP主能火多久?

    “濛主”之外,受冬奥流量影响的还有俄罗斯运动员@特鲁索娃,以 45 万的粉丝增量位列涨粉榜单 13 名...截至@Henry的小木屋共发布 53 支作品,但在这之前,他的视频流量处于不稳定的状态,直到 2 月 6 日发布的一条视频,宣告自己在与韩国小姐姐的一场偶然连线中意外找到“初恋”的感觉,播放量迅速增至 700 万...借助种种恋爱细节,UP主成功将几支连线视频打造成一部连载式恋爱剧,不少用户在弹幕中发问“有下期吗?上头了”......

  • Intel官方泄露13代酷睿700系主板:只有PCIe、USB变了

    Intel将在今年下半年发布Raptor Lake 13代酷睿处理器,虽然还是LGA1700封装接口,但同时会有新的700系列主板芯片组。意外的是,Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片组的规格,而且至今没有撤掉。这份文件其实是关于600系列芯片组规格说明的,并没有直接列出700系列的名字,但部分参数却有两种数值,明显是把下一代提前列上了。整体不出所料,700系列的变化非常小,主要是PCIe总线、USB接口的调整。Z790 PCIe 4.0总线从12条增加

  • Raptor Lake CPU的700系芯片组会增加PCIe 4.0通道和USB 3.2 20Gbps端口

    由泄露的 PCH 数据表可知,英特尔即将推出的 13 代 Raptor Lake CPU 和 700 系列芯片组平台,有望迎来更多的 PCIe 4.0 通道和 USB 3.2 Gen 2×2 端口。作为参考,当前一代 PCH 已提供 Z690、H670、B660 和 H610 等 SKU(W680 也将很快到来)。资料图(MSI Z690i Unify)首先是 PCIe 4.0 通道,看起来英特尔会选择减少 Gen 3 通道、转而增加 Gen 4 通道数量。作为 12 代旗舰 Z690 芯片组的继任者,Z790 有望将 PCIe 4.0 通道数量,从 12 提升到 20 条。其次作为 H670 的继任者,H770 芯片组也将从 12 条提升至 16 条。然后作为主流 B660 继