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根据招聘公告,AMD的RTG显卡部门正在招聘RISC-V设计师,其工作主要为与开发创新嵌入式RISC-VCPU架构工程师团队合作,解决复杂技术问题,并分析促进多种可能解决方案,帮助团队在性能、功耗和芯片面积(PPA)进步...这则招聘的特殊之处在于AMD要找的RISC-V设计师不是给CPU团队的,而是RTG显卡部门的,所以我们可能看不到AMD品牌的RISC-V产品,但会在AMD未来的某些显卡上看到RISC-V内核被使用......
今年早些时候开始的一项 Linux 补丁工作,致力于改善 x86_64 处理器的系统启动体验。最新消息是,该补丁已于本周四送去审核,且有望很快合并。据悉,影响数百行代码的补丁集的重点,落在了 x86_64 CPU 内核的并行启动辅助上。在这之后,Linux 内核引导过程还有可能引入更大规模的并行优化。来自亚马逊的 David Woodhouse 通过实测发现,今日补丁已经能够让英特尔至强服务器的启动速度提升近 15 倍。具体说来是,当前启动一个 96 线
在发布 Galaxy Watch 4 的时候,三星也隆重介绍了专为可穿戴设备而设计的新款 Exynos 芯片。得益于 5nm 制造工艺,Exynos W920 为三星智能手表带来了强大且节能的出色体验。与此同时,高通也将很快为更多 OEM 厂商推出传说中的 Snapdragon Wear 5100 可穿戴芯片组。不过根据最新的爆料,它至少会在一个方面显得有些乏味。在上月的源码中,高通已经曝光了 Snapdragon Wear 5100 的身影。虽然许多人期待高通会用上更强大的内核,但它
昨天Intel介绍了下一代的12代酷睿Alder Lake的细节,Intel 7工艺、Goden Cove大核及Gracemont小核、PCIe 5.0、DDR5等技术升级亮点多多,IPC性能提升19%。12代酷睿可以说翻天覆地的变化,其主要对手就是AMD明年推出的5nm Zen4处理器,双方的胜负现在肯定分不出来,但是AMD的Zen4显然会有压力。12代酷睿还只是开始,因为Intel还没有在工艺上恢复领先,后续还需要加大力度,最新爆料称2024年Intel还会推出全新的CPU架构,代号为Royal
一年多前,我们就已经听说过美满电子(Marvell)的 OCTEON TX2 基础架构处理器。自那时起,相关生态就一直在公司内外以极快的方式在发展。今天我们要介绍的,就是 Marvell 最新推出的 OCTEON 10 系列 DPU 。作为一个全新的 SoC 系列,其采用了台积电 5nm 制程工艺,且首次用上了 ARM 的 Neoverse N2 CPU 内核。上一代的 OCTEON TX 和 OCTEON TX2,仅被 Marvel 称作“基础架构处理器”。而最新的 OCTEON 10 平台,则被该公司称作 DP
Intel新一代CPU即将登场了,在二号人物因为工艺失利问题走人之后,原先主导GPU架构的Raja Koduri现在也要掌管CPU架构发展了。8月13日他会公布Intel最新的产品,其中IPC性能领先Zen2架构25%的W